PCBニュース - SMTオリジナル分類と試験

SMT original classification and examination

1. Subject
The main purpose of this IPC/JEDEC J-STD-020C is to test and classify the moisture (moisture absorption) sensitivity of various non-hermetic SMT 半導体部品をパッケージ化する半導体部品, 店, フォローアップ. 使用中の水分防止に注意すべきである, 鉛フリー高温はんだ付けまたは重仕事試験に対応するために, そして、湿気吸収による即座の蒸発に起因する強いストレスを減らします. そのようなストレスは内部を引き起こすでしょう, バーストまたはクラックするコンポーネントのインターフェイスまたは外部エッジ, いわゆるポップコーン現象. 初期ディップダブルロウピンソケット波パッケージパッケージコンポーネント, IC本体が直接熱源に向かないので, しかし、ピン・ハンダ付けは PCB, そして、この種のスルーホール・ハンダ付けは、この仕様の所管の下に、ウエーブはんだ付けICがありません.

したがって、上流のICコンポーネントベンダーは、それらの湿気感受性を評価して、二段階試験を通過した後に段階的なレベルを得るべきである。事実によれば，下流組立やはんだ付け会社に対して，事前に善意で必要な対策を講じることができる。災害や金融損失の発生を減らす安全避難行動。SMTコンポーネントの本体が直接強い熱源に直面しなければならないので、通常、マウンターはピンはんだ付け人よりポップコーンである傾向があります

2. Grading and Examination of Mounted Components
(1) Classification and test welding depth
Since various SMD-type packaged components (not necessarily ICs, はんだペースト溶接, 彼らの体は直接熱源に直面しなければならなくて、割れやすい傾向があります. 異なるサイズの他のコンポーネントがそれぞれボードにマウントされる必要があるので, すべての大きな部品を適切に溶接しなければならない, the setting of the reflow (warm time) curve will inevitably cause overheating for small parts, 小さくて厚い部分を破裂させる可能性が高い.

テーブル内のアスタリスクのトレランス記述：コンポーネントサプライヤーは、ここに記載された傾斜温度に到達すると、認証コンポーネントの製造プロセスの互換性を保証する必要があります。

（1）可変容量に応じた生産ラインにより設定されたリフロー曲線の許容範囲が、10℃、1 x 0℃である場合、温度曲線の良好な制御を得るためには、5℃を超えることはない。サプライヤーはピーク温度で製品のプロセスの互換性を確保する必要があります。

（2）ここでのいわゆるパッケージ容積は、本体の外側のピンと、様々な追加のヒートシンク（ボール、バンプ、パッド、ピンなど）を含む。

（3）リフロー時に部品が到達できる最大温度は、部品の厚さ及び体積に関係する。空気（または窒素）対流加熱熱源の使用は、部品間の熱降下を減少させることができるが、各SMDの異なる熱容量のために、それらの間の熱差は、完全に除去するのが依然として困難である。

（4）鉛フリーはんだ付けの組立工程を採用したい者は，鉛フリー化温度とリフロー温度時間曲線を合わせなければならない。

(2) Lead-free heavy industry (rework) capability
According to the above 4-2, 鉛フリーはんだ付けに耐えられるパッケージ部品は、ドライボックスまたはオーブンを残した後、.

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