PCBニュース - 非電解ニッケル被覆のためのPCB要件

The electroless nickel coating should fulfill several functions:
The surface of ゴールド precipitation

The ultimate goal of the circuit is to form a connection between PCBボード 高い物理的強度と優れた電気特性を持つ部品. PCB表面に酸化物や汚染があれば, このはんだ付けされた接続は、今日の弱いフラックスで起こりません.
金は自然にニッケルに付着し、長期貯蔵中に酸化しない. しかし, 金は酸化ニッケルに析出しない, ニッケルはニッケル浴と金の溶解の間で純粋なままでなければならない. このように, ニッケルの第一の要件は、金の析出を許容するのに十分な酸化のないままであることである. 成分はニッケルの沈殿において6 - 10 %のリン含有量を許容するために化学浸漬浴を開発した. 無電解ニッケルコーティングにおけるこのリン含有量は、浴制御の慎重なバランスと考えられる, 酸化物, 電気・物理特性.
hardness
The non-electrolytic nickel coating surface is used in many applications that require physical strength, 自動車伝動軸受など. PCBのニーズはこれらのアプリケーションよりはるかに厳しい, ワイヤボンディング用, タッチパッド接点, エッジconnetorと処理の持続性, ある程度の硬度はまだ重要です.
ワイヤボンディングはニッケル硬度を必要とする. 鉛が預金を変形するならば, 摩擦の損失が生じる, これは、「溶融」を基板に溶かすのを助ける. sem写真は平らなニッケルの表面への侵入がないことを示している/金またはニッケル/palladium (Pd)/gold.
Electrical characteristics
Since it is easy to manufacture, 銅は、回路形成のために選ばれる金属です. 銅の導電率は、ほぼすべての金属より優れている. 金も良い電気伝導率を持ち、最も外側の金属に最適です, because electrons tend to flow on the surface of a conductive path ("surface" benefit).