PCBニュース - 基板の沿面距離と電気ギャップ

一般的に、沿面距離の要求値は電気沿面距離と間隙表の要求値より大きく、結線時に両者の要求（すなわち表面間の距離と空間の距離を考慮しなければならない）を満たさなければならず、溝開き（溝幅は1 mmより大きいべき）は表面距離、すなわち沿面距離を増加することしかできず、電気間隙を増加することはできない。そのため、電気ギャップが不足していると、溝が開いてこの問題を解決することができません。溝を開ける時、溝の位置と長さが適切かどうかに注意して、要求を満たす。沿面距離要件。

部品とPCBボードの電気的分離距離：（電気的分離距離とは電気ギャップと沿面距離を総合的に考慮することを指す）I類設備のスイッチング電源（当社のほとんどのスイッチング電源はI類設備である）に対して、部品とPCB上の分離距離は以下の通り：（以下の値は余裕を含まない）

AC-DC電源用（PFC回路なし、入力定格電圧範囲100-240 Vを例に）

電気ギャップ沿電距離L線-N線（ヒューズ前）2.0 mm 2.5 mm入力円（整流橋前）2.0 mm-2.5 mm入力円（整流橋後）2.2 mm 3.2 mm入出力（トランス）4.4 mm 6.4 mm入出力

AC-DC電源（PFC回路と入力定格電圧範囲100-240 Vを例に）

電気ギャップ沿電距離L線-N線（ヒューズ前）2.0 mm 2.5 mm入力円（整流橋前）2.0 mm-2.5 mm入力円（整流橋後）2.2 mm 3.2 mm入出力（トランス）5.2 mm 9.0 mm入出力

DC-DC電源用（36-76 Vの入力定格電圧範囲を例に）

電気ギャップ沿面距離

（DC+）-

変圧器内部の電気的隔離距離：変圧器内部の電気的絶縁距離とは、変圧器両側の土壁幅の和を指す。変圧器擁壁の幅が3 mmであれば、変圧器の電気的隔離距離は6 mm（両側擁壁の厚さは同じ）である。変圧器に擁壁がなければ、変圧器の隔離距離は使用するテープの厚さに等しい。また、AC-DC電源では、変圧器の1次巻線と2次巻線は3層のテープで仕切られている必要があります。DC-DC電源では、2層の糊紙でしか隔離できません。次の値にはマージンは含まれません。

必要な分離距離遮蔽壁の最小幅AC-DC（入力電圧100-240 V ~、PFC回路なし）6.4 mm 3.2 mmAC-DC（出力電圧100-240 V ~、PFC回路を含む）9.0 mm 4.5 mmDC-DC（電圧36-76 V）2.8 mm 1.4 mm注：トランスのピンが絶縁スリーブを覆っていない場合、ピンの分離距離はテープと遮蔽壁の厚さだけである可能性がある。そのため、変圧器のピンは絶縁スリーブで覆う必要があり、スリーブは摩耗しなければならない。土塀の上。

沿面距離：2つの導電性アセンブリ間または導電性アセンブリと物体との界面間の空気分離によって測定される最短直線距離。ギャップ：絶縁表面に沿って測定された2つの導電性部材間または導電性部材と物体との界面の最短距離。

ギャップが標準距離を満たしていない場合：回路基板は2つの導電性要素の間に溝を開けることができます。導電性アセンブリとハウジングと接触可能部分との間の距離が十分でない場合は、導電性アセンブリを絶縁材料で帯電して包むことができます。

導電素子を絶縁材料で包むことで、沿面距離の問題だけでなく、隙間の問題も解決した。この方法は、通常、トランスと電源ボード上の周辺コンポーネントとの距離が足りない場合に、トランスを包み込むために使用されます。

また、製品の機能に影響を与えることなく、2つの導体間の電圧差を適切に低減することができる

電気クリープと間隙計の決定：測定された動作電圧と絶縁レベルに基づいて、距離を決定することができる。一次回路の電気間隙寸法の要求については、表3と表4を参照。二次側回路の電気間隙寸法の要求については表5を参照。ただし通常：一次交流部分：ヒューズ前L-N？2.5 mm、ヒューズ装置後L.NPE？2.5 mm。要求はないが、短絡による電源損傷を避けるためにできるだけ一定の距離を保つべきである。一次側交流から直流部分2.0 mm一次側直流接地2.5 mm（一次浮動接地）一次側部分から二次側部分4.0 mmまで、一次側と二次側の間に接続されたアセンブリ二次側部品の電気的隙間は0.5 mm二次側接地1.0 mmで十分です注：要求を満たすかどうかを決める前に、内部部品は10 Nの力を加え、ハウジングは30 Nの力を加えて距離を小さくし、空間距離が最悪の場合でも要求を満たすことができるようにしなければなりません。

