精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
信頼できる電気接続
十分な機械的強度
滑らかで清潔な外観
電子標準はんだ接合 PCBコンポーネント
悪条件
短絡：同じ回路上の2つ以上の点で接続されていません。
剥離：ラインの銅箔は、余分な熱や外力のため、底板から分離されます。
ほとんどスズ：パッドは不完全です、または、はんだ接合は完全でなくて、波状です。
偽溶接：はんだ面は完全で光沢がありますが、ラインの銅箔に溶けたり完全に溶けたりしません。
剥離：要素足ははんだ接合から切り離される。
ダミー溶接：はんだは鉛の成分から分離される。
フィレット溶接はんだ引抜現象による過熱フラックス損失による
図面：はんだ接合は滑らかではなく、フラックス損失により鈍らない。
要素足長：プレートの底に露出した足の長さは1.5 - 2.0 mmを超える。
ブラインドスポット：コンポーネントのピンは、ボードから挿入されていません。
PCB加工における一般的な溶接欠陥は何か？
1 .不良状態：PCBボード上に多数の残渣が溶接後、ボードが汚れている。
結果解析
（1）予熱又は予熱温度は、溶接前にはあまり低く、錫炉温度は十分ではない。
（2）速度が速すぎます。
酸化防止剤及び酸化防止油を用いたスズ液
（4）フラックスコーティングが多すぎる。
（5）成分の足及び孔板が不均化（穴が大きすぎて）ので、フラックスが蓄積する。
（6）フラックスの使用中は、シンナーを長時間添加しない。
2 .悪い状態：簡単にキャッチ火災
結果解析
（1）ウェーブ炉自体は風のナイフを持っておらず、フラックスの蓄積、加熱チューブに滴下する加熱をもたらす。
（2）風刃の角度が正しくない（磁束分布が均一でない）。
（3）PCB上の接着剤が過剰すぎ、接着剤が着火する。
（4）プレート速度が速すぎて（フラックスが完全に揮発性でなく、加熱管に滴下したり）、あるいは遅すぎる（プレート表面が熱すぎる）。
5）プロセスの問題（pcb板，pcbは加熱管に近かった）。
（3）不良状態：腐食（緑色部品，ブラックはんだ継手）
結果解析
（1）不十分な予熱は、多くのフラックス残渣及び有害な残留物を引き起こす。
（2）フラックスを使用し、洗浄後は洗浄しない。
4 .不良条件電気接続，漏れ（絶縁不良）
結果解析
（1）PCB設計は無理である。
（2）pcb抵抗溶接膜の品質は良く，施工が容易でない。
5 .有害現象:仮想溶接,連続溶接,欠溶溶接
結果解析
（1）フラックスコーティングの量が過小である。
（2）パッド又は足が重く酸化される。
（3）PCB配線は無理である。
（4）発泡チューブの閉塞、不均一な発泡、結果として不均一なフラックスコーティング。
（5）手が錫を浸す際の不適切な操作方法
（6）チェーン角は無理。
7）紋は凹凸である。
6 .有害現象:溶接スポットが明るく、明るくない
結果解析
（1）この問題は、ブライト型又は消散型フラックスを選択することによって解決することができる。
（2）使用するはんだは良くない。
悪臭・悪臭
結果解析
1）フラックス自体の問題：通常の樹脂の使用はより大きな煙である。活性化剤の煙、刺激性のにおい；
（2）排気系は完全ではない。
逆現象：スパッタ、スズビーズ
結果解析
（1）プロセス：低い予熱温度（フラックス溶媒は完全に揮発性ではない）；プレートの実行速度は高速で、予熱効果は達していない鎖のディップ角は良くなく、錫液とPCBの間に気泡があり、気泡が破裂した後にスズビーズを生成する。不適切な操作時に手を錫；湿気作業環境
PCBの問題点：基板表面は濡れ、水の発生がある。PCBの空気逃散の穴設計は妥当ではなく、PCBと錫の液体との間の空気トラップをもたらすPCBの設計は妥当ではないが、部品は緻密であり、空気孔が生じる。
逆現象：錫は良くない、はんだ接合は完全ではない
結果解析
（1）二重波プロセスの使用は、錫フラックス活性成分上で完全に揮発性であった。
（2）プレート移動速度が遅すぎて予熱温度が高すぎる。
（3）フラックスコーティングは均一ではない。
（4）パッド及び成分の足酸化は重大であり、結果として錫の食感が悪くなる。
（5）フラックスコーティングは、アセンブリのパッド及びピンを完全に覆うことができない。
（6）pcb設計は合理的ではなく，ある成分のtinに影響を及ぼす。
有害な現象: PCBはんだフィルムの脱落・剥離・ブリスタリング
結果解析
（1）PCB製造工程において80 %以上が問題となっている。
（2）錫液温度又は予熱温度が高すぎる。
（3）溶接時間が多すぎる。
（4）基板は錫液面上に残留し，手引きすずの操作中に長すぎる。
以上が不良溶接現象の解析とpcba工程の結果である。
