PCBニュース - COBソフトパッケージとは

慎重なネチズンは、我々の国のいくつかのサーキットボードにまだ黒いものがあるとわかります。では、この方法は何ですか？なぜ彼らは回路基板にいるのですか。最後に重要な役割は何ですか？実際には一種の包装として用いられる。ソフトパッケージは、実際には学生向けのソフトパッケージと呼ばれることが多い。「ハード」には、エポキシ樹脂で構成されています。我々は通常、この教材を通じて受信ヘッドの受信面を参照してください。内部はチップICです。この伝統的なプロセスは「結合」と呼ばれ、通常「結合」と呼びます。設定"

これはチップ製造工程における配線工程である。英語の名前はチップオンボード、すなわちチップパッケージです。ベアチップ実装技術の一つである。エポキシ樹脂は、PCBプリント回路基板上のチップをペーストするために使用される。では、なぜいくつかの回路基板にはこのパッケージがありません。

COBソフトパッケージの特徴は、このソフトパッケージの情報技術会社は多くの問題があるということです。時々私たちは実際にコストを増加したい。最も簡単なベアチップ実装として、会社の内部ICを損傷から保護するために、一般的には、回路基板の銅箔表面に配置されたフレキシブルモールディング、通常は丸く、色は黒であるので、この種のパッケージングが一般的に必要となる。

このパッケージング技術は，低コスト，省スペースの光，熱効果，及び簡単な包装方法を持つ。集積回路，特に回路は最もコストがかかる。この方法は、集積回路チップの複数のリード線にのみ関係する。製造業者はその後、回路基板上に堆積し、良好なはんだ付け機を持ち、接着剤を硬化させるために治療を行う。

出願時

我々は、この種のパッケージングの独自の特性を持っているので、我々は、MP 3プレーヤー、電子オルガン、デジタルカメラ、ゲーム機などのいくつかの企業の電子制御回路のための回路を設計している。低コストコストを追求するいくつかの回路は、この種のパッケージングを使用する。