PCBニュース - 多層回路基板とは何か

多層板 多層または多層 プリント回路基板, which is a circuit board composed of two or more conductive layers (copper layers) superimposed on each other. The copper layer is bonded together by the resin layer (prepreg). ドリル加工と電気めっきを行った, そして、複数の基板は、2つ以上の回路を互いに積み重ねることによって形成され、予め設定された信頼性の高い配線を形成する. すべての層が一緒に巻かれる前に. この技術は最初から保守的な生産プロセスに違反した. つの最も内側の層は、従来の両面パネルで構成されている, 外層が異なる間. 独立した片面パネルでラミネートする前に, 内部基板はドリル加工される, スルーホールめっき, パターン転写, 開発, エッチング. ドリル加工される外層は信号層である. スルーホールの内側縁に平衡銅リングが形成されるような方法でめっきされた後, 様々な層は、複数の基板を形成するために一緒に圧延される. このマルチ基板は波紋を用いることができる. 溶接は部品間の相互接続である.

これは価格が高くなります。マルチ基板はプリント回路基板で最も複雑なタイプである。製造工程の複雑さ、生産量の低さ、リアクションの難しさから。

集積回路実装密度の増加のために相互接続ラインの高集積を引き起こした。これにより、複数の基板を必要とする。プリント回路のレイアウトは、ノイズ、浮遊キャパシタンスおよびクロストークのような予期せぬ設計上の問題を示した。したがって、プリント回路基板の設計は、信号線の長さを最小化し、並列経路を防止することに焦点を合わせなければならない。明らかに、単一のパネル、またはダブルパネルでは、達成することができるクロスオーバーの数が制限されているので、これらの要件は十分に答えられません。配線及びクロスオーバの要求条件が多いため、良好な性能を得るために2層以上に回路基板を拡張しなければならず、多層回路基板が表示される。したがって、多層回路基板を製造することの本来の意図は、より自由を提供するために複素および／またはノイズに敏感な電子回路のための適切な配線経路を選ぶことである。

層の2つは外側表面にあり、多層回路基板は少なくとも3つの導電層を有する。残りの層は絶縁基板に組み込まれる。電気接続は、一般に、回路基板の断面上のめっきスルーホールを通して達成される。特に記載されない限り、多層プリント基板は、両面基板のように、通常、めっきスルーホールボードである。

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