PCBニュース - PCBレイアウト経験の話

電子製品, プリント基板回路設計 電気回路図から特定の製品に変更するために必要な設計プロセス. その設計の合理性は製品生産と製品品質に密接に関連している. 人々のために電子設計に従事している多くの人々のために, 彼らはこの地域で経験が少ない. 彼らは印刷回路設計ソフトウェアを学んだが, the プリント基板回路基板 彼らはしばしばこの種の問題を抱えて設計された, そして、多くの電子出版物は、この地域で少ない記事を持っています. 著者は長年のプリント回路基板設計の仕事に従事してきた, そして、私はあなたとプリント回路基板設計のいくつかの経験を共有します, 新しい考えを引きつける役割. 著者の印刷回路基板設計ソフトウェアは, そして今ではprotel 2.7 . Windows用.

Board layout:
The usual order of placing the components on the printed circuit board:
Place components in fixed positions that closely match the structure, パワーソケットなど, 指示灯, スイッチ, コネクタ, etc. これらのコンポーネントを配置した後, use the LOCK function of the software to lock them so that they will not be moved by mistake in the future;
Place special components and large components on the circuit, 加熱部品など, 変圧器, IC, etc.;
Place small devices. コンポーネントの間の距離とボードの縁, すべての構成要素は、基板の縁から3 mm以内に配置されるべきであり、少なくとも板厚よりも大きい. これは、形状加工によるエッジ部の欠陥を防止するために、組立ラインのプラグイン及び大量生産のウェーブはんだ付けをガイド溝に設ける必要があるためである, あまりに多くのコンポーネントがプリント回路基板にあるならば, 3 mmの範囲を超える必要があるならば, あなたは、ボードの端に3 mmの補助エッジを加えることができます, また、補助エッジはV形でなければならない.
高電圧と低電圧の分離：多くのプリント回路基板に高電圧および低電圧回路がある. 高電圧回路部と低電圧部の各部品を分離しておく必要がある. 絶縁距離は耐用電圧と関係がある. 通常2000 kV, 基板間の距離は2 mmでなければならない, そして、これに比例して距離を増やす必要があります. 例えば, 3000 V耐電圧試験に耐えたいならば, 高電圧ラインと低電圧ラインとの間の距離は3以上でなければならない.5 mm. 多くの場合, 無気力を避けること, また、プリント回路基板上の高電圧と低電圧との間のスロッシング.
The wiring of the printed circuit board:
The layout of printed wires should be as short as possible, 特に高周波回路印刷された電線の湾曲は丸くなければならない, そして、右または鋭いコーナーは、高周波回路と高い配線密度で電気パフォーマンスに影響を及ぼします. ; つのパネルが配線されるとき, 両側の配線は垂直でなければならない, 斜め, または、寄生結合を減らすために互いに平行になるように曲げられる；回路の入力および出力として使用される印刷された電線は、できるだけ避ける. フィードバックを避けるために, これらの線の間に接地線を加えるのがベストです.
Width of printed wire:
The width of the wire should be such that it can meet the electrical performance requirements and is convenient for production. Its minimum
The value depends on the magnitude of the current, しかし、最小値は0未満.2 mm. 高密度で, 高精度プリント回路, ワイヤ幅と間隔は通常0である.3 mm；ワイヤ幅は、大きな電流の場合の温度上昇も考慮すべきである, シングルパネル実験で銅箔の厚さが50, ワイヤ幅は1～1である.5 mm, 電流は2 Aである, 温度上昇は非常に小さい. したがって, 1～1の一般的な選択.5 mm幅のワイヤは、温度上昇を起こすことなく設計要件を満たすことができる印刷された電線の公共接地線はできるだけ厚くなければならない. できれば, 2より3 mm大きい線を使う. これは特にマイクロプロセッサの回路で重要である, 地上線が薄すぎると, 接地電位の変化を流す電流により, マイクロプロセッサ・タイミング信号の不安定なレベルは、ノイズマージンを悪化させるディップパッケージのICピン間の配線に10－10及び12－12の原理を適用することができる, それで, つのピンが使われるとき. 二つの電線が間を通るとき, パッド直径は50 mil, 線幅と線間隔は共に10ミルです. つの線だけが2本の足の間を通過するとき, パッド直径は64 mil, 線幅と線間隔は12 milです.
Pitch of printed wires:
The distance between adjacent wires must be able to meet electrical safety requirements, 操作や生産を容易にするために, 距離はできるだけ広いはずだ. 最小距離は、耐電圧に少なくとも適しなければならない. この電圧は、一般に動作電圧を含む, 追加変動電圧, 他の理由によるピーク電圧. 関連する技術条件がワイヤの間の確かな程度の金属残余を許す場合, 間隔は縮小される. したがって, 設計者は、電圧を考慮するとき、この要因を考慮に入れるべきである. 配線密度が低い場合, 信号線の間隔を適切に増加させることができる, また、高レベル及び低レベルの信号線は、できるだけ短く、間隔を大きくする必要がある.
