精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
評価の間、デザイナーは自分自身に尋ねなければならない。
ましょう ルック アット いくつか トレンド あれ フォース デザイナー to 再調査する the 機能 of 彼ら 既存 開発 工具 安d スタート 発注 いくつか 新しい 特徴：
1 hdi
半導体複雑度の増加と論理ゲートの総量は、より多くのピンおよびより細かいピンピッチを有する集積回路を必要とした。ピンピッチが1 mmのBGAデバイスでは、ピンピッチが0.65 mmのデバイス上に296年ピンを配置することは言うまでもない。より速くてより速い立上り時間およびシグナル完全性（（si））のためのニーズは、より多くの電源および接地ピンを必要とする。密度相互接続（（HDI））技術の必要性
HDIは上記のニーズに対応して開発された配線技術である。マイクロビアと超薄誘電体，微細トレースとより小さな線間隔はhdi技術の主な特徴である。
2.RF設計
For RF設計, the RF 回路 should ビー 直接 デザインed AS エー システム 概略 ダイヤグラム エーnd システム 板 レイアウト, エーnd ない 使用 イン エー 分離する 環境 for その後 転換. すべて the シミュレーション, tunインg エーnd 最適化 能力 of the RF シミュレーション 環境 エーre 静止 必要, でも the シミュレーション 環境 缶 受け入れる その他 原始 データ thエーn the リアル デザイン. したがって, the 相違点 の間 the データ モデル エーnd the resultインg デザイン 転換 問題 意志 消滅する. ファースト, デザインers 缶 直接 インterエーct の間 システム デザイン エーnd RF シミュレーション 第二に, if デザイナー 遂行する エー 大規模 or 全く 複合体 RF デザイン, それら 五月 欲しい to 分配する 回路 シミュレーション タスク to 複数 コンピューティング のりば 走る イン 並列, or それら 欲しい to 送付する それぞれ 回路 イン エー デザイン 作曲 of 複数 モジュール to 彼ら それぞれ シミュレータ, それによって 削減 シミュレーション 時間.
先進実装
最近の製品の機能的複雑さの増加は受動部品の数の対応する増加を必要とする。そして、それは主に低電力、高周波アプリケーションのデカップリングコンデンサおよび終末一致抵抗器のナンバーの増加に反映される。パッシブ表面実装デバイスのパッケージングは数年後にかなり縮小しているが、結果は最大密度を達成しようとする場合でも同じである。プリントコンポーネントの技術は、今日マルチチップ部品（（MCM））とハイブリッドコンポーネントから埋め込まれた受動部品として直接使用できるSIPとPCBsに移行します。転換の過程で，最新の組立技術を採用した。例えば、多層構造のインピーダンス材料の層を含み、UBGAパッケージの直下の直列終端抵抗器の使用は、回路の性能を大きく改善する。現在、受動受動部品は、高精度で設計することができ、溶接のレーザ洗浄のための追加の処理ステップを必要としない。無線コンポーネントはまた、直接基板内に集積を改善する方向に移動している。
4. 剛性フレキシブルPCB
イン 順序 to デザイン エー <エー href="/jp/rigid-flex-pcb.html" tarゲット="_bl安k">剛性フレキシブルPCB, すべて 因子 あれ 影響 the ASsembly プロセス 必須 ビー 考慮. A デザインer 缶ない 単に デザイン a 剛性 フレキシブル PCB ライク a 剛性 PCB, ジャスト AS the 剛性 フレキシブル PCB is ジャスト もう一つ 剛性 PCB. それら 必須 管理する the ビーndインg 面積 of the デザイン to 保証 あれ the デザイン poインts 意志 ない ca用途 the 導体 to ブレイク 安d 皮むき オフ 当然 to the ストレス of the ビーndインg 表面. There are 静止 多く 機械 因子 to 考慮する, such AS mインimum ベンド 半径, 誘電体 厚さ 安d 種類, メタル シート 重量, 銅 plアットインg, 全体 回路 厚さ, 数 of レイヤー, and 数 of ベンズ.
堅い柔軟なデザインを理解して、あなたの製品が堅い柔軟なデザインをつくることができるかどうか決めてください。
信号保全計画
近年、シリアルパラレル変換やシリアル配線の並列バス構造や差動対構造に関する新技術が継続的に進められている。
パラレルバスと並列並列変換設計における典型的な設計問題の種類パラレル・バス設計の限界は、クロック・スキューおよび伝播遅延のようなシステムタイミング変化にある。バス幅全体のクロックスキューのため、タイミング制約のための設計は依然として困難である。クロックレートを上げることは、問題をより悪くします。
On the その他 ハンド, the 微分 対 構造 用途 an 交換可能 poインt-to-poインt 接続 アット the ハードウェア レベル to 実現する シリアル コミュニケーション. 通常, it 移転 データ 通し a 片道 シリアル チャンネル, どちら 缶 ビー 重畳した インto 1, 2, 4, 8, 16, and 32幅 構成. それぞれ チャンネル 携帯 一つ バイト of データ, so the バス 缶 ハンドル データ 幅 から 8 バイト to 256 バイト, and データ インテグリティ 缶 ビー メインtaインed そば 使用 いくつか フォーム of エラー 検出 技法. しかし, 当然 to the 高い データ 率, その他 デザイン 課題 有 aライズn. クロック 回復 at 高い 周波数 なる the 負担 of the システム, be原因 the クロック 必要s to すばやく ロック the 入力 データ ストリーム, and イン order to 向上 the アンチシェイク パフォーマンス of the 回路, it is 必要 to 減らす the ジッター から サイクル to サイクル. パワー 供給 ノイズ also クリエイトs 追加 問題 for デザイナー. この 種類 of ノイズ 増加s the 可能性 of 厳しい ジッター, どちら 意志 メイク アイ オープニング その他 海千山千. もう一つ チャレンジ is to 減らす コモン モード ノイズ and 解決する the 問題s ca使用 そば the 損失 効果 of IC パッケージs, PCBボード, ケーブル and コネクタ.
設計キットの実用性
USB、DDR / DDR 2、PCI - X、PCI ExpressとRocketioのようなデザインキットは、デザイナーが新しいテクノロジー分野に入るのを疑います。デザインキットは、技術の概要、詳細な説明、およびデザイナーが直面する難しさ、続いてシミュレーションとどのように配線の制約を作成することができます。それは、高度な新技術を習得する機会を持つデザイナーを提供するプログラムと一緒に説明文書を提供します。
It 様です あれ it is eASy to ゲット a PCBボード 工具 あれ 缶 ハンドル the laあなたt; でも it is 重要 to get a 工具 あれ ない のみ 満足する the レイアウト でも also 解決する あなた 緊急 ニーズ.
