PCBニュース - スマートフォンPCB設計遮蔽カバー紹介

シールド (シールド カバー/ケース/brエーcket) is 安 合金 メタル カバー, どちら is エー 不可欠 コンポーネント to 減らす the 放射線 of the ディスプレイ. The 内部 of the ディスプレイ 含む コンポーネント such エーS 電子 銃, 高電圧 パッケージ エーnd <エー href="*"エー_href_0" tエーrget="_blエーnk">PCBボード. それら 放出する 高強度 電磁波 放射線 中 仕事. The 遮蔽 カバー 缶 遊び エー 遮蔽 役割, ブロッキング the 絶対 pエーrt of the 電磁波 波 イン the カバー, それによって 保護 the ユーザー から The 危害 of 電磁波 放射線, 中 回避 干渉 with その他 電気 家電 アラウンド it, to エー 確か エクステント, it エーlso 保証 あれ the コンポーネント エーre 保護 から 塵 エーnd 延長する the サービス 生命 of the ディスプレイ. It is 主に 使用 イン モバイル 電話, GPS エーnd その他 フィールド.

遮蔽 is the アイソレーション of メタル の間 二つ 空間 地域 to コントロール the 誘導 and 放射線 of 電気 フィールド, 磁気 フィールド and 電磁波 波 から 一つ 面積 to もう一つ. 特に, 遮蔽 is 使用 to サラウンド the 干渉 ソース of コンポーネント, 回路, アセンブリ, ケーブル or the 全体 システム to 防止 the 干渉 電磁波 フィールド から 広がる 遮蔽 to サラウンド the 受信 回路, 機器 or システム to 防止 それら から 存在 露出 to the 外 世界 The 影響 of 電磁波 フィールド. だって the 遮蔽 ボディ 吸収する エネルギー (渦 カレント loss), 反映 エネルギー (reflection of 電磁波 波 on the インターフェース of the 遮蔽 ボディ) and オフセット エネルギー (electrical 磁気 誘導 生成する a 逆 電磁波 フィールド on the 遮蔽 レイヤー, どちら 缶 オフセット part of the 干渉 電磁波 波), so the シールド hAS the 機能 of 削減 干渉.

（1）干渉電磁界の周波数が高い場合には、低抵抗金属材料に発生する渦電流を用いて外部電磁波のキャンセル効果を形成し、シールド効果を得る。

（2）電磁波の干渉周波数が低い場合は、透磁率の高い材料を使用しなければならず、磁力線はシールド内部に限られ、遮蔽空間への広がりを防止する。

（3）場合によっては、高周波、低周波の両方の電磁界に対して良好な遮蔽効果が要求される場合には、異種の金属材料を用いて多層遮蔽体を形成することが多い。

1 .蓋材は、東工大理亜鉛錫ニッケル合金（安い）、ニッケル銀（良いパフォーマンスと簡単な処理）、またはステンレス鋼（缶は、ふたのために使われることができません）でありえます。ブラケット材料は、良い溶接性能を確実にするために、東工大理亜鉛錫ニッケル合金またはニッケル銀です。しかし、現在、上下のカバーの両方にzsnhを使用する顧客があります。

zsnh亜鉛錫ニッケル合金ベースは厚さ0.2 mm，カバーは0 . 13 mmである。ステンレススチールカバープレート0.13ミリメートルニッケル銀ベース厚さ0.2 mm、カバー0.13ミリメートル、シングルピース、ツーピースタイプ、材料：ニッケルシルバー、ステンレス鋼、東工大理亜鉛錫合金

カバーとブラケットとの間の間隙は0.05 mm、Z方向ギャップは0 mmであり、部品間の距離は0.4 mm以上である

平坦化後、パンチ領域の幅を0.5 mmとする。

シールドカバーパッドの幅は、0.7 mm〜1 mmの間であり、小さすぎてパッチには至らず、外界に干渉し易くなる。シールドカバーとシールドカバーの底面との最小間隙は0.5 mm（ブラケットパッドとパッドとの最小距離は0.3 mm）である。

フロート錫の高さは、ブラケットがSMTで0.1 mm、カバーの平坦度が0.1 mmである。遮蔽カバーが組み立てられると、上部デバイスまたはシェル間のギャップは少なくとも0.2 mmでなければならない

（7）シールドブラケットの重心で5 mmの吸引カップ面積を予め設計しておく。

シールドカバーをクランプするためのシールドブラケットの周囲壁の両側には、直径0.7〜1 mmの貫通孔が1つまたは2個あればよい。カードの穴はあまりにも多く、それ以外の場合は分解することは困難であり、供給者によって行うことができます。我々は、位置とサイズを与える。

シールドカバーの周囲の壁の底面は、シールドブラケットがシールドカバーに耐えるために錫を食べ過ぎないようにするために、PCBから0.5 mm離れていなければならない。

シールドカバーの放熱孔径は1 mmである。

（11）シールドカバー又はシールドブラケットがフラットドロップした場合は、ドロップ境界を介してサイドカットに注意し、さもなければ処理できない。また、3 mmの直径の穴が平面内の液滴の角に打ち込まれ、さもなければ引き裂かれる。

（12）シールドカバー又はシールドブラケットが平面落下した場合、落下角度35〜40度に注意し、角度が大きくなると破断する。

遮蔽カバー又はシールドブラケットが平面落下した場合、落下時のブラケットとカバー面とのクリアランスは0ではなく0.1 mmである。

14 .シールドブラケットの平面カットアウトと側壁の外壁との距離は1 mm以上とする。内側に下方に曲がった曲げがあると、ベンドの側壁は外壁から0.5 mm離れている。このとき、面は直接側壁に取り付けられて切断される。

15 .コーナーR 0。シールドブラケットの切り抜き領域の5 mm。

シールドブラケットとPCBは全面に溶接されていないが、2 mm−1 mmの方法で大きな壁ピン溶接を使用しなければならず、2 mmの接触と1 mmの空気を掛けて錫の登りを促進する。これにより、シールドカバーの取付強度を高めることができる。

17.1 .それはシーリングボックスに一致します。

表面平坦度は0.1 mm以内である。

曲げの内角はR 0である。1 mm、未充填角はR 0である。1 mm

曲げ角度は90度±±0.5度である。

図5に示される許容レベルに応じて、マークされていない公差がある

図6の「＊」の寸法は、QC制御寸法である。

7 .金型を開ける前にエンジニアとご確認ください。（許容サイズ：20 mm以下のサイズは±0.05 mm以内に制御され、20 mm以上の大きさは±0.1 mm以内に制御される。トップレイヤの平坦度は±0.1 mm以内に制御される。）

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