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SMT solder paste printing steps and process guidelines
In order to standardize the solder paste printing process in the SMT workshop and ensure the quality of the solder paste printing, SMT工場は以下のプロセスガイドラインを策定した, SMTワークショップにおけるはんだペースト印刷に適したもの. 工学部は、ガイドラインの策定と変更に責任があります印刷パラメータの設定と不良プロセスの改善に責任があります. 製造部門と品質部門は、良い印刷品質を確実にするためにガイドラインを実行します.
1. Tools and accessories used in SMT solder paste printing process:
1. Printing machine
2.PCBボード
スチールメッシュ
はんだペースト
ハンダペーストミキシングナイフ
第二に、SMTはんだペースト印刷ステップ
1. Check before printing
1.1の正しさをチェックしてください PCBボード to be printed;
1.2チェックするかどうかの表面 PCB to be printed is intact and free of defects and dirt;
1.3スチールメッシュがPCBと一致しているかどうかを確認し、その張力が印刷要件を満たしているかどうか
1.4スチールメッシュがブロックされているかどうかを確認します。ブロッキングがあれば、スチールメッシュを無垢紙とアルコールで拭き、エアーガンで乾かしてください。エアガンを使用する場合は、3 - 5 cmの距離をスチールメッシュから離してください
1.5は、使用されるはんだペーストが正しいかどうか、そして、それが「はんだペーストの保管と使用」によって使われるかどうかチェックします。注：温度回復時間、混合時間、鉛フリー、無鉛の区別などに注意してください。
2. SMT solder paste printing
2.1正しいステンシルを印刷機に固定して、それをデバッグしてください;
2.2印刷機にきれいで良いスキージを組み立てます
2.3は、ハンダペーストをステンシルに加えるためにナイフを動かしているはんだペーストを使います。半田ペーストの高さは1 cm程度で幅は1.5〜2 cmである。長さはPCBの長さに依存する。両面は印刷面積より約3 cm長くなければならないその後、2時間毎に半田ペーストを加え、錫の量は約100 gである
2.4置く PCBAボード for printing, 印刷の最初の5 pcsボードは完全な検査を必要とする. 印刷品質がOKの後, 最初の検査のためにIPQCに通知してください. 印刷品質が正常であることを確認した後, 生産ラインオペレータに生産を開始するよう通知します
2.5通常の印刷プロセス中、オペレータは、より少ないスズ、連続スズ、シャープニング、シフト、および不足している印刷のような望ましくない現象があるかどうかを確認するために半時間毎に印刷効果をチェックする必要がある。印刷の効果の芝、パワーストリップ
2.6つの印刷物が印刷されるたびに、ステンシルはきれいにされる必要があります. あまりにも濃いピンを持つコンポーネントがある場合 PCBボードBGA, QFP, SOP, パワーストリップ, the cleaning frequency should be increased and cleaned every 3PCS;
製造プロセスの間、連続3 PC印刷が悪いとわかるならば、技術者はデバッグに通知されなければなりません;きれいにプリントされたPCBボードをきれいにしてください。不完全に印刷されたPCBをきれいにするとき、PCBの表面をひっかくするのを妨げるために、硬い物でPCBの表面を直接ひっかくしないでください。金の指でPCBは金の指を避ける必要があります。DuFree紙と少しのアルコールで繰り返されて拭いた後に、空気銃ブロー乾燥を使用して、虫眼鏡の下でチェックしてください、はんだペーストはOKです；
通常印刷プロセス中に2.8は、はんだペーストが定期的にオーバーフローしたかどうかをチェックし、オーバーフローされたはんだペーストを収集する
生産終了後2.9は、はんだペースト、スクレーパ、スチールメッシュなどの補助材料や工具をリサイクルし、「半田ペーストの保管と使用」、「スチールメッシュ洗浄操作ガイドライン」に従って固定具をきれいにすることが必要である
3. Solder paste printing process requirements
3.1印刷の主な欠点は以下です, 連続錫, シャープニング, シフト, 欠落した印刷, 過剰な錫, 崩壊, 汚い PCBボード, etc.;
3.2はんだペーストの印刷厚さは、スチールメッシュの厚さである.02mmï½+0.04mm;
3.3炉の後の溶接効果が欠陥のないことを確認する.
