PCBニュース - PCBボード設計検査プロセス

コンポーネントライブラリ

1) The ピン 数 of the コンポーネント is the 同じ エーS the 定義 of データ シート；

2 )コンポーネントのサイズを確認します。

3）ICまたは多ピンコネクタの第1ピンは正方形パッドである

4）男性／女性（男性及び女性）を確認する

トランジスタピンをデータシートと比較した。

6）BGA装置のシルクスクリーンフレームは、データシートサイズに応じて厳密に対応する。

7 )クリア極性成分を持つシルクスクリーンロゴ

8）部品位置決め孔の位置及び径を確認する。

2 .構造設計

1 )配線の制約領域を確認します。

取付穴の位置及び直径を確認する

3) チェック the PCBボード フロア 計画 and the 印刷 構造 図面.

コンポーネントのレイアウト

1 )重複しない

2）禁止区域の要件に応じて、部品を点検すること

デカップリングコンデンサは、関連部品の近くに配置されている

4）構造部品のネジはラインに押し付けられない。

5）部品間の間隙は8ミル以上である。

6) A 1 mm or 1.5 mm マーク poインt hAS ビーen 配置 on the 対角 of the PCBボード.

PCB配線

1）禁止区域の要件に従い配線をチェックすること

2 )鍵信号線を一つずつ確認した。

3）隣接する層の配線は互いに直交する。

並列配線と差動信号の長さ

5）電源コードの容量を確認した。

6 )サンプリング抵抗はサンプリングポイントに個別に配線される。

7）銅の塗布時に銅を除去する。

経由で

プラグイン部品のスルーホールを1つずつチェックしてください。

2）電源コード上のビアの容量を考慮すること。

3）取付穴は核融合研として定義され、そうでなければ少なくとも4ミルの穴がなければならない。

4）はんだ付け中に錫漏れが発生しないことを確実にするために、パッド上にはビアが重畳されない

5）ビアにパッドを重ね合わせる必要がある場合は、銅をオフにする必要がある。

ソルダーマスク

1）グリーンオイルウィンドウ及びペースト層は、RF電力増幅器ICヒートシンク上にオープンした。

2 ) bgaは1 milだけ膨張する。

3）金属シールドフレームは、グリーンオイルウィンドウ及びペースト層を開放した。

4）グリーンオイルウィンドウはパッドより2 mil大きい。

5）最小のグリーンオイルブリッジは5ミルである。

6）すべてのビア（経由）は時制と定義されている。

シルクスクリーン層

シルクスクリーンのテキストを並べ替えた。

2）シルクスクリーンはパッドに押し付けられない。

シルクスクリーン文字の" heインgt "は20 mil未満、[ width ] 5 mil未満ではなく、6 mil未満のテキストを閉じます。

4）ボード番号等の情報が顕著な位置に置かれる。

ガーバーファイル

1 )ガーバーファイル層をレイヤーでチェックする

2 )ガーバーファイルを積み重ねる

3）ガーバーファイルに代表されるグリーンオイルブリッジは5 milより大きい。

9 .出力するPCBアーカイブファイルをチェックする

PCB模式図

2）DRC；

3）ガーバー；

4）掘削ファイル

図5ジグソー図

6）製版指導。

上記は、PCBの自己検査中に注意を払う必要がある内容の一部です。もちろん、ハンダマスクの検査項目、出力ファイルのピック場所、パズルプラン等の場合には、一部の内容を検査する必要はない。もちろん、PCBをレビューするのにフルタイムのスタッフを持つのがベストです。レビューは、主に以下に焦点を当てます。

構造図との整合性

2）標準ライブラリとの整合性；

3）従来の設計要件との整合性；

4 )軽塗装ファイル及びグラフィックスのチェック状況

ボーリングファイル及び型枠ファイルの検査

（6）提出された審査書類（レイアウト書類、構造図、技術的要求書等）の完成度

1 : 1レイアウト図と物理部品の比較

8）技術的要求との整合性。

The 上記 is the PCB基板設計 インspection プロセス, IPCB also 提供 PCBメーカー and PCB manufacturインg techなしlogy.