沿面距離の決定：動作電圧と絶縁レベルに基づいて、表6を検査して沿面距離を決定する

しかし、一般的には：

（1）一次交流部分：L-Nはヒューズの前に2.5 mm、L.Nは2.5 mm接地し、ヒューズの後に要求はないが、できるだけ一定の距離を保ち、短絡による電源損傷を避ける。（2）一次側交直流部分-2.0 mm（3）一次側直流接地4.0 mm、例えば一次側接地6.4 mm、例えば光結合、Yコンデンサなどの素子の足間隔6.4 mmは溝を開けるべきである。（5）二次側部材間0.5 mmで十分（6）二次側接地2.0 mm以上（7）変圧器二次間8.0 mm

絶縁透過距離：動作電圧と絶縁応用に基づき、以下の規定を満たすべき：動作電圧は50 V（71 V交流ピークまたは直流値）を超えず、かつ厚さの要求がない、付加断熱層の最小厚さは0.4 mmでなければならない。強化絶縁が常温で絶縁材料の変形や性能低下を引き起こす可能性のある機械的応力に耐えられない場合、強化絶縁の最小厚さは0.4 mmでなければならない。

供給された絶縁材料が設備の保護ハウジングに使用され、メンテナンス中にオペレータに衝突や傷がつかず、以下のいずれかの場合に該当する場合、上記の要求は厚さにかかわらず、薄層絶縁材料には適用されない。補足絶縁については、少なくとも2層の材料を使用し、各層の材料は補足絶縁の電気強度試験に合格することができる。付加絶縁は3層の材料からなり、2層の材料の任意の組み合わせは付加絶縁の電気強度試験に合格することができる、補強絶縁には、少なくとも2層の材料を使用し、各層の材料は補強絶縁の電気強度試験に合格することができる、強化絶縁は3層の絶縁材料からなり、2層の材料の任意の組み合わせは強化絶縁の電気的強度試験に合格することができる。

配線プロセスについては、コンデンサなどの平坦に取り付けられたコンポーネントは、漏れなく平坦に取り付けなければならない点に注意する必要があります。例えば、10 Nの力を加えることで2本の導体間の距離を短縮することができます。距離が安全距離要件より小さい場合は、接着剤を使用して部品を固定し、電気的な隙間を確保することができます。一部の筐体装置にPVCフィルムを敷設する場合は、安全距離（加工技術に注意）を確保し、PCB板に糊糸などの異物が残らないように注意しなければならない。部品を加工する時、絶縁破壊を引き起こすべきではありません。

難燃性材料に対して要求がある：熱収縮管V-1以上VTM-2、PVC管V−1以上VTM−2テフロン管V−1またはVTM−2以上、シリコンフィルム、絶縁テープV-1、VTM-2、またはそれ以上の94 V-1以上のPCBボードなどのプラスチック材料

絶縁レベル（1）動作絶縁について：設備が正常に動作するために必要な絶縁（2）基本絶縁：基本感電防止保護を提供する絶縁（3）付加絶縁：基本絶縁が故障した場合、基本絶縁のほかに独立絶縁を適用して感電を防止する（4）二重絶縁：基本絶縁と付加絶縁からなる絶縁（5）強化絶縁：単一絶縁構造、本基準で規定された条件下で、提供する感電防止保護レベルは二重絶縁に相当する

各種絶縁の適用状況は以下の通り：A.合理的絶縁A。2つの電圧の異なる部分の間にあります。ELV回路（またはSELV回路）と接地導電部材との間。

B.基本絶縁a。危険電圧を有する部材と接地された導電部材との間、b.危険な電圧を有し、接地に依存するSELV回路間で、c.一次側電源導線と接地シールド又は主電源変圧器鉄心との間、d.二重絶縁の一部として。

C.絶縁aを補充する。一般的には、接触可能な導体部品と基本絶縁破壊後に危険な電圧を携帯する可能性のある部品との間に位置しています。例えば、1.ハンドル、つまみ、ハンドルなどの外観とその接地されていない軸との間。2.第2類デバイスの金属ケースとケースを通過する電源ケーブル外皮との間。3.弱電回路と接地されていない金属ケースとの間。

b.二重絶縁の一部として1.二重絶縁2.二重絶縁強化絶縁

一般に、一次回路と一次回路の間にある。接触可能な非接地導電性部材の間には、球体がある。浮動SELV回路間。TNV回路間

二重絶縁＝基本絶縁＋補足絶縁注：ELV回路：超低圧回路は正常動作条件下で、二次回路中の導体間または任意の導体間の交流ピークは42.4 Vを超えないか、直流値は60 Vを超えない。SELV回路：安全な超低電圧回路。

二次回路は適切な設計と保護を経て、通常の条件下または単一の故障条件下で、任意の2つの接触可能な部品の間、および任意の接触可能な部品と設備の保護接地端子（タイプI装置間の電圧にのみ適用）が安全値を超えてはならない。

TNV：通信ネットワーク電圧回路は正常な動作条件下で、通信信号を担持する回路。

以上は回路基板の沿面電気ギャップ計の距離と電気ギャップの紹介である。Ipcbはまた、PCBメーカーにPCB製造技術を提供している。