PCBニュース - 携帯電話のPCBレイアウト設計のキー検査部

1. Device package inspection
We need to carefully check the motherboard device package to avoid errors. 特にプロジェクトの新材料のために, specを参照してPCBパッケージを注意深くチェックする必要があります.
2. Component layout
When doing stacking, 構造部品と主な部品のレイアウトを考慮する必要があります, 私など/コネクタ, SIMカード, バッテリーコネクタ, Tカード, カメラ, スピーカー, 受信機, RF部品, ベースバンド部分, GSMアンテナ, ブルートゥースアンテナ, モバイルTVアンテナ. IDとMDの側面を考慮することに加えて, これらの部品の配置も相互影響を考慮する必要がある.
MTKソリューションで, SIMカードとボタンはGSMアンテナによって容易に干渉される, そして、可能な限りGSMアンテナから遠ざかる必要があります. アンテナエリア, ブルートゥースアンテナ領域と移動テレビアンテナ域は、すべて適当な地域を必要とします. GSMがPIFAアンテナとして使われるならば, 面積は500 mm 2である, そして、アンテナはメインボードより上に少なくとも5 mmである必要があります. 私はいられない/コネクタ, Tカード, アンテナの下のスピーカおよび他のデバイス, さもなければ、高さは下側のデバイスの高さからアンテナまで計算されることができるだけですモノポールならば, the antenna space needs to be 30mm*10mm, マザーボード上のこの領域の地面は空洞化される必要がある, そして、マザーボードのアンテナおよび投射面は、金属を有してはならない. スピーカと受信機はアンテナ干渉を受けやすい, TDMA雑音の結果
, アンテナに相対的な位置を考慮する必要がある. PA電源へのバッテリー・コネクタもまた短くなければなりません. 積み重ねによって与えられる無線周波数部分の遮蔽カバーの位置, 無線周波数部分は、無線周波数部分からベースバンド部分までIQラインを横切る適切な全体として使用することができる, 26 MHz信号線, そして、制御線はできるだけ短く、できるだけ滑らかでなければなりません. 無線周波数部分のレイアウト, FEMからトランスへのRX受信ラインをまっすぐにする必要がある, TransServerからPAへのTX送電線, そして、PAからFEMまたはASMまでのTX送電線.
電源網の小さなフィルタコンデンサは、リードインダクタンスを減少させるためにチップピンに可能な限り近くなければならない. 近くで、そして、方法によって他の構成要素を配置する. コンポーネントの配置も高さ制限を考慮する必要がある, 構造の高さ限界を考慮することに加えて, 遮蔽カバーの高さは、部品の配置を制限する. 現在, ツーピースシールドの高さは1です.8 mm, そして、ワンピースの高さは1です.6 mm. RFシールドのコンポーネントの高さは、この範囲内になければならない. シールドカバーの周囲に近い場合, またはシールドカバーのリブに, 高さは制限される. 無線周波数部分の主チップの高さは1である.4 mm, FEM NTK 5076の高さは1である.8 mm, IMT 0103 Bの高さは1です.6 mm. 47 uFのタンタルコンデンサの高さは1である.8 mm.

3. The definition of each layer wiring
Before wiring, 主グラウンド層を決定する必要がある, パワーレイヤー, そして、データラインがどこにあるかを概略計画する, IQライン, インピーダンスライン, オーディオライン, 高周波信号線, 制御線, etc. 試み.
例として一般的な8層単層RF部分片面装飾マザーボードを取る. 8層目はデバイス配置用です, 第1層が表示されません, 第6層は補助地盤である, 第4層がメイングラウンド. 電力線とデータ線は2層目と3層目に行く, そして、TxとRxインピーダンス線は、できるだけ多くの8層に行きます, そして、第7の層は空洞化されます. 第六層参照. 第7層を配線しないようにしてください. IQワイヤー, オーディオワイヤー, AFC, APC, 26 MHz, インピーダンスワイヤ, etc. 干渉を受けやすい. 特別な接地を必要とする人は5層目に行くことができます, そして、上下の層は接地される必要がある. 第4層は配線無しのメイングランドである, 第6層は補助地盤である, だからそれをワイヤーにしないようにしてください.

4. Wiring specification
4.1 Impedance line
The impedance line should go to the surface layer as much as possible. 表面層を歩くとき, 下層は空洞化されるべきである, それから、下層は基準地として使われるべきです. 内側の層を歩くとき, 上部と下部の層は保護のために地面で覆われる必要がある, そして、左と右側は地面で覆われる必要があります. 穴があけられるために, 第1層と第8層はグラウンドでなければならない. データラインから離れているようにしてください, 送電線, 干渉を避ける信号線. Txインピーダンス線は50オームに制御される, そして、RXインピーダンス線は、現在、150オームの差動線である. RX差動インピーダンス制御線は並列でなければならない, クローズ, 長さが等しい.

4.2 High-frequency signal line
High-frequency signal lines, 26 MHzなど, EDCLK, etc., 特別な接地でGSMレセプションとの干渉を避けるために保護する必要があります. 内側の層を歩いて、最短距離を取る. 上下両方の床は土地で覆われる必要がある. あなたが27の穴を作る必要があるならば, 27ホールの第1および第8の層が接地されることを確認する. 高周波信号線は、アンテナ領域の近くで動くことができません.

