精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
フィジカルマークとローカル基準マークは、光学的位置決めのための配置装置によって使用される特別なパッドである。
ベンチマーク
PCB全体の位置決めのために、参照符号の適用には3つの状況がある2）プリント基板の位置決めのため。3）ファインピッチ装置の位置決めに用いられる。この場合、0.5 mm未満のピッチを有するQFPは、対角位置に位置決め基準シンボルを設定することを推奨する
基準点のタイプ（基準点のマークポイント型（マークポイント））。
基準点数
1) Two global fiducial marks are located at the opposite position of the diagonal of the PCBボード, and as far away as possible; 2) At least two fiducial marks of the single board on each puzzle board are located on the diagonal of the PCB, そして、できるだけ遠くに.
ジグソーの基準点設計
少なくとも1つのデータのペアは、各シングルボード上に設計されていますデータの少なくとも1つのペアは、ボード全体（デザインの代わりに、単一のボード上のデータを使用することができます）に設計されていますボード全体のデータポイントまたはシングルボードのデータポイントにかかわらず、PCBの前面と背面の座標はPCBパズルの左下隅の対応するデータと厳密に同じでなければなりません。それ以外の場合は、パッチのエラーが発生します！下記の通り。
ベンチマークの形状とサイズ
最良の基準マークは，固体円，大きさ，偏位である。各識別マークの周囲には、導体なしの空き領域、溶接回路、半田マスク、その他のマークがなければならない。空の領域の大きさは識別マークの外形サイズより0.5 mm以上大きい。平坦性：基準マークの表面の平坦度は15ミクロン以内でなければならない。
基準点の最も正確な位置を達成するためには、基準点の位置は、基板の反対側の角に最もよい。そして、遠くの距離、より良い。ベニヤの基準点は、プリント基板の縁から少なくとも7.5 mm離れていて、基準点の最小開放要件を満たすべきである。参照符号はペアで使用される。位置決め機能の反対側の角に配置？レファレンス・クリアランス（クリアランス）基準点マークの周りの基準クリアランス（クリアランス）は、他の回路の特徴またはマークのないオープンエリアでなければならない。オープンエリアのサイズはマークの半径と等しくなければなりません。ボード全体の基準点は、開放性の要件を満たす必要があり、単一のベースボードは、基準点の開放性の要件を満たすために推奨されます？ベンチマーク材料は金メッキ、裸の銅、ニッケルメッキまたは錫メッキ、またははんだコーティング（ホットエア）です。基準マークの周りには、他の回路の特徴やマークがないクリアエリア（クリアランス）がなければならない。プリント基板の基準マークと基板材料との間に高いコントラストがある場合に最良の性能を得ることができる。
局地的
実装したデバイスのピン数が多く，ピン間隔が0 . 5 mmの場合，単一デバイスの光学的位置決めのための集合集合，すなわち，局所的な基準マークを推奨する。
SMTプリントボードVIAの設計とSMTプリント基板VIAとパッドの設計パッド
原則として、パッドは、ビアを設計するのに可能な限り回避されるべきです。2）ビア上にビアを使用するとビアの径が小さくなり、同時にビアが完全に充填される。
ビアレイアウト
はんだマスク処理のないビアホールとパッドの間の距離は、0.3μmmである。バイアホールが半田マスク処理されている場合、ビアホールとパッドとの間の距離は必要ない。注：毛細管作用のために、バイアはコンポーネントから離れて溶融したハンダを吸い取ることができて、結果として十分なハンダ・ジョイントまたは偽のハンダ付けを生じる。充填されていないビアは、はんだペーストの塗布と不良はんだ付けを引き起こす。
つのPCBパッド設計プロセス要件パッド設計プロセス要件
回路設計の非常に重要な部分. パッド設計は、非常に重要な部分です PCB回路設計, プリント基板上の部品の溶接位置を決定するので, そして、プリントボード上のコンポーネントの溶接位置を決定します, はんだ接合部の信頼性において重要な役割を果たす, 溶接工程中に生じる溶接欠陥など, 洗浄性, パフォーマンス, 溶接過程で生じる溶接欠陥, 洗浄性, と測定可能なメンテナンス. 裁判と目視検査, メンテナンス, etc. 重要な役割を果たす.
