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PCBニュース - どのようなデザインファイルをSMT PCBAのアセンブリに含めるべきですか

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PCBニュース - どのようなデザインファイルをSMT PCBAのアセンブリに含めるべきですか

どのようなデザインファイルをSMT PCBAのアセンブリに含めるべきですか

2021-10-04
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Author:Aure

SMTのアセンブリにどんなデザインファイルを含めるべきか PCBA



一部の会社は書類をよく管理しない. 最も基本的でさえ 回路基板 (PCB) files are missing. 製品の円滑な移行のために, 一般的に利用できる基本ファイルを次に示します 回路基板 assembly (PCBA) transfer.

ガーバーファイルまたはPCB CADファイル

ガーバーファイル

Gerber file is the most basic PCB回路基板製造 file. PCBファクトリがGerberファイルを受け取り、それをCAMソフトウェアにインポートした後, これは、各PCBプロセスの生産データを提供することができます. ガーバーデータはまた、特定の機器の画像データを提供することができます, Such as automated optical inspection equipment (AOI), can also be used to define the basis of PCB steel plate aperture (aperture).

どのようなデザインファイルをSMT PCBAのアセンブリに含めるべきですか



2 .図面(製造規格)

ファブ図面

この仕様は一般に PCBメーカー 完了する 回路基板, 通常、次の情報が含まれます. The 回路基板 組立工場は通常受入検査中の検査の基礎としてこの仕様を使用する

絶縁印刷インキの色。一般的に緑ですが、黒と赤もあります。

スクリーン印刷インクカラー。それは一般的に白ですが、黄色です。他の色は珍しい。

ENEG、ハル、OSPなどのプリント回路基板の表面仕上げ。或るものは、金層とニッケル層の厚さを指定するものもあり、銅箔の厚さを特定するものもある。

回路基板の基板グレード。電流回路基板は無鉛で無鉛の工程に分割される。無鉛プロセスの温度抵抗要件は比較的高い。必要に応じて、FR 4基板のTG値(無鉛150 C以上)、TD値(無鉛325 C)を指定するのがベストである。z軸拡大係数(300 ppm/次数以下)。

銅箔の電気的性質特に高周波製品。

V -カットと追加の加工やドリル情報。

ジグソースタイルとサイズ。

(3)パネル図面(ジグソー/接続基板仕様)

結合仕様

上記のGerberドキュメントは、単一チップPCB 100のデータのみを定義する. しかし, 利用率向上のために 回路基板 製造工場の効率性, の実際の出力 回路基板 すべてのボードですか/接続設計. 板の形, スタイルとサイズは、次のツールのデザインに影響します, and different jigsaw methods will even make the original tools unusable:
Steel plate (Stencil)

真空ブロック

部品目視検査用テンプレート(視覚検査テンプレート)

製造欠陥分析器又はICT(インサーキットテスタ)試験設備

FVT(機能検証試験機,機能試験機)

異なる生産ラインと異なる工場の間で転送するときは、元のジグソースタイルを使用してください。元のファイルがジグソースタイルを定義しない場合は、元の回路基板メーカーからそれを要求し、標準化することができます。

配置コンポーネントX - Yテーブル( SMT部品のXY座標)

SMT部品XY座標

SMT印刷機は、ユーザが定義したX,Y座標軸に従って回路基板上に配置する部品の位置を決定する。もちろん、他のパラメータ(z軸、回転…)がありますSMT印刷機を形成する。回路基板設計者がPCB CADを通して部品のX座標とY座標のテーブルを生成できる限り、SMTエンジニアがプログラムを書く時間を大幅に短縮することができる。

PCB CADからX、Y座標テーブルを生成する方法がない場合は、プロジェクターを使用して1つの部分を1つの部分でゆっくり測定したり、Gergerファイルを開いたり、コンピュータでそれを測定するために従来の方法を使用することもできます。しかし、結果を測定するのにどの方法を使用しても、実際の座標に合わせてSMTマシンを微調整する必要があります。

再生可能ファイル(読み出し可能回路層)

読み取り可能な回路基板層

ほとんどの人は直接ガーバーのファイルを読むことができない場合があります。一般的に、PCBの各層を、はんだペースト層、シルクスクリーン層、遮光層、および様々な回路層を含む読み取り可能なPDF文書に出力する。

(6)PCB組立て乾燥(回路基板組立仕様)

一般的に言って、現在の回路基板アセンブリはBOM(部品リスト)に基づいていますが、時折若干の余分のジャンパーがあるか、標準化するためにBOMと部品位置指標を使う方法が全くありません、したがって、通常、それはまだ必要です。PCBアセンブリdrwing(回路基板アセンブリ仕様)は、どのように工場がSMTまたはプラグインを除く全体の回路基板をアセンブルすることができますを定義します。例えば、回路基板がアセンブリの後の部品番号を示すために、追加のdispensing ...その他のアクション。

回路図(回路図)

回路図

回路図は、電子工学者または修理技術者のためのリファレンスとして一般的に使用される 回路基板. 回路図が時々試験器具を設計するのに用いられます.