PCBニュース - 大部分のPCBA処理爆発事例はプレート選択に関連している

大部分 PCBA処理 爆発事例はプレート選択に関係している
PCB鋳造所：バーストボードのサンプルの一部?
The partial appearance of the back of the failed sample (the other side corresponding to the light-colored part is a large device-electromagnetic relay)
After PCBA処理 リフローはんだ付け, 鉛フリーリフローはんだ付け後の試料破裂. 不良試料破裂位置は、主により少ないデバイスおよび大きな銅表面の位置に分布した. スライス解析後, 破裂板の剥離位置は紙層内にあった. ((画像3 )). その後、同じバッチの空白 PCBボード 10秒間260度で熱応力試験を受けた, ボードバーストの一部だけが見つかりました. 最後に, we used TGA and DSC analysis techniques to analyze the glass transition temperature Tg and decomposition temperature Td of the sheet (see Figure 4). その結果、シートのtgは約132度であることがわかった, TDが246度だけである間.
のスライス写真 PCBA foundry explosion area

Because the failure sample explosion position is mainly distributed in the position of fewer devices と large copper surface, 鉛フリーリフローはんだ付け工程, 熱容量が大きいため, デバイスの位置は小さい, そして、大きな銅表面は、より多くの熱を吸収します, これにより、失敗する. 気温は他よりも高い, そして、失敗部分の暗い色も、上記の結論を証明します. の熱分解温度試験結果 PCBA処理 材料の熱分解温度 PCBA処理 は246です.摂氏6度. 鉛フリーリフローはんだ付けプロセスの考察, 最大のはんだ付け温度は、通常245℃の摂氏1 / 2. 明らかに, リフローはんだ付け工程中の紙層亀裂の温度, ガラス繊維層, の熱分解温度 PCBA処理 サンプルデバイスの数が少ない大きなデバイスの研削方向に近いか、さらに高い. はんだ付け温度が PCB 熱分解温度, the PCBA処理 熱分解を受ける. ガス発生, そして、ガス膨張に起因するストレスは PCB 剥離する. 失敗した試料の熱分解温度が最大溶接温度に近いので, プレートバーストのある割合が失敗する.
PCBA partial blasting
A batch of PCBA samples has bubbles on the edge of a QFP device (see Figure 5), の内部分離インタフェース PCB銅箔とPP層の間にある. 熱応力を含む一連のテストの後, ガラス状態温度解析, 分解温度解析とシミュレーションプロセス試験, 類似した現象と無条件のパラメータは見つかりませんでした. 最後に, when using TMA to analyze the Z-axis coefficient of expansion (Z-CTE) of the material (Figure 6), 基材の膨張係数は，tg部より低いか高いかにかかわらず標準範囲を超えた.
材料自体のZ－CTEは比較的高い. 鉛フリーリフローはんだ付けプロセス中, the mismatch between the expansion coefficient of the resin and the metal copper foil (Z axis) causes the PCBA処理 熱のために膨張する, and the PCBA処理 その後の冷却過程における変形は徐々に回復する, しかし、デバイスの下端に, 最初の固化SOPはんだ接合の抑制のために, the PCBA処理 その下には回復できない, また、大きな縦応力が発生する. このとき、縦応力が銅箔と樹脂との接着よりも大きい場合, これは、内部の層間剥離を引き起こす PCB この場所で. QFPピンの制約がないため、はんだ付け面を自由に引き込むことができる, このため、コアボード樹脂とQFPデバイス表面近傍の銅箔との界面では、主として破壊が発生する. 一方で, この位置におけるパッド及びスルーホールの分布及び構造特性により, この場所でのストレスは解放することは容易ではない, これは、この場所を他の場所よりもボードの故障により傾向があります. したがって, この場所のパッドのデザイン機能は、ボード障害を悪化させる要因である. 因子.