パッドピッチ
部品製造誤差，配置誤差，検査誤差，検査及び再加工を考慮した部品製造誤差，配置誤差，検査及び再加工を考慮した隣接するコンポーネントのパッド間の間隔は、以下の原理に従って設計されるべきである。隣接するコンポーネントは、デバイスパッド間の間隔を次の原理に従って設計する必要がある
オブジェクトコンポーネントフレームコンポーネントフレームコンポーネントコンポーネントメモ安っ飛び電気的なメモ電気的な封筒メモ電気的な封鎖メモ電気的な紙板
放電管と隣接する素子パッドの間の距離は、放電管と放電管の間の距離0.4 mmであり、放電管と放電管の間の距離は0.1 mmである
コンポーネント：チップコンポーネント：0201、0402、0603およびその他のコンポーネント；コンポーネント：ICコンポーネント：BGA、QFP、QFN、AQFNと他のコンポーネント；特別な形の構成要素：特別な形の部品：イヤホン・ソケット、サイドキー、バッテリー・コネクタ、Tカードと他の構成要素；シールドカバー：シールドカバー：シールドカバーパッドの内側と外側の端を指します。実装密度が許容できる限り、上記の距離はできるだけ大きくなければならない。実装密度が許容できる限り、上記の距離はできるだけ大きくなければならない。
チップ部品パッド設計
チップ部品のパッド設計は、次のキー要素をマスターする必要があります：チップコンポーネントパッドのデザインは、次のキー要素をマスターする必要があります：コンポーネントパッドのデザインは、次のキー要素をマスターする必要があります。対称性は、両端のパッドは、溶融はんだバランスの表面張力を確保するために対称でなければならない。パッド・スペーシングは、コンポーネント・エンドまたはピンおよびパッドの適切なオーバーラップ・サイズを確実にする。c）重ね合わせ後の残りのサイズは、はんだ接合部がメニスカスを形成できることを保証しなければならない。d）ランドの幅は、基本的にコンポーネント先端またはピンの幅と同じであるべきです。
エッジフラットパッケージデバイス（QFP）パッド設計エッジフラットパッケージデバイス（QFP）
ピッチパッド幅（mm）パッド長（mm）
0.80.51.8
0.650.41.8
0.50.31.6
0.40.251.6
0.30.171.6
クワッドフラットなしリードプラスチックパッケージ（PQFN）のランドデザインと5つのクワッドフラットなしリードプラスチックパッケージ（PQFN）
つのタイプのPQFN導電性パッド
1）1つのタイプは、パッケージの下側、下側、およびその他の部品をコンポーネントにパッケージ化します。コンポーネントにカプセル化されます。
2）別のタイプのパッドはパッケージの側面に露出する部分を有する。
3）大面積のサーマルパッドを設計し，大面積露出パッドサイズを設計し，大面積のサーマルパッド設計を回避し，周囲の大きな面積のパッド面積，エッジパッドブリッジなどの要因を回避することも考慮する必要がある。エッジパッド橋かけその他の要因4）導電性パッドのサイズは、デバイス周辺の対応するパッドに類似しているが、導電性パッドのサイズは、デバイスの周辺の対応するパッドよりもわずかに長く、それは（0.3〜0.5 mm）長い。より長い（0.3～0.5 mm）。
ICとBGAパッド設計ICとBGAパッド設計