4.3, APC, AFC, IQラインs and control lines to be protected
The IQ line needs special protection, 通常中間層, 5層目など. 上階と下階は地面である必要があります. 銅の保護は左右に敷く. 干渉源から離れているようにしなさい, 電力線のような, データライン, 高周波信号線, etc. 同時に, IQ線にあまりにも近い上記の干渉源の27の穴を避けてください. IQラインは差動線であるので, 並列である必要がある, クローズ, 長さが等しい. IQラインは、できるだけまっすぐに、最短距離です. APCとAFCの両方を別々にカバーする必要があります, 上部と下層は地面にする必要があります. 干渉の源から遠ざかる. その他の制御線, PAバンド選択など, 有効化, FEMバンド選択ライン, 一緒に走れる, 地面を覆う限り, そして、干渉源から可能な限り遠くに.

4.4 Power and ground
The power supply wiring on the motherboard is very important. 全体の電力供給ネットワーク星を形にして、O -タイプ電力供給ネットワークを避けて、電力ループを形成して、EMCパフォーマンスを減らすようにしてください. PAが働いているとき, それは多くの電流を消費する. PA入力電力の電圧降下を避ける, PAの電源ラインは厚くなければならない, 一般的な線幅は80ミルです. 層を変えるとき、より多くの機械的穴とレーザー穴を訓練する必要があります. 完全に接続する, より多くの穴は、バッテリーコネクタと接続するために必要です. スカイワークスPASKY 77328のVCCAとVCCBピン電源ケーブルは、バッテリーコネクタから別に抜かれる必要があります, ケーブル幅は少なくとも16ミルです. トリーバに対する電源は、また、バッテリ・コネクタから別に抜き出される必要がある, 16ミリメートルの線幅で. . PMUから26 MHzの水晶発振器電源が出力される, そして、それは地面保護によって保護される必要があります. 線幅は12ミルです. その他, DVDD, 総研大, etc. 12ミルに行けます. PA電源を除く, 層を変えるとき、他の電力線のための少なくとも2つの小さな穴. すべての電力線は干渉源である, したがって、彼らは干渉に影響されやすい線または装置に近くすべきではない. また、高周波信号線に近くない, さもなければ、高周波信号干渉は電力線とともに全体のマザーボードの上に広げられます.
バッテリ・コネクタのグランドおよびメイン・ボードのグラウンドは、完全に接続されなければならない. 主な地面に直接接続するようにメイングラウンドに可能な限り多くの大きな穴を作る. より小さな穴は、メイン・ボードの各層のグランドがバッテリ・コネクタの近くで完全に形成されることができることを確実にするためにまた、よりよい. 地球帰還. ループ面積を小さくし、EMC性能を向上させるために、主な地面に電源コードの近くで可能な限り多くの大きな穴を作ってください. より小さな穴と大きな穴は、それが完全に主な地面に接続されるために遮蔽フレームのパッドでパンチされなければなりません. ボードの端に可能な限り多くの大規模な小さな穴をemcのパフォーマンスを向上させる. PAの下のパッド, FEM, そして、送信機は、より大きくて小さな穴を有する, これは完全にメイングラウンドに接続されて, そして、PAが熱を放散するのに有益です. 26 MHzの水晶発振器パッドの下でより大きくて小さな穴を作ってください.
銅舗装が禁止される必要があるいくつかの領域もあります.
1. GSM, Bluetooth, 携帯電話やその他のアンテナは壊れている, 銅は1から8までの床には禁じられている. モノポールアンテナなら, アンテナエリア全体の1〜8階に銅を置くことは禁止されている.
2. 高周波シールドフレームの内面に銅を拡散させる必要はない. 無線周波数装置が第8の層に置かれるならば, 第7層の接地は、シールドフレームに沿って外界から切り離され、大きな穴によって主地面に直接接続される.
3. 26 MHzの結晶の下の地面は、また、周囲の地面から切り離されて、大きなホールによって、主グラウンドに直接接続している.
要するに, より多くのグランドホール, より良い, しかし、あまりにも多くのグラウンドホールが集中して大面積で集中的に掘削された場合, ボードメーカーには意見があるかもしれない, PCBプロジェクトは確認できません.

5. Productivity inspection
Check whether the components in the shielding case are too クローズ to the shielding case to cause a short circuit. 安全距離は12ミルです.
デバイスがボードの端にあまりにも近いかどうかを確認する, 落ちやすい.
はんだマスク層をチェック, アンテナパッド, スピーカーパッド, 受信機パッド, 振動モータパッド, etc. 錫を塗るかどうか調べる.

次, I will attach a series of precautions:
1. Rx線は、150オームの差動インピーダンス線である. 実際の状況に応じて線幅を調整する. 並列にする必要がある, クローズ, 長さが等しい.
2. Txラインは50オームのインピーダンス線である, 実際の状況に応じて線幅を調整する.
3, PA電源, 80ミル, 層を変更するときにパンチをする必要があります. 少なくとも2つの大きな穴と4つの小さな穴.
4. PA VCCA, VCCB, バッテリーコネクタから別の線を取る必要があります, 線幅は16ミルです.
5, 6129電力供給, あなたは、バッテリーコネクタから別々の線を走らせる必要があります, 線幅は16ミルです.
6, IQ line, 6 m歩く, 地面をラップする必要があります, ダウン, 左右. 並列する必要があります, close, と等しい長さ.
7. APC, AFC囲碁, そして、土地はよくカバーされる必要があります. 他の制御線は4ミルになる, 地面を覆う.
8, FEM, PA, トランシーバはより多くのグランドホールをドリル加工する必要がある.
9. 他のRF部品の電力線は16 milである. レイヤ変更時, 2小さな穴が必要です.
10,26 MHzの信号線は4 Milを走らせて、良い地面でカバーされる必要があります.

以上が携帯電話のキー検査部の紹介である PCBレイアウト設計. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.