PCBニュース - PCB設計における3つの技術的矛盾

スリー 技術 矛盾 イン <エー href="エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCB設計
フロメリック, a バーチャル プロトタイプ プロバイダ, 発見 イン a 最近 調査 of 91 デザイン エンジニア あれ 大部分 of the 面接する 記載 あれ アピス 熱 デザイン, 電磁波 互換性 (（EMC）) 安d シグナル インテグリティ (（si）) デザイン 要件 of 回路 板 are しばしば 対立."

フロメリック調査によると、59 %の回答者は、回路基板設計における熱とEMC要件が通常矛盾しているように見えるという意見に同意しました。人々の60 %が「熱と信号の完全性要件は矛盾している」ということに同意しているが、23 %が反対している。

しかし，フロマティック調査は，同社の電子・機械設計エンジニアの間のコミュニケーションとコラボレーションの肯定的な記述を与えた。回答者の64 %が「良い」「非常に良い」と表現した回答者の31 %が「ニーズの改善」を行ったわずか4 %は“非常に悪い”としてそれを記述した。

電子的および機械的ソフトウェア間のより良いインタフェースが電子設計技術者と機械設計エンジニアの間の協同を大いに改善すると回答者の56 %が信じている。"

フロメリックは、回答者に、残忍な時間の残余割合と新しいデザインの過剰な予算完成とこの現象の最も一般的な理由を決定するよう頼んだ。それらの中で、インタビュアーの50 %は、新しいデザインの10 %から30 %が時間と予算以上であると言いました;そして、回答者の28 %は、この比率がわずか10 %であると言いました；18パーセントの人々は、この比率が30 %から50 %であると言いました。フロマリックの導入によると，回答者の4 %のみが50 %以上であると考えた。

フロメリックは、残業と過剰予算のための最も一般的な理由が含まれます：デザイン要件の変更（59 %）；回路設計（39 %）；熱の問題（34 %）；EMC問題（32 %）；信号の完全性の問題物理的なレイアウトの問題そして、配線問題（19 %）。回答者は複数の理由を選択できる。

フロマティックにより，回路基板設計のための設計コンセプト設計から最終試験および製造チェックアウトまでの平均設計サイクルは6〜12週間であった。フロマーは29 %が平均的なデザインサイクルが12週以上であると言いました、そして、21 %の人々はそれが6週未満であると言いました。

「回路基板設計工学における最大の圧力は何か？」回答者の54 %が「機能とパフォーマンス」であると考えており、30 %が「市場への時間」であり、14 %の回答者は「コスト」と考えている。設計プロセスについて質問されたとき、回答者の62 %は、設計された段階の間に多くの相互作用の間の相互作用が設計されています。設計段階では、設計上の検証の間、38 %がデザインプロセスの実装のシーケンスである。

そのような人やグループが存在しないと言う39 %が「回路基板の熱設計に特に責任がある人か特別なグループ」があると、インタビュアーの61 %は言いました

調査結果はアンケート調査を受けた91名の回答者から得られた。回答者を代表している産業は以下を含みます：電気通信（23 %）、パワーエレクトロニクス（18 %）、航空宇宙と防御電子（17 %）と自動車と輸送電子機器（11 %）。

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