BGAパッド設計：BGAパッド設計：パッド設計は、供給者によって提供される関連名目上の値に基づいています、そして、パッド設計はサイズで実行されます;1）供給者が提供する公称値に従って、サイズディスク設計においてハンダを行う。パッド表面処理は、OSPを用いて実装面の平坦性を確保するため、パッド表面処理はOSPを使用し、実装面の平坦性を確保し、部品を適切に自己中心化することができる。リフローはんだ付けの間、自己中心的であるはんだと金の反応が起こるので、金めっきは避けるべきである。リフローはんだ付けの間、はんだ接合部の接続を弱めるはんだと金との間の反応が生じるので、金めっきを避けるべきであるはんだ接合の接続を弱めるパッドには、正と負の側面などのビアを配置しないようにしてください。穴とビアを接続する必要があります3）パッドにビアを配置しないようにしてください。たとえば、前面と背面にビアがある場合は、ビアが接続される必要がありますパッドの間にスペースがあれば、半田マスクを使用することができる。はんだマスクを作る。4）パッド間にスペースがあればソルダマスクを使用し，ソルダーマスクを作製しなければならない。BGAの他の要件：BGAのその他の要件：輪郭線位置決めラインの描画方法は標準でなければならない5）輪郭線測量線の描画方法は標準でなければならない。チップ位置を配置したときに複数のbgabgasが存在する場合、6）複数のbgasが存在する場合、チップ位置を配置する場合、加工性を考慮する。通常再加工可能性を考慮してください。通常、BGAの周りの1 mm以上を残しますBGA 7の周りの1 mm以上を残してください。通常はBGAの周りの1 mm以上を残します。リードスペーサーのために、0.5 mmのQFPとボールピッチ0.5 mmのBGAパッケージ化されたデバイスとボールピッチのために推薦されます。8）リードピッチが0 . 5 mm，ボールピッチが0 . 5 mmのbgaパッケージデバイスであるqfpについて，ステッカーを改善するために
チップの精度は、ICの2つの対角線上の基準点を設定する必要があります。チップの精度は、ICの2つの対角線上の基準点を設定する必要があります。ICの2つの対角線上の基準点を設定する
0.5 mmpitchbgaパッド
PCB上の各半田ボールのパッド中心及びPCB上の各半田ボールのパッド中心は、BGAの底部の対応する半田ボールの中心と一致する下部の対応する半田ボールの中心は、パッドの中央の半田ボールの中心と一致し、下部の対応する半田ボールの中心に一致する。2）PCBパッドパターンは固体円であり、バイアホールはパッド上で処理することができない。パッドパターンは、固体円であり、パッドパターンは、固体円である。パッド上の処理；パッドの最大直径は、BGA底半田ボールのランドの直径に等しいパッドの最大直径に等しい底半田ボールの直径底部半田ボールの最小直径は、最小直径がBGAの底パッドの直径に等しいと等しい。（推奨）ボトムパッド径マイナス位置精度。底パッド直径は、配置精度を引いた。例えば、ボトムパッドの直径は0.3 mm、配置精度は±±0.05 mm、PCB半田付けです。例えば、BGAボトムパッド径はボトムパッド径であり、配置精度は±±30 mmである。（BGA装置の底部のハンダボールのパッド直径は、ディスクの最小直径に基づいている（供給装置によって提供される情報に基づいて、装置の底部の半田ボールのパッド直径）3）半田サイズは、パッドサイズ〜0.15 mmより大きい。ソルダーマスクサイズは、ランドサイズより0.1〜大きい。
AQFN（MT 6253）パッドボール直径の0.45 mmpitchと0.27 mmのボール直径
推奨パッドサイズは0.27 mm、ソルダーマスクウィンドウサイズが推奨され、ソルダーマスクウィンドウサイズは0.37 - 0.4 mmであることをお勧めします。
クローズピッチパッドおよびクローズピッチICのクローズピッチICは、銅の皮を増加させ、サイドピンの吸引力を増大させ、リフロー半田付けの自己中心化を容易にし、連続半田付けを防止する。
