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深セン PCB処理 PCB 基板処理 | PCB boarding time
Paying attention to the trend of environmental informationization and the development of various environmental protection technologies, PCB工場 企業の汚染とガバナンスの結果を監視するために大きなデータを開始できます, そして、タイムリーな方法で環境汚染問題を見つけて、解決してください. 新時代の生産コンセプトに追いつく, 資源利用の継続的改善, 緑の生産を実現する. を有効にする努力 PCB 工場工業が効率的に達成, 経済的で環境に優しい生産モデル, そして、国の環境保護政策に積極的に対応する.
2003年以降, 世界の電子回路産業技術は急速に発展した, concentrated in passive (ie embedded or embedded) component PCB, インクジェット PCB テクノロジー, 光技術 PCB, ナノ材料の応用 PCBボード.
開発 PCB 実装基板からパッケージキャリアへ, コンポーネントのチップ化と統合, the increasing popularity of BGA (ball grid array), CSP (chip scale packaging) and MCM (multi-chip module) require the PCB パッケージ及びパッケージの微細な高集積化のためのパッケージ端子は、新しい機能を実施するための基板を必要とする, そして、高密度部品の要件を満たすために埋め込まれたコンポーネントを有するプリント基板が見える. 深セン PCB処理

With the development of optical interface technology, 将来的に, 光配線技術を実現するモジュール技術の確立, 光プリント基板技術, 光表面実装技術, 電気と光集積 PCBs. システムの増加する速度で, PCB インピーダンスマッチングは重要な課題となっている. 信号速度と配線長によって, 歪みを10 %または5 %以下にする必要がある, または3 %以下.
In order to meet the development needs of chip scale packaging (CSP) and flip chip packaging (FC), 高密度 PCBs with internal vias (IVH) structures are required, しかし、その価格は、その使用を制限します, だからコストを下げる必要がある. 現在, その実現のためにビルドアップ法の多層プロセスが採用されている PCB IVH構造の, また、低コスト大量生産を実現するために、ビルドアップ方法を継続的に最適化する PCB IVH構造の.
微細端子ピッチでのCSPとFCパッケージングの開発のニーズを満たすために, 導体パターン小型化技術の将来の目標は以下の通りである/間隔は25/- 1 / 4, 配線中心距離は50, そして、導体の厚さは、5. 多層ビアバイアホール加工法の主流はレーザビアホールプロセスである. 実用プロセスの開発のためにCO 2レーザとUVレーザ加工機が主流となった. 最小バイアホール直径は、電流50×1／4 mから80. 30 , 000分の1, ビアホールの穴径と位置の精度は、約±15. 新しい技術は、巨大な変化をもたらすでしょう PCB 工業.
PCBボード 埋め込まれた薄い受動コンポーネントは、GSM携帯電話で使用されている. それは期待される PCBボード フレキシブルな回路基板に埋め込まれた内部IC部品や薄膜部品が過去2年間で登場する. 新世代の PCB 世界初の配線用ナノ材料からなるSが登場した. 将来的に, の誘電率を下げる PCBs, 製品の耐熱性を向上させる, そして、環境保護のアプリケーションに大きな影響を与える PCB 工業. 深セン PCBA processing