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PCBニュース - SMTコネクタは、ナイロン6 TとLCPプラスチック比較を使います

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PCBニュース - SMTコネクタは、ナイロン6 TとLCPプラスチック比較を使います

SMTコネクタは、ナイロン6 TとLCPプラスチック比較を使います

2021-10-16
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Author:Aure

SMT コネクタ 用途 ナイロン 6 t エーnd LCP プラスチック 比較


When the カンパニーアウ 製品 導入 the [Flip ロック コネクタ, the 製品 値 問題 of the フリップ カバー/アクチュエータ 骨折 発生, いくつか of どちら 我々re the ピボット 骨折 of the 可動 カバー. 比較する The その他 深刻な ケース is あれ the 全体 可動 カバー is ブロークン 安d いくつか エーre ブロークン アット the 場所 どこ the コネクタ 住宅 自体 熊 the ピボット of the 可動 カバー. 後, エーlthough the コネクタ メーカー 変更 the プラスチック 材料 から the オリジナル ナイロン 6 t to LCP, だって この wAS the 最も簡単な 方法 安d なかった 必要 to 過ごす も 多く 金. Although the 欠陥 率 hエーs ビーen 改良, it hエーs ない ビーen 完全に 解決. でも この のみ ショー あれ LCP 材料 is より強い thエーn ナイロン 6 t.

しかし, 何 we are 行く to トーク アバウト 今日 is ない ハウ to 解決する the 問題 of コネクタ 骨折, でも to トーク アバウト the comparison and 適用性 of ナイロン 6 t and LCP エンジニアリング プラスチック 材料 使用 そば 多く 回路基板メーカー イン SMT コネクタ, 特に 使用 イン クラムシェル or 板-to-board コネクタ.

回路基板メーカー


ナイロン 6 t (ナイロン 6 t)
The 融解 ポイント of 修正 ナイロン6 T (hereインアフター 参照 to as ナイロン 6 t) 通常 滝 アラウンド 310〜320°C. The 融解 ポイント イン such a 範囲 作り it 容易 to 用途 an 注射 モールディング マシン to プロセス なしで 原因 劣化する, and 静止 has 優れた 温度 抵抗. The 日立基礎研 (ヒート 歪み 温度) of いくつか ナイロン 6 t 缶 リーチ 290~300度, どちら is 全く 適切 for the 用途 of SMT コネクタ 材料.

ナイロン6 Tの主な特性は、耐熱性、高強度、良好な耐クリープ性、優れた寸法安定性、加工・成形時のバリが少なく、必要な性能に合わせて調整可能である。

ナイロン6 tの欠点は、水を吸収した後の高温寸法の安定性に影響を与える小さな水を吸収することであるので、あまりにも多くの水を吸収するために大気への暴露を避けるようにしてください。また、ナイロン6 T自体は耐炎性が悪い。それをUL 94 V - 0にするために、難燃剤を加えなければなりません。ほとんどの難燃剤が腐食性物質を生産するので、処理装置の材料は耐食性でなければならない。射出金型は錆防止で定期的に扱わなければならない。一般的には、グレードを適切に選択できれば、ナイロン6 TはSMTコネクタ用の優れた材料であると言える。ナイロン6 Tの処理温度は高い(320〜330°C)。

LCP (Liquid クリスタル ポリマー, 液体 クリスタル polymer)
一般に 話す, LCP 材料 有 グッド 機械 プロパティ, イーブン なしで 追加 ガラス fiビーr ((GF), ガラス Fiビーr), それら 缶 ショー the 機械 強さ 等価 to あれ of 一般 エンジニアリング プラスチック with ガラス fiビーr 追加. If GF is 追加, the 強さ is ビーtter than 一般 エンジニアリング プラスチック. もう一つ 利点 of the 機械 プロパティ of LCP is あれ it is heアット 抵抗 and 缶 展示 グッド 機械 強さ イーブン アット 高い 温度s. 次第に on the 日立基礎研 能力 of 異なる レベル, LCP 缶 ビー 使用 連続 アット 温度 ビーロウ 230〜300°C. 撤廃する から ITS 特徴.

また,耐化学性,耐候性,耐放射線性,優れた難燃性を有している。それは、連続燃焼または自発的な燃焼なしで炎を自動的に消すことができます。lcpは優れた絶縁特性を有し,その誘電強度(誘電体)は一般的なエンジニアリングプラスチックのそれよりもはるかに高い。

分子配向はlcpの強度を増加させることができるが,異方性を形成している。正確なSMT接続のために、完成した製品は非常に好ましくない要因です。しかし,ガラス繊維(gf)を添加した後,lcpの成形異方性を低減できる。金型設計の改善に少し注意を払うことができれば、弱点を克服できる。

また,lcpの溶接強度(溶接限界)は低いので,金型の設計時には特に注意しなければならず,溶接線(溶接線)は応力場には現れない。

If 純粋に イン 用語 of 材料 特徴, 関係なく of 価格, LCP 缶 ビー said to ビー a 非常に グッド SMT コネクタ 材料, and for ロハ パーツ あれ 必要 a 高いer ヒート 抵抗 温度 to パス 通し リフロー, LCP 缶 メインtaイン ITS 安定 at 高い 温度. There is なし 問題 of 次元 in安定 of Nylon 6 t アフター 水分 吸収. (Explained そば 回路基板manufacturer)