PCBニュース - PCBプロジェクトの作成に必要な手順

設計プロセス

エー. クリエイト a netlist
1. ネットワークテーブルは、図と図の間のインタフェースファイルです PCBボード. The PCB設計ERは、回路図と特性図に従って正しいネットワーク表形式を選ぶべきです PCB設計 使用工具, と要件を満たすネットワークテーブルを作成する.
2. ネットワークテーブルを作成する過程で, 概略設計ツールの特性に従って, エラーを排除するために、回路図デザイナーを積極的に支援する. ネットリストの正当性と完全性を確保する.
3. ディーetermine the package of the device (PCB FOOTPRINT).
4. クリエイト PCBボード Create PCB設計 file according to single board structure drawing or corresponding standard board frame;
Pay attention to the correct selection of the position of the coordinate origin of the veneer, the principle of origin setting:
A. ベニヤの左と下の延長線の交差点.
B. ボードの左下隅にある最初のパッド.
枠の周りの角, 面取り半径5 mmで. 特別な状況のための構造設計要件を参照.
B. Layout
1. 構造体の描画に応じてボードフレームのサイズを設定する, 取付穴を整える, 構造要素に従って配置される必要のあるコネクタ及び他の装置, そして、これらのデバイスに不動の属性を与える. プロセス設計仕様の要求に従った寸法マーキングの実行.
2. 生産・加工時に必要とされる構造図面とクランプエッジに従ってプリント配線板の禁止配線領域とレイアウト面積を設定する. 特定のコンポーネントの特別な要件によると, 配線禁止領域を設定する.
3. 総合的考察 PCB性能 処理フローを選択する処理効率.
処理技術の好適なシーケンスは、コンポーネント側コンポーネント側実装における片面実装である, insert and mixed mounting (component side mounting and soldering surface mounting once wave forming)-double-sided mounting-component side mounting and insert mixed mounting, 半田付け表面実装.
4. Basic principles of layout operation
A. のレイアウト原理に従ってください, その後, 難しいファースト, 簡単にファースト, それで, 重要な単位回路とコアコンポーネントを最初にレイアウトする必要があります.
B. レイアウトの原理ブロック図を参照する必要があります, そして、主要なコンポーネントは、単一のボードの主なシグナルフロー法に従って配置されなければならない.
C. レイアウトは可能な限り以下の要件を満たすべきである, キー信号線は最短です高電圧, 大電流信号と低電流, 低電圧弱信号は完全に分離されますアナログ信号とデジタル信号は分離される高周波信号は、低周波信号から分離する高周波成分の間隔は十分でなければならない.
D. 同じ構造の回路部品のために, adopt the "symmetrical" standard layout as much as possible;
E. 均一分布の基準に従ってレイアウトを最適化する, 平衡重心, and beautiful layout;

F. デバイスレイアウトグリッド設定. ICデバイスレイアウト, グリッドは50 - 100ミルでなければなりません. 小型表面実装装置用, 表面実装コンポーネントのレイアウトなど, グリッドの設定は25ミル.
ジー. 特別なレイアウト要件があるならば, 両者の連絡の後に決定すべきだ.
5. 同じタイプのプラグインコンポーネントをx方向またはy方向に1つの方向に配置する必要があります. 同じ種類の偏光個別部品は、製造および検査を容易にするために、x方向またはy方向においても一貫しているように努力すべきである.
6. 加熱素子は一般に、単板及び全体の熱放散を促進するために均一に分配されるべきである. 温度検出素子以外の感温素子は、多量の熱を発生する成分から遠ざかるべきである.
7. コンポーネントの配置はデバッグとメンテナンスに便利であるべきです, それで, 小さなコンポーネントの周りに大きなコンポーネントを配置することはできません, デバッグする必要のあるコンポーネント, そして、コンポーネントのまわりに十分なスペースがなければなりません.
8. ウェーブはんだ付けによるベニヤ用, ファスナー取付穴及び位置決め穴は、非金属化孔でなければならない. 取付穴が接地される必要があるとき, 接地された接地孔によって接地面に接続する必要がある.
9. はんだ付け面の実装部品にウエーブはんだ付け工程を使用する場合, 抵抗器とコンデンサの軸は、ウエーブはんだ付け方向に垂直でなければならない, and the axis of the resistance row and SOP (PIN distance greater than or equal to 1.27mm) components should be parallel to the transmission direction; Avoid wave soldering for active components such as IC, 総研大, PLCC, QFP, etc. そのピンピッチは1未満である.27mm (50mil).
10. The distance between BGA and adjacent components>5mm. The distance between other SMD components>0.7 mm；取り付け部品パッドの外側と隣接する相互作用成分の外側との間の距離は、2 mmより大きい圧着部品付きPCB, 圧着されたコネクタ部品及び装置の5 mm以内には、溶接面の5 mm以内には、これを設けることはできない.
11. IC減結合コンデンサのレイアウトは、ICの電源ピンに可能な限り近くなければならない, そして、電源とグランドの間のループは最短であるべきです.
12. コンポーネントのレイアウト, 将来の電源分離を容易にするために、同じ電源を可能な限り使用してデバイスを置くことに適切な考慮が必要である.
13. インピーダンス整合の目的で使用される抵抗容器のレイアウトは、その特性に応じて合理的に配置されるべきである.
直列マッチング抵抗器のレイアウトは信号の駆動端に近くなければならない, 距離は一般的に500ミルを超えていない.
整合抵抗器およびコンデンサのレイアウトは、信号のソースおよび端子を区別しなければならない. 多負荷端子整合, 信号の最も遠い端でマッチしなければならない.
14. レイアウト終了後, デバイスパッケージの正当性をチェックするために、回路図デザイナーのアセンブリ図をプリントアウトします, 単一ボード間の信号対応を確認する, バックプレーン及びコネクタ, そして、それが正しいことを確認した後に配線を開始する.