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いくつかの要件 PCB回路基板 パッドデザイン
パッドタイプ
プリント回路基板上, すべてのコンポーネントの電気的接続は、パッド18を介して実行される. パッドは、最も重要な基本単位です PCB設計. 異なるコンポーネントおよびはんだ付けプロセスによれば, プリント回路基板のパッドは、2つのタイプに分けられることができます. 非ビアパッドは主に表面実装部品をはんだ付けするために使用される, そして、ビア・パッドは主にピン・コンポーネントをはんだ付けするために使われる.
パッド形状の選択は、構成要素、サイズ、レイアウト、加熱及び構成要素及び他の要因の力方向に関連する。設計者は状況に応じて総合的に考慮して選択を行う必要がある。ほとんどのPCB設計ツールでは、システムは、ラウンドパッド、長方形パッドおよび八角形パッドのような異なるタイプのパッドを有する設計者を提供することができる。
ラウンドパッド
プリント回路基板では、円形パッドが最も一般的に使用されるパッドである。ビアパッドの場合、円形パッドの主な寸法は開口サイズとパッドサイズであり、パッドサイズと開口サイズとの比例関係がある。例えば、パッドサイズは一般に開口サイズの2倍である。非バイア円形パッドは、主にテストパッド、位置決めパッド、リファレンスパッドなどとして使用されます。主なサイズはパッドサイズです。
矩形パッド
長方形のパッドは、正方形のパッドと長方形のパッドを含みます。正方形のパッドは、主にプリント回路基板上のコンポーネントをインストールするために使用される第1のピンを識別するために使用される。矩形パッドは主に表面実装部品用のピンパッドとして使用される。パッドのサイズは、対応するコンポーネントピンのサイズに関連しており、異なる構成要素のパッドサイズは異なる。いくつかの部品パッドの特定の寸法については、セクション1.3を参照してください。
3. 八角形のパッド
八角形のパッドはプリント回路基板においては比較的まれであり、プリント配線板の配線とパッドの半田付け性能の要求を満たすために主に設定されている。
特殊形状パッド
PCB設計プロセスでは、設計者は、設計の特定の要件に従っていくつかの特殊形状パッドを使用することもできる。例えば、大きな発熱、大きな力、大きな電流等を有するパッドの場合、それらはティアドロップ形状に設計することができる。
パッドサイズ
パッドのサイズはsmt製品の製造性と寿命に大きな影響を及ぼす。パッドのサイズに影響を与える多くの要因があります。パッドサイズを設計する場合、パッドサイズを設計するときに、部品サイズの範囲及び許容範囲、半田接合の寸法、基板の精度、安定性及びプロセス能力（位置決め及び配置精度など）の必要性を考慮すべきである。パッドのサイズは、特に、構成要素の形状及びサイズ、基板の種類及び品質、組立装置の能力、使用されるプロセスのタイプ及び容量、及び要求される品質レベル又は規格によって決定される。
設計されたパッドのサイズは、パッド自体の大きさ、半田マスクまたは半田マスクフレームのサイズを含め、部品のフットプリント、部品の下の配線、およびダミーパッドまたは配線のようなウェハー半田付け工程（ウェーブはんだ付け工程）のプロセス要件を考慮する必要がある。
パッドサイズの現在のデザインは、特定の効果的な包括的な数式を見つけることができないので、ユーザーも計算と実験を自分の仕様を最適化するために協力しなければならないだけで他の人の仕様や計算結果を使用することはできません。ユーザーは独自のデザインファイルを確立し、それらの実際の条件に適したサイズ仕様のセットを開発する必要があります。
ユーザーは、以下の部分を含むパッドを設計するとき、情報の多くの面を理解する必要があります。
1）部品のパッケージングと熱的特性に関する国際規格があるが、異なる国、異なる地域および異なる製造業者のために、仕様は大いに異なる。したがって、コンポーネントの選択を制限する必要があります、または設計仕様をレベルに分割する必要があります。
2. あなたの品質の詳細な理解を持っている必要があります PCB基板(such as サイズ and temperature stability), 材料, プロセス capabilities of mimeographs, 相対的供給元, そして、あなたはあなた自身の基板仕様を組織して、確立する必要があります.
3 .基板処理のサイズ範囲、配置精度、スクリーン印刷精度、調剤工程などの製品製造プロセスや機器の機能を理解する必要があります。
