PCBニュース - パッチを処理するためにSMT工場で使用されるプロセス材料は何ですか？

パッチを処理するためのSMT工場で使用されるプロセス材料は何か?
インターネット時代は伝統的マーケティングモデルを壊した, そして、インターネットを通して多くの資源が最大規模で集められてきた, また、FPCフレキシブルの開発速度を加速しました 回路基板, そして、開発速度が加速, 環境問題は今後も続く PCB工場. 彼の前で. しかし, インターネットの発展に伴い, 環境保護と環境情報化も飛躍的に発展してきた. 環境情報データセンターとグリーン電子調達は、実際に実際の生産と操作分野に徐々に適用されています. この観点から, 環境保護問題 PCB工場 次の2点から解ける.

smt工場では，smtプロセス材料はsmtパッチ処理の品質と生産効率に重要な役割を果たし，smtパッチ処理の基礎の一つである。SMTプロセスを設計し、生産ラインを確立する際には、プロセスフローおよびプロセス要件に応じて適切なプロセス材料を選択しなければならない。

smtプロセス材料は，はんだ，はんだペースト，接着剤及び他の溶接及びパッチ材料，フラックス，洗浄剤，熱伝達媒体及び他のプロセス材料を含む。組立プロセス材料の主な機能は以下の通りである。

ハンダ及びはんだペースト

はんだは表面組立工程で重要な構造材料である。異なる種類のはんだは、溶接された物体の金属表面を接続し、はんだ接合を形成するために使用される異なる用途で使用される。リフローはんだ付けははんだペーストであるはんだペーストを使用し，同時に粘性を利用してsmc／smdを固定する。

（2）フラックス

フラックスは、表面アセンブリの重要なプロセス材料です。溶接の品質に影響する主要な要因の一つである。様々な溶接プロセスで必要であり，主な機能は溶接を支援することである。

接着剤

接着剤は、表面アセンブリの接合材料である. ウェーブはんだ付けプロセスの使用, 接着剤は、一般的には、コンポーネントを事前に修正するために使用される PCB. 両方の両側にSMDを組み立てるとき PCB, リフローはんだ付けを行っても, 接着剤は、しばしばセンターの中央に適用されます PCB SMDの固定を強化し，組立作業中にSMDを転倒させないようにするランドパターン.

洗浄剤

洗浄剤は、はんだ付け工程後のSMAに残された残留物を洗浄するために、表面アセンブリに使用される. 現在の技術条件下で, クリーニングはまだ表面実装プロセスの不可欠な部分です, 溶剤洗浄は最も効果的な洗浄方法である.
SMT工場で, SMTプロセス材料は表面実装プロセスの基礎である, そして、対応するアセンブリプロセス材料は、異なるアセンブリプロセスおよびアセンブリ手順のために選択される. 同じアセンブリプロセスで時々, 使用される材料はまた、異なる次工程または異なる組立方法によっても異なる. あなたはわずか1として注文することができます PCB 我々から. 私たちはあなたが本当にお金を節約する必要はありませんものを購入することを強制されません.
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