J - PIN小アウトライン集積回路（SOJ）とプラスチックパッケージングドリードキャリア（PLCC）半田形ピン小アウトライン集積回路（形状ピン小アウトライン集積回路）とプラスチックパッケージリードチップ（SOCとPLCCのピン）はJ字型であり、典型的なピン中心距離は1.27 mmである一つのピン・パッド設計（0.50のIce 1 / 2の長さ0.80 mm）*（1.85は、1 / 2インチ2.15 mm）。ピンの中心は、ディスクパターンの内側の1／3とパッドの中心との間に半田付けされるべきであるパッドの2行（パッドパターンの内側のアウトライン）に対するSOJの間の距離は、一般的に、5、6.2、7.4、8.8（mm）であるパッドの2つの行の間の相対的な距離：C = C + K（単位：MM）：jパッドパターンのアウトライン距離；
キーパッドデザイン
原則のキーパッド要件：原則でキーパッド要件：原則として、それは可能な限り完全な同心円として設計し、機械的な穴が必要です1）可能な限り完全な同心円としての設計，機械的孔はない。円の直径は、5 mm 5 mm 5 mm未満ではない。（2）各同心円の直径は、5 mm未満ではない。隣接するキーパッドの最も近い点の間の距離は、0.2 mmであるキーパッド3の最も近いポイント間の距離は、隣接するキーパッド・アローCountポットで覆われた領域には表面配線がなく、配線にはレーザビアが用いられる。4）ドームポットで覆われた領域には表面配線がなく，配線にはレーザビアを用いる。ドーム接地のためにキーパッドの近くに少なくとも2つの露出した銅がなければなりません。ドーム接地のためにキーパッドの近くの少なくとも2つの露出した銅を使用しなければなりません。5）ドーム接地のためにPCBkeypadの近くに少なくとも2つの露出した銅がなければなりません。PCBサイズが小さい場合は、同心円で完全かつ完全なキーパッドを作ることは不可能です。pcbサイズは小さいため，pcbサイズは小さい。小さいPCBサイズのために同心円で完全で完全なキーパッドを作ることが不可能であるならば、あなたはドームポットを考慮する必要があります。ポットとキーパッドの連携の問題点：ポットのサイズを小さくするため、ドームポットとキーパッドの調整問題を考慮する必要があります。エッジや異性のエッジは、キーパッドのストレートエッジと不規則なエッジを超えることはできません。キーパッドストレートエッジとプロファイリングエッジのストレートまたは異性質側はキーパッドストレートエッジとプロファイリングエッジを超えることはできません。これは、鍋の側面が繰り返しPCBをはんだマスクを磨くことを避けるために、ハンダマスクとポットの下に銅を引き起こす短絡し、キーパッドが失敗する原因となります。上側のハンダマスクは、キーパッドがPCB上のはんだマスクに失敗し、はんだマスクの下の銅とポットが短絡し、キーパッドが故障する原因になります。
アウトライン位置決めライン（シルク印刷枠）の装置グラフィックスを描画する際の輪郭線（シルク印刷枠）の輪郭線は、部品の外枠図形を描画する必要がある。1）bgaデバイスグラフィックスを描画するとき，コンポーネントの外部フレームグラフィックスを描画しなければならない。目的は検査中にセンターに行くことです。センタリング.バッテリソケットやSIMカード等の構造調整に関連する部品については、電池ソケット、カード等の構造的調整に関連する部品については、シルクスクリーンブロック図であるPCBボードを作成する際に、部品のアウトライン位置決め枠を追加しなければならない。なお、シルクスクリーンブロック図である搭乗時には、部品のアウトライン位置決め枠を追加し、アウトライン位置決め枠として金線を使用することもできる。ビットフレーム.パッチ構造では、位置決め用孔を有する構成要素が好ましい。3）smd構造部品には位置決め孔付き部品が好ましい。
上記は PCB設計 基準記号と寸法の位置決め. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術.
