PCBニュース - セラミック回路基板の使用理由

なぜ使用 セラミック回路基板

PCBは銅箔と基板とからなる. 熱応力により, 化学因子, 不適切な製造プロセス及びその他の理由, the PCB基板 異なる程度に曲がっている傾向がある. もう一つの種類 PCB基板, セラミック回路基板, 熱放散性能に関して一般的なガラス繊維PCBに非常に優れている, 通電能力, 絶縁, 熱膨張係数, etc. 高出力電子モジュールで広く使用されている, 航空宇宙, 軍事ニーズ. 電子その他の製品.

我々は通常銅箔と基板を接合するためにPCB接着剤を使用する. セラミック 回路基板 銅箔を組み合わせた接合方法 セラミック回路基板 高温環境下. 接着力は強い, 銅箔は落ちない, 信頼性は高い, 気温が高い. 高湿度環境でも安定した性能を維持できる.
The main material of ceramic circuit board
1. Alumina (Al2O3)

Alumina is the most commonly used substrate material in ceramic 回路基板. 他の多くの酸化物セラミックスは機械的に高い強度と化学的安定性を有する, 熱, 電気的性質. それは原料の豊富なソースを持って様々な製造技術と異なる形に適しています.

セラミック 回路基板 75の磁器に分類される, 96磁器と99.アルミナのパーセンテージによる5つの磁器. アルミナの含有量は異なる, 電気的性質はほとんど影響を受けない, しかし、機械的性質と熱伝導率は大きく変化する. 低純度の基板は、より多くのガラス相と大きな表面粗さを有する. 基板の純度が高い, もっと光る, 高密度, 低誘電損失, しかし、価格が高い.
2. Beryllium oxide (BeO)

If セラミック回路基板 金属アルミニウムより高い熱伝導率を有し、高い熱伝導率を必要とする, 温度が300℃°Cを超えると急速に低下する, しかし、その毒性は独自の開発を制限する.
3. Aluminum Nitride (AlN)

窒化アルミニウムセラミックは、主な結晶相セラミックスとして窒化アルミニウム粉末に基づいている。アルミナセラミック基板と比較して，絶縁耐圧，絶縁耐圧，低誘電率が得られる。その熱伝導率はal 2 o 3の710倍であり，熱膨張係数（cte）はシリコンウエハのそれにほぼ匹敵する。セラミック回路基板の製造プロセスでは，alnの熱伝導率は残留酸素不純物含有量に大きく影響され，酸素含有量を減少させ，熱伝導率を著しく増加させる。電流プロセス生産レベルの熱伝導率は170 w／（m≧k）以上に達した。

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