PCBニュース - PCBメーカー：はんだペースト

PCBメーカー: solder paste

Solder paste is also called solder paste, 英語名はハンダペースト, どちらがグレーペーストですか. 半田ペーストは、新しいタイプのはんだ材料である SMT. はんだ粉を混合して作ったペースト状の混合物である, フラックス, 及び他の界面活性剤及びチキソトロピー剤. 主にPCB表面抵抗などの電子部品のはんだ付けに使用される, コンデンサ, と SMT 工業.

Composition of solder paste
Generally speaking, 半田ペーストの組成は、2つの主要部分に分けることができる, namely flux and solder powder (FLUX & SOLDER POWDER).

The role of solder paste
1. Activating agent (ACTIVATION): This component mainly plays the role of removing oxidized substances on the surface of the PCB copper film pad and the soldering part of the part, そして、錫と鉛の表面張力を減らす効果があります

（2）チキソトロピー剤（チキソトロピー）：主にハンダペーストの粘度と印刷性能を調整し、印刷中のテーリング及び付着を防止する役割を果たす。

（3）樹脂（樹脂）：主にハンダペーストの密着性を高める役割を果たし、はんだ付け後にPCBを再酸化して防止する。この部品は部品の固定に重要な役割を果たす

（溶剤）：この成分はフラックス成分の溶媒であり、はんだペーストの攪拌工程において均一な役割を果たし、はんだペーストの寿命に影響を与える。

How to use solder paste
When the solder paste is taken out from the solder paste refrigerator, それは密閉状態で開かれ、室温に戻るのを待たなければならない, 約3 - 4時間；冷蔵庫から取り出された直後に開けるなら, 既存の温度差によって、はんだペーストが露になり、水に凝縮する, これはリフローはんだ付け中に半田ビーズを引き起こすしかし, 加熱は、はんだペーストを室温に戻すために使用することができない. 急速な温度上昇ははんだペーストのフラックスの性能を劣化させる, はんだ付け効果に影響する. . これは、はんだペースト製造業者が使用中に注意を払う問題でもある. それは、冷凍貯蔵の間、はんだペーストのコンポーネントの分離を引き起こすことができる. 半田ペーストを1 - 2分前にかき混ぜる. 残ったはんだペーストを同じパッケージに新しいはんだペーストで混ぜないでください. はんだペーストは必要ないときに再封をしなければならない. ボトルキャップを密閉し保管できない場合, できるだけシールを確実にするためにビンキャップの内側の裏を取り替えてください.

Precautions for the use of solder paste
1. スキージプレッシャー：印刷されたはんだ接合部の端が明確であることを保証する, 表面が平らだ, そして、厚さは適切です

スクレーパー速度：ハンダペーストがスキージに対して摺動するのではなく圧延することを確実にするために、通常の状況下では、10 mm／mm／sが適当である

（3）印刷方法：密着印刷

また、使用中に半田ペーストを十分に攪拌し、設定した印刷量に応じて印刷画面に添加する。スポッティング工程を採用する場合は、スポッティング量を調整しなければならない。

長期印刷の場合, はんだペースト中のフラックスの揮発化は印刷中のはんだペーストの放出性能に影響する. したがって, the container for storing the solder paste cannot be reused (only for one-time use). 基板上の残りのはんだペーストは他の清浄容器に保存されるべきである. 次回使用時, 残りのはんだペーストに凝塊または凝固があるかどうかを確認する. 乾燥しているなら, 供給剤を希釈した後、希釈剤を添加する.

作業者は作業時にはんだペーストと皮膚との直接接触を避けるために注意を払うべきである. 加えて, プリント板は数日以内にはんだ付けする. 記憶する, はんだペースト作業場の最良の条件は以下の通りである, 相対湿度50〜70 %, クリーン, 無税の, アンチスタティック.

How to preserve solder paste
Solder paste should be stored in a sealed form in a constant temperature and humidity freezer (note that refrigeration is not a rapid freezing). 市販のはんだペースト用の特殊冷凍機がある. 図2は、摂氏2度摂氏1／2, 温度が高すぎるならば, はんだペースト中の合金粉末がフラックスと化学的に反応しなかった後, 粘度と活性は減少する, その性能に影響を及ぼすこと温度が低すぎるなら, フラックス中の樹脂は結晶化する, はんだペーストの形状を劣化させる. . ストレージプロセス内, 「恒常的な温度」を維持する問題に注意を払うことは、より重要です. 半田ペーストが連続的に異なる温度から変化する場合、比較的短い期間で様々な環境から変化する, また、はんだペーストは媒体フラックス変化の性能を引き起こす, はんだペーストのはんだ付け品質に影響する.

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