精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
1 .コンポーネントの選択とレイアウト
The 仕様 of それぞれ コンポーネント エーre 異なる, エーnd イーブン the 特徴 of コンポーネント 生産 そば 異なる メーカー of the 同じ 製品 五月 ビー 異なる. したがって, for the 選択 of コンポーネント 中 デザイン, あなた 必須 連絡先 the 供給元 to 理解する the 特徴 of the コンポーネント, エーnd 知る the 特徴 of これら 特徴. The 影響 of デザイン.
今日では、正しい記憶を選ぶことは、電子製品のデザインのための非常に重要なことでもあります。DRエーMとフラッシュメモリの連続的な更新のために、PCBデザイナーは、変化する外部メモリ市場に影響されない新しいデザインを望みます。それは大きな挑戦です。DDR 3は現在のDRAM市場の85 %から90 %を占めているが、DDR 4は2014年年の12 %から56 %に上昇すると予想される。したがって、デザイナーはメモリ市場に集中しなければならなくて、メーカーと密接な接触を維持しなければなりません。
コンポーネントは、過熱のために燃え尽きる
また、放熱性の大きな部品については、必要な計算を行う必要があり、レイアウトも考慮する必要がある。多数のコンポーネントは、それらが一緒にあるときに、より多くの熱を生成することができます。そして、それはハンダ・マスクの変形および分離を引き起こして、さらに、全体の板に点火する。したがって、デザインとレイアウトエンジニアは、コンポーネントが適切なレイアウトを持っていることを保証するために協力しなければなりません。
PCBサイズはレイアウト中に最初に考慮する必要があります。PCBサイズが大きすぎると、印刷ラインが長くなり、インピーダンスが増加し、アンチノイズ能力が低下し、コストが増加するPCBサイズが小さすぎると、放熱性が良くなり、隣接する配線が乱れてしまう。PCBサイズを決定した後、特別なコンポーネントの位置を決定します。最後に、回路の機能単位によって、回路の全てのコンポーネントがレイアウトされる。
つの冷却システム
The デザイン of the ヒート 放散 システム インcludes the 冷却 方法 エーnd the 選択 of ヒート 放散 コンポーネント, AS 井戸 AS the 考慮 of the 風邪 膨張 係数. アット プレゼント, PCB ヒート 放散 主に 用途 ヒート 放散 通し the <エー href="エー_href_0" tエーrget="_bl安k">PCBボード 自体, プラス エー ヒート シンク エーnd a ヒート 伝導 板.
イン the 伝統的 PCB基板設計, ビー原因 the 板s ほとんど 用途 銅 クラッド/エポキシ ガラス クロス 基質 or フェノール類 樹脂 ガラス クロス 基質, and a 小さい 量 of 紙ベース 銅 クラッド 板s are 使用, これら 材料 有 グッド 電気 and 処理 適切ties, でも 熱 導電率. 非常に 不良. 以来 表面 マウント コンポーネント such AS QFP and BGA are 使用 イン ラージ 量 イン the カレント デザイン, the ヒート 生成するd そば the コンポーネント is 譲渡 to the PCBボード イン a ラージ 量. したがって, the ビーst 路 to 解決する the ヒート 放散 is to 向上 the ヒート 放散 容量 of the PCB 自体 あれ is イン ダイレクト 連絡先 with the ヒートインg 元素. The PCBボード 指揮する or 放射する.
時 a smすべて 数 of コンポーネント イン the PCB生成 a ラージ 量 of ヒート, a ラジエーター or ヒート パイプ 缶 ビー 追加 to the 暖房 コンポーネント, and a ラジエーター with a ファン 缶 ビー 使用 時 the 温度 缶ない ビー 低下. 時 the 量 of ヒートインg デバイス is ラージ, a ラージ ヒート 放散 カバー 缶 ビー 使用, and the ヒート 放散 カバー is 一体 座屈した on the 表面 of the 元素, and it is イン 連絡先 with それぞれ 元素 to 放散する ヒート. For プロフェッショナル コンピュータ 使用 for ビデオ and アニメーション 生産, イーブン 水 冷却 is 必要 for 冷却.
テストのための3つの設計
The キー 技術 of PCB テスト能力 を含める 試験性 測定, 試験性 メカニズム デザイン and 最適化, and テスト インフォメーション 処理 and 断層 診断. The 試験性 デザイン of the PCB is 実際に to 導入 a 確か 試験性 方法 あれ 缶 容易化 the テスト into the PCB, and 提供する an インフォメーション チャンネル to 入手 the 内部 テスト インフォメーション of the テスト オブジェクト. したがって, a 妥当 and 効果的 デザイン of the 試験性 メカニズム is the 保証 for 成功 改善 the 試験性 レベル of the PCB. 高い 製品 品質 and 信頼性, 減らす 製品 生命 サイクル コストs, 必要 試験性 デザイン テクノロジー to ビー 有能な to すばやく and 容易に 入手 フィードバック インフォメーション 中 テスト, and 缶 容易に メイク 断層 診断 ベース on the フィードバック インフォメーション. イン PCB設計, it is 必要 to 保証 あれ the 検出 位置 and エントリー パス of the DFT and その他 proビーs 意志 ない ビー 影響.
電子製品の小型化に伴い、部品ピッチが小さくなり、実装密度も大きくなる。テストのために利用可能な回路ノードが少なくて済むので、プリント基板アセンブリのオンラインテストはますます難しくなっている。したがって、設計されるとき、プリント板のテスト容易性の電気的で物理的および機械的条件は十分に考慮されなければならない。適切なメカトロニクス装置を試験した。
つの水分感度レベル
総研大: 萌 敏感 レベル, あれ is, the 湿度 感度 レベル, どちら is 記載 on the laビーl アウトside the 水分-proof 包装 バッグ. It is 分かれた into eight レベルs: 1, 2, 2 A, 3, 4, 5, 5 A, and 6. コンポーネント with スペシャル 要件 for 湿度 or 湿度 敏感 コンポーネント マーク on the 包装 必須 ビー 効果的に 管理 to 提供する the 温度 and 湿度 コントロール 範囲 of the 材料 ストレージ and 製造 環境, so AS to 保証 the 信頼性 of the パフォーマンス of 温度 and 湿度 敏感 コンポーネント. 時 ベーキング, BGA, QFP, MEM, バイオス, etc. 必要 パーフェクト 真空 包装. 高い 温度 抵抗 and 非高 温度 抵抗 コンポーネント are 焼き菓子 アット 異なる 温度. 賃金 注意 to the ベーキング 時間. PCB ベーキング 要件 ファースト 参照 to PCB 包装 要件 or 顧客 要件. The 湿度敏感 コンポーネント and PCBボード アフター ベーキング should ない 超える 12時間 アット 部屋 温度. 未使用 or 未使用 湿度敏感 コンポーネント or PCBs あれ ドゥ ない 超える 12時間 アット 部屋 温度 必須 ビー 封印 in a 真空 パッケージ or 保存 in a ドライ ボックス.
