精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
コンポーネントレイアウト
妥当 コンポーネント レイアウト is the 基本 前提条件 for 設計 高品質 <強い>PCBダイアグラム. The 要件 for コンポーネント レイアウト 主に 含める インストール, フォース, ヒート, シグナル, エーnd 美的 要件.
1.1 .シグナル
シグナル 干渉 is the 大部分 重要 因子 to ビー 考慮 イン PCBレイアウト設計. The 大部分 基本 アスペクト は the 弱い シグナル 回路 is 分離 or イーブン 孤立 から the strong シグナル サーキット the 交流 part is 分離 から the 直流 part; the 高い 頻度 part is 分離 から the ロウ 頻度 part; 賃金 注意 to the 方向 of the シグナル ライン the レイアウト of the グラウンド ライン 適切 遮蔽 and フィルタリング And その他 措置. これら 有 ビーen 繰り返し 強調する イン a ラージ 数 of 論文, so 私 でない 繰り返し それら ヒア.
1.2 .加熱
厳しい熱発生を伴う高出力デバイスのために、放熱条件を確実にすることに加えて、それらはまた、適切な場所に置かれるべきである。特に洗練されたアナログシステムでは、これらのデバイスによって生成された温度場が脆弱なプリアンプ回路に及ぼす悪影響に特に注意を払うべきである。一般に、非常に大きな電力を有する部分をモジュール化してモジュール化し、信号処理回路と信号処理回路との間に、ある程度の熱分離対策を施す必要がある。
1.3 .インストール
回路基板をシャーシ、シェル、スロットなどにスムーズに設置し、スペース干渉、ショート回路、その他の事故を起こさないように提案した一連の基本事項を参照し、特定の適用時にシャーシやシェル上の指定された位置に指定されたコネクタを作る。が必要です。ここでは繰り返しません。
1.4 .フォース
回路基板は、設置および作業中に様々な外力及び振動に耐えることができる。このため、回路基板は合理的な形状でなければならず、基板上の種々の孔（ネジ孔、特殊形状孔）の位置を合理的に配置する必要がある。一般に、穴と穴の間の距離は、少なくとも穴の直径より大きくなければならない。同時に、特殊形状の穴に起因する板の最も弱い部分も十分な曲げ強さを有することに留意すべきである。ボード上のデバイスシェルから直接“拡張”するコネクタは、長期的な信頼性を確保するために合理的に固定されなければならない。
1.5 .美しい
コンポーネントの規則的配置を考慮するだけでなく、美しく滑らかな配線も考慮する必要がある。普通の素人は、回路設計の長所と短所を一度に評価するために、前者をより強調することがあるので、製品のイメージのために、性能要件が厳しくないとき、前者は優先されるべきです。しかし、高性能の場合には、両面基板を使用しなければならず、回路基板もその中に封入されており、通常は見えないので、配線の美学をまず重視すべきである。次のセクションでは、詳細に配線の“美学”について議論します。
The 上記 is the インtroduction of part of the 経験 概要 of PCBダイアグラム wirインg. 私pcb is also 提供 to PCBメーカー and PCB manufacturインg テクノロジー
