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評価と分析 回路基板MSL
( 1 ). The Huai Principles of Interpretation of Results
(1) A detailed description of the rules for failure study and judgment
If one or more of the samples that have been tested has the following shortcomings and fails and fails, それから、そのようなパッケージされたコンポーネントは、失敗すると判断されることができます. The research and judgment adopted are:
1. クラックの外観は、光レンズの40倍の倍率で見ることができる.
2. 電気試験に失敗する.
3. 内部の亀裂は、線のような主要な位置に浸透しました, 第一打点, または2番目の打撃フラットポイント.
4. 内部の亀裂は、どんなワイヤー接着された金の指パッドからでも他の内部の金属点まで広げます.
5. 体内に亀裂がある, 内部の金属サイトがパッケージの外面に達するように, と2/3つの距離の亀裂の影響を受けている.
6. パッケージの平坦度が歪んだとき, 膨れた, または肉眼で見える, しかし、コンポーネントはまだ、平面と標高の要件を満たすことができます, それはまだパスと判断する必要があります.
(1). C - SAM超音波顕微鏡による内部クラックの検出, 失敗と判断できる, または指定した点でのセクションの検証を続ける.
(2) When the package body is very sensitive to vertical cracks, マイクロセクションの検証は、成形体の近似亀裂またはパッケージ本体の外観上で行われるべきである.
(3) If a failed SMD seal is found, 試料の別の新しいセットは、シールの元の水分感受性水位に対して試験されなければならず、第1のレベル条件が採用される.
(4) When the component in the examination has passed the above 6 requirements, そして、C - SAMまたはその方法による検査の後、剥離またはクラックは見つかりません, 当該構成員は、試験に合格したものとみなす.
(2) Rules for passing the second examination
In order to understand how much delamination and cracking will have on the reliability of the seal, パッケージング業界は、インパクトの程度を決定するためにさらに. The content of the three exams are:
A. 次の詳細手順に従って, 「前吸収」から「完全リフロー」の後の2つの試験の間の亀裂層でどのような劣化が起こるかを調べる.
B. JEZ 22 - A 113およびJECD 47仕様による信頼性評価の実行.
C. 半導体製造業者の元の方法に従って、より詳細な評価又は再試験を行う.
信頼性評価の内容について, それは、ストレステストを含まなければなりません, 歴史総合データ分析. オリジナル020 Cの付録は、この種の通過規則を実装するための論理的思考図である.
また、SMDパッケージ製品がその後の電気試験に合格した場合、結晶領域のチップのヒートシンク及び底面にクラックが見られる。しかし，他の領域で亀裂や剥離が見られず，まだ規格が満たされていれば，smlはmslレベル再試験のパスと考えられる。
すべての故障をさらに分析し、故障の理由が湿度感受性に直接関係していることを確認しなければならない. リフローの後、ある湿気のある水の故障が見つからないとき, テストされるパッケージ化されたコンポーネントは、MSL証明を得ることができます.
二番目, graded packaging
When the seal can pass the "Level 1" two-stage examination, それは、アザラシが水分感度と関係がないことを意味します, そして、意図的にドライパッケージングを行う必要はない. しかし, アザラシが「レベル1」トップレベル試験を通過しなかったならば, しかし、まだより高いMSLレベル, それはまだ湿気に敏感な製品と分類されるべきです, そして、それはJ - STD - 033 . シールがレベル6の最低レベルを渡すことができる場合, それは、非常に湿気に敏感なレベルとして分類されるべきです, 乾式包装も安全性を保証できない. これらの製品が配達されるとき, 顧客は、それらの湿気のある特性を知らさなければならない, そして、警告ラベルを付けなければなりません, そして、それは再はんだ付けの前にラベルの指示に従って焼かれて、除湿されなければなりません, 直接溶接しない. で PCB 表面, 別のプラグインカード型間接アセンブリを採用. 最小プレベーク温度と時間について, それは試験される成分の除湿研究の結果に依存する.
3. Analysis of on-demand weight increase and decrease
The weight gain analysis after moisture absorption is extremely valuable for the "on-site time limit" temporarily stored in the factory. この用語は、リフロー工程において包装された製品に損害を与えるのに十分な水分吸収のある一定の「期間」を経験するまで、ドライパッケージの開始からの時間を指す. サイトのこの期間は、床の生命と呼ばれています. 加えて, 除湿の重量分析は、水分を除去するのに必要なベーキング時間を決定するのに非常に役立つ. これらの2つの解析の実施は、サンプル10からのシールを選択することによって行うことができる, 参照データとして平均値を使用する. 計算方法は以下の通りである。
.Final weight gain = (湿潤重量-乾燥重量) / 乾燥重量
.Final weight loss = (wet weight-dry weight) / wet weight
.Mid-term weight gain = (current weight-dry weight) / dry weight
.Mid-term weight loss = (wet weight-reappearing weight)/wet weight
Here, 「ウェット」は相対概念である, これは、パッケージングされた構成要素が特定の温度および湿度環境に一定時間期間内に置かれたときを意味する, 吸水した. 「ドライ」は, 一種の言い方, それで, 高温度125℃で保存したとき, そして、より多くの水を取り外すことができないとテストされました.
(1) Moisture absorption curve
The horizontal axis (X axis) of this kind of graph is the passage of moisture absorption time. 初期期間は24時間以内に設定することができます, そして、後者は無症候性まで10日まで延長されることができます. The vertical axis
The sample must be placed in an oven at 125°C for more than 48 hours, そして、乾燥した重量は、取り出して、冷却された後に1時間以内に1. より小さい構成要素に関しては, 乾燥重量は正確に30分以内に計量する必要があります.
2. Fine scale of saturated wet weight
After the dry weight is weighed, シールは、清潔で乾燥した小さなプレートに配置することができます, そして、水分吸収のために望ましい温度と湿気環境に送られます. 吸湿シールを取り出し、室温で1時間以上15分以上冷やしてください. この安定した期間の間、湿った重さを量るようにしてください. しかし, 高さ1未満の小物について.5 mm, 30分を超えられない. 初めてウエットウエイトを量った後, the seal must be returned to the temperature and humidity box to continue to absorb moisture (the time outside the box should not exceed 2 hours). 数が安定するまで、湿った重さを繰り返し量る.
(2) Dehumidification curve
The X time axis of this XY curve is divided into 12 hours, そして、V軸の重量変化は、0から上記の飽和重量損失. 温湿度ボックスから水分飽和シールを取り出す方法です, そして、室温で安定している15分, そして、水分を除去するために、所定の温度と時間コースでそれを焼く. その後、クールにそれを取る, そして、1時間以内に予備計量を完了する. その後, それは、除湿を続けて、重くなるためにオーブンに送られます, 光湿度が一定重量に達するまで, 除湿曲線を得ることができる. IPCBは高精度である, 高品質 PCB メーカー, などのアイソレータ PCB, 高周波 PCB, 高速 PCB, IC基板, ICボード, インピーダンス PCB, HDI PCB, 剛性屈曲 PCB, 埋設ブラインド PCB, 上級 PCB, マイクロ波 PCB, テフロン PCB と他のIPCB PCB 製造.
