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PCBニュース - PCB製造業者,はんだペーストの品質を識別する方法

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PCBニュース - PCB製造業者,はんだペーストの品質を識別する方法

PCB製造業者,はんだペーストの品質を識別する方法

2021-09-29
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Author:Aure

PCBメーカー, how to identify the quality of solder paste



When buying solder paste, 承認証を設ける必要がある, 基本的に以下の点が挙げられる。

(1)はんだペーストの性能。2成分とその割合SGS報告粘度QR>P 5 W。締切期限に使用します。貯蔵温度における貯蔵時間解凍時間貯蔵温度.温度に使用する。製造工房の温度保持時間

はんだペーストブランドとオープンモデルの使用は一連の予備的デバッグと実際の生産デバッグを通過しなければならない

以下に一般的な初期段階のデバッグ方法とデバッグ機能があります。

(1) Debugging of solder paste characteristics:
1. Viscosity debugging The debugging results have a greater impact on solder paste printing and placement;
2. Collapse debugging: C
3. はんだボール・デバッグ:はんだボール・デバッギングは、小さなはんだボールが PCB surface and component pins after the solder paste is reflowed;
4. 接着デバッグ:接着剤デバッギングは非常に重要である, for debugging the bonding ability of solder paste to electronic components in the 高速 placement process;


PCB製造業者,はんだペーストの品質を識別する方法

(2) Flux characteristics debugging:
1. Expansion rate debugging: an index to measure the activation performance of solder paste;
2. Debugging of copper mirror (corrosion caused by flux) to debug the corrosivity of flux;
3. 銀クロム酸塩試験紙のデバッグ:銀‐クロム酸塩ペーストを含むフラックスの有無をデバッグするために,銀クロム酸塩試験紙を用いる方法. 保存し、予防のためにそれを使用してください


保存方法:ハンダペーストは化学製品であるので、冷蔵庫(5~10℃)に保存して、活動を減らし、寿命を長くし、高温の場所に置くことを避け、はんだペーストを容易に劣化させることができる

再温度:活動は冷却の間、大いに減少するので、はんだペーストは最高のはんだ付け状態を実行するために活動を元に戻すために使用の前に室温で置かれなければなりません。

攪拌:1 .攪拌は、TiN粉末とフラックスを均一に混合することであるが、攪拌時間が長すぎると、TiN粉末の形状や粘度が損なわれる。

2. 混合前に半田ペーストの表面に硬い塊があれば, 使用前に表面に固い塊を取り除く.
3. 望ましくない現象を避けるために、異なるタイプとブランドのはんだペーストを混ぜないでください.


Common solder paste defects
1. はんだペーストパターンの転位:不適切な鋼板アライメントの原因とパッドのオフセット;プリンターの印字精度は足りない. 危険:簡単に架橋を引き起こす.

対策:鋼板の位置調整印刷機の調整.
2. はんだペーストパターンは鋭く、デンプン. 原因:スキージの過度の圧力;スキージの硬度が不十分エクストララージウィンドウ. 危険:不十分なはんだ量, 偽のはんだ付けが起こりやすい, はんだ接合強度は十分ではない. 対策:印刷圧力を調整;メタルスキージを変更するテンプレートウィンドウのデザインを改善する.
3. あまりに多くのはんだペースト:原因:あまりに大きなステンシル印刷サイズ;鋼板との隙間が大きすぎる PCB; 鋼板との隙間が大きすぎる PCB. 害:簡単に架橋を引き起こす. 対策:テンプレートウィンドウのサイズを確認します印刷パラメータを調整する, 特にそのギャップ PCB テンプレート.
対策ワイプテンプレート.
4. グラフィックは不均一であり、ブレークポイントを持っている. 原因:テンプレートウィンドウの壁の滑らかさは良くないプリント基板は多すぎるので、残留半田ペーストを時間内に拭き取ることができないはんだペーストのチキソトロピーは良くない. 危険:はんだが不足しやすい, 偽はんだ欠陥など. 対策ワイプテンプレート.
5. グラフィック汚染:原因:孔版はあまりに多くの回印刷されて、時間内に掃除されることができませんでした;はんだペーストの品質は劣っていた。それが残ったとき、鋼板は震えた. ブリッジ・ブリッジ. 対策:鋼板を洗浄するはんだペーストを変える機械調整.

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