Shielding and grounding of printed wires:
The common ground wire of the printed wire should be arranged on the edge of the printed circuit board as far as possible. プリント回路基板上の接地線として多くの銅箔を保つ. このようにして得られたシールド効果は、長い接地線よりも優れている. 伝送線路特性とシールド効果を改善する, そして、分散キャパシタンスが減少する. . プリント導体の共通のグランドは、ループまたはメッシュを形成するために最もよい. これは、同じ基板に多数の集積回路があるときである, 特に電力消費成分が多い場合, パターンの制限により接地電位差が生じる., 結果として、ノイズ耐性の低減, それがループになるとき, 接地電位差は低減される. 加えて, 接地と電源のグラフィックスはデータフローの方向に可能な限り並列でなければならない. これは、ノイズを抑制する能力を高めるの秘密です多層プリント回路基板は、遮蔽層としていくつかの層を採用することができる, そして、パワー層およびグランド層は、両方とも見える. 遮蔽層用, グランド層およびパワー層は、一般に多層プリント回路基板の内側層に設計される, そして、信号線は内側と外側の層に設計されている.
Pad:
Pad diameter and inner hole size: The inner hole size of the pad must be considered from the component lead diameter and tolerance size, 錫ライニング層の厚さと同様に, 穴径許容度, 孔メタライゼーションめっき層の厚さ. パッドの内部孔は、通常0より小さい.6 mm, 穴が0より小さいので.6 mmはパンチ時の加工が容易ではない, 通常、金属ピンの直径プラス0.2 mmはパッドの内部孔の直径として使われる. 例えば, 抵抗器の金属ピンの直径が0であるとき.5 mm, パッドの内径は0である.7 mm, そして、パッド直径は内孔直径に依存する, as shown in the following table:
Hole diameter
0.4
0.5
0.6
0.8
1.0
1.2
1.6
2.0
Pad diameter
1.5
1.5
2
2.5
3.0
3.5
4
1. パッドの直径が1であるとき.5 mm, パッドの剥離強度を高めるために, 1以上の長さ.5 mm, 1の幅.5 mmと長方形のパッドを使用することができます. パッドのこの種は、集積回路ピン・パッドで最も一般的です. .
2. 上記表の範囲を超えたパッド直径, the following formula can be used to select:
Hole diameter less than 0.4 mm : D/D = 0.5～3
Holes with a diameter greater than 2mm: D/D = 1.5～2
In the formula: (D-pad diameter, d-inner hole diameter)
Other notes about pads:
The distance between the edge of the inner hole of the pad and the edge of the printed board should be greater than 1mm, 処理中にパッドの欠陥を回避できる.
パッドの開口：ウエーブはんだ付け後に修理されるデバイス, しかし、波はんだ付け後, パッドの内側の穴は、錫でシールされている, デバイスが挿入できないように. 解決策は、プリント基板処理中にはんだ付けすることである. 内部の穴が波はんだ付けの間、封をされないように、小さな開口を作ってください, 通常のはんだ付けには影響しません.
パッドフィルティアドロップ：パッドに接続されたトレースが薄い場合, パッドとトレースの間の接続は、ドロップ形状に設計されるべきである. この利点は、パッドが剥離しにくいことである, しかし、トレースはパッドが壊れていない簡単です. 隣接するパッドは、鋭い角度または大きい面積銅箔を避けるべきである. 鋭角はんだ付けの難しさ, そして、ブリッジングの危険性があります. 大面積銅箔は過度の放熱によりはんだ付けが容易ではない.
大面積銅コーティング：プリント回路基板上の大面積銅被覆は、2つの機能のためにしばしば使用される, 一つは放熱, そして、他は干渉を減らすために遮蔽のために使われます. プリント回路基板を設計するときに初心者が頻繁に作るミスは、銅の面積に窓がない, そして、基板の間の接着剤 プリント基板 銅箔は、長時間浸漬したり加熱したりすると揮発性ガスを発生する, 熱は放散しやすい, 膨張と放出の銅箔現象の結果として生じる. したがって, 大面積銅めっきの使用, 開口窓は正味の形に設計されるべきである.
ジャンパーワイヤの使用：片面プリント回路板の設計において, いくつかの線が接続できないとき, ジャンパー線はよく使われる. 初心者向き, ジャンパー線はしばしばランダムです, 長さとショーツで, 生産に影響する. 不便をもたらす. ジャンパーワイヤーを置くとき, より少ない型, 通常6 mm, 8 mm, 利用可能な10 mmです. この範囲の外のそれらは生産の不便を引き起こすでしょう.

上記は PCBレイアウト 経験, IPCBは、PCBメーカーとPCB製造技術も提供します