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PCBニュース - 信号結合を低減するPCBレイアウト技術

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信号結合を低減するPCBレイアウト技術

2021-11-02
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Author:Kavie

PCB layout techniques to reduce signal coupling during RF product デザイン
The new wave of demand for Bluetooth devices, コードレス電話と携帯電話は、中国の電子技術者にRF回路設計技術に対するより多くの注意を払うよう促しています. のデザイン RF回路基板 設計技師にとって最も面倒な部分. あなたが初めて成功したいならば, 慎重な計画と細部への注意は、高く評価されなければならない2つの重要なデザイン規則です.

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Radio frequency (RF) PCB基板設計 多くの理論的な不確かさがあるので、しばしば「黒い芸術」の一種として記述されます, しかし、このビューは部分的にのみ正しいです. RF回路基板 デザインには、多くのガイドラインがあります. しかし, 実際には, 本当に実用的なスキルは、これらのガイドラインとルールを妥協する方法.

もちろん、インピーダンス及びインピーダンス整合、絶縁層材料及び積層体、及び波長及び定在波を含む、議論する価値がある多くの重要なRF設計トピックが存在する。しかし,rf回路基板の設計に関連した種々の課題に焦点を当てた。

今日の携帯電話のデザインは様々な方法ですべてを統合します。そして、それはRF回路ボード設計に非常に有害です。業界での競争は今激烈であり、誰もが最も小さいサイズと最小のコストで最も機能を統合する方法を探しています。アナログ、デジタル、およびRF回路はしっかりと充填され、その問題領域を分離するために使用されるスペースは非常に小さく、コストファクタを考慮すると、回路基板層の数はしばしば最小化される。信じられないことは、多目的チップは、非常に小さいダイ上に複数の機能を統合することができ、外部の世界に接続するピンは非常に密接に配置されるので、RF、IF、アナログおよびデジタル信号は非常に近いが、それらは通常電気的に無関係である。電力分配はデザイナーの悪夢かもしれない。バッテリ寿命を長くするために、回路の異なる部分は、必要に応じて時分割で動作し、変換はソフトウェアによって制御される。これは、あなたがあなたの携帯電話のために5~6の働く電源を提供する必要があるかもしれないことを意味します。

以上がRF製品設計時の信号結合を低減するためのPCB配線技術の導入である. IPCBも提供されて PCBメーカー and PCB製造 テクノロジー.