PCBニュース - 基板設計における7つの一般的な問題

1.抵抗器とコンデンサの包装形式はどのように選択するか、何か原則がありますか。例えば、0603、0805パッケージには104個のコンデンサがあり、3216、0805、3528などのパッケージには10 uFコンデンサがあります。どのパッケージが適切ですか。

抵抗器とコンデンサの包装は部品の仕様に関係している。簡単に言えば、抵抗器にとって、パッケージは抵抗（容量）と電力に関係している。電力が大きいほど、パッケージサイズが大きくなります。キャパシタにとって、パッケージはキャパシタと耐圧に関係している。、容量と耐圧が高いほど、パッケージサイズが大きくなります。経験によると、0603パッケージキャパシタの最大容量は225（2.2°F）、10°Fキャパシタであり、0805パッケージは存在してはならないが、3216、3528パッケージは耐圧と材料と関係がある。特定のコンポーネントに基づいて適切なコンポーネントを参照することをお勧めします。データテーブル。

2.チップAのピン1とチップBのピン2のような2つのチップのピンが直接接続されてもよく、ピン間（A−1とB−2のような）に接続されてもよい場合がある。22オームなどの抵抗を加えるのはなぜですか。この抵抗器の機能は何ですか。抵抗値の選択方法

信号伝送では、チップのピン接続間に抵抗器を直列接続することがより一般的である。抵抗器の役割はクロストークの防止と伝送成功率の向上であり、時にはサージ電流の防止に用いられる。抵抗値は通常、100オーム未満で小さい。

3.結合コンデンサの配置方法原則は何ですか。電源ピンごとに0.1°Fを配置しますか？0.1と10の組み合わせで使うのを見ることがありますが、なぜでしょうか。

結合コンデンサはできるだけ電源ピンに近づける必要があります。結合コンデンサは電源と接地の間に2つの機能がある：一方、それはエネルギー貯蔵コンデンサであり、電流の突然の変化による電圧降下を避けることができ、フィルタリップルに相当するため、デカップリングとも呼ばれる。一方、デバイスの高周波ノイズはバイパスされるので、バイパスとも呼ばれる。デジタル回路における典型的なデカップリングキャパシタ値は0.1°Fである。このコンデンサの分布インダクタンスの典型的な値は5°Hである。0.1°Fデカップリングコンデンサは5°Hの分散インダクタンスを有し、その並列共振周波数は約7 MHzである。つまり、10 MHz以下のノイズにはより良いデカップリング効果があり、40 MHz以上のノイズにはほとんど影響がありません。0.1°Fと10°Fキャパシタを並列に使用し、共振周波数は20 MHz以上である。高周波ノイズを除去する効果はより良く、デカップリングとバイパスをよりよく考慮している。経験的には、10個程度のICごとに結合コンデンサを1個ずつ増やすべきであり、これは約1°Fである可能性がある。アルミニウム電解コンデンサは使用しない方がよい。電解コンデンサは2層のフィルムで巻かれている。この巻き上げ構造は高周波でインダクタンスとして現れる。タンタル電気容器またはポリカーボネートキャパシタを使用します。デカップリングキャパシタの選択は、C="1"/F、10 MHzは0.1°F、100 MHzは0.01°Fである。

4.シングルチップシステムの設計を学んだばかりです。経験値に基づいて抵抗器やコンデンサを選んでいるところは多いと思います。例えば、デカップリングキャパシタは通常0.1°Fであり、プルアップ及びプルダウン抵抗器は通常4.7 K−10 Kであり、水晶発振器起動回路キャパシタは通常22 pFであるように見える、同様に、抵抗のパッケージ選択は電力に基づいていますが、具体的にはどのように抵抗を計算するのにどのくらいの電力が必要ですか。これは多くのデザインの経験だと思います。ほとんどは0805または0603を使用します。コンデンサは似ているようだ。耐圧が少し大きければ大丈夫でしょうか。

容量の選択については、周波数と密接に関連しています。水晶発振器の整合コンデンサを例にとる。主に結晶と発振回路を整合させ、回路を起動しやすく、合理的な励起状態にするために使用されています。周波数にも一定の「微調整」作用があります。周波数が11.0592 MHzの場合、キャパシタは30 pFである。周波数が22.0184 MHzの場合、22 pFをとる。また、プルアップ抵抗の一般値は4.7〜10 K、プルダウン抵抗の一般値は10 K〜100 Kである。

抵抗器の定格電力の選択は、一般に0.25 Wまたは0.125 Wである。この場合、小包は通常0805または0603である。しかし、電流検出や電流制限に使用する場合は、0.5 W-3 Wが必要であり、パッケージサイズはより大きくなければならない。、3216、3528はすべて可能です。

5.5 V TTLデバイスと5 V CMOSデバイスとはどういう意味ですか。これは、ピン出力または入力レベルが5 V TTLまたは5 V CMOSのデバイス電源が5 Vに接続されていることを意味しますか？

広義には、5 V TTLデバイスと5 V CMOSデバイスを総称して5 Vデバイスと呼ぶ。装置電源は5 Vに接続され、ピン出力または入力レベルは5 V TTLまたは5 V CMOSであると言える。しかし、TTLとCMOSデバイスの材料が異なるため、駆動能力、消費電力、立ち上がり時間、スイッチング速度などのパラメータが大きく異なり、異なる場合に適しています。

6.USBソケット回路にはコンデンサがあります：0.01°F/2 KV。このような高圧コンデンサはありますか？なぜ私たちはここでこのような高圧コンデンサを使用する必要がありますか。

0.01°F/2 KV、ほとんどはセラミックコンデンサまたはポリプロピレンコンデンサであり、電力フィルタ用の安全コンデンサであり、EMCとフィルタ効果があるはずです。いわゆる安全コンデンサは、コンデンサが故障しても感電を起こさず、身の安全を危うくしない場合に使用されます。

7.扇入、扇出、扇入係数、扇出係数とは？

ファンイン係数とは、ゲート回路が許容する入力端子の数を指す。通常、ゲート回路のファンイン係数Nrは1〜5であり、最大8を超えない。チップ入力端子の数が実際に必要な数より大きい場合、チップの冗長入力端子はハイレベル（+5 V）またはローレベル（GND）に接続することができる。ファンアウト係数とは、ドアの出力端によって駆動される同じタイプのドアの数または負荷能力を指す。一般に、ゲート回路のファンアウト係数Ncは8であり、ドライバのファンアウト係数Ncは25に達することができる。

以上、PCBボードの設計によく見られる7つの質問を紹介しました。IpcbはPCBメーカーとPCB製造技術にも提供されている。