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PCBニュース - SMT工場における温度と湿度に敏感な成分の制御点と方法

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PCBニュース - SMT工場における温度と湿度に敏感な成分の制御点と方法

SMT工場における温度と湿度に敏感な成分の制御点と方法

2021-10-03
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Author:Frank

SMT工場で, the control points and methods of temperature and humidity sensitive components
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SMT工場のSMT処理における温湿度成分の正しい使用を保証するために, そして、SMTチップ構成要素が湿気に影響されるのを防ぎます, 環境における湿度と影響と帯電防止包装材料, 以下の点を効果的に管理し、材料品質を避けるために制御することができます.

1)環境管理。

PCBボード

ワークショップでは、温湿度成分が使用されている。周囲温度は18~28度摂氏間であり、相対湿度は40 %〜60 %の間である貯蔵されるとき、耐湿性ボックスの相対湿度は10 %未満であり、温度は18~28℃の間である4時間ごとに材料のスタッフは、一度耐湿箱の温度と湿度をチェックし、その温度と湿度の値を“温湿度調節テーブル”に登録する温度及び湿度が所定の範囲を超えた場合は、直ちに、関係者に対して改善を求め、対応する救済措置(乾燥剤を設置したり、室温を調整したり、故障した耐湿性ボックスから部品を取り除いたり、適度な耐湿性ボックスに入れたりする等)を行う。各密閉エリアの温湿度環境の開放時間または開放時間は、温湿度条件が制御範囲内で継続できるように5分を超えてはならない。

2)プロセス制御。

A . SMTパッチ生産ライン上の湿気に敏感なコンポーネントの真空包装を解凍するとき、あなたは静電気バンドと静電手袋をつけなければならなくて、良い静電保護でテーブルに真空パッケージを開けなければなりません。分解後、湿度カードの変更が要件を満たしているかどうかをチェックします。要件を満たすSMTチップICについては、パッケージに“湿度感応コンポーネントコントロールラベル”を追加します。

b .製造ラインがバルクの湿度に敏感なコンポーネントを受け取るとき、それはコンポーネントが「湿気敏感なコンポーネントコントロールラベル」に従って修飾されるかどうか確認しなければならなくて、修飾された構成要素を優先します。

c .真空中で湿度感知成分(IC)がアンパックされた後、リフロー前の空気中の露光時間は、感湿成分のレベル及び寿命を超えない。

D .焼いて、無資格である必要があるICのために、彼らは拒絶の品質管理スタッフに引き渡されて、倉庫に戻りました。

制御方法

A .給餌検査---防湿バッグは乾燥剤袋と相対湿度カードを伴っており、関連テキスト警告スローガンは防湿バッグの外側に貼らなければならない。包装が良くなければ、関係者に確認する必要があります。

b .材料の保存されていない材料は、指示に従って保管すること未開封の材料は、焼成後、焼成後、湿った袋に入れて真空封止する必要がある未開封材料を直ちに使用しない場合は、一時的に低温炉に保管する。

C .オンライン操作は、それを使用するとき、それをアンパックして、同時に湿度調節器カードでチェックして、いっぱいにします;給油制御カードに記入し、給油時の温湿度成分のシンボルを示す返送された材料は貯蔵規則に従って除湿後の対応する要件に従って包装される。ストア。

d .除湿操作は、SMT成分の湿度レベル、環境条件、およびアンパック時間に応じて焼成条件と時間を選択します。

上記は、SMT工場の温度と湿度に敏感なコンポーネントの制御のための重要なポイントと方法を提供するエディタです. 私はあなたが助けることを望む!
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