PCBニュース - pcba加工素子と基板をどのように選択しますか。

PCBA加工アセンブリと基板の選択方法PCBA加工には、PCB基板製造、PCB校正と補修、smt補修加工と電子部品調達の4つの部分が含まれている。以下のPCBA加工工場では、PCBA加工コンポーネントと基板の選択方法を共有します。

PCBA加工アセンブリと基板の選択方法

2015年までのモデルは、顧客がPCBボード工場で校正を行い、電子部品サプライヤーで設備を購入し、この2つの物品を一緒にsmt加工工場に送って生産することだった。2017年以降、中国には上記3つを統合している会社が多く、上記3つを統合できる会社はPCBAメーカーと呼ばれています。

そのため、SMTパッチ工場にアウトソーシングされているすべてのため、ベンダーが加工中に電子部品とPCBボードをどのように選択するか、標準とは何かを理解する必要があります。今日はPCB加工素子と基板選択の知識を共有します：

1.電子部品の選択

電子部品の選択はSMBの実際の総面積を十分に考慮し、できるだけ伝統的な電子部品を使用しなければならない。コスト増を防ぐために、小型電子部品をむやみに追求してはいけない。ICデバイスはピン形状とピン間隔に注意しなければならない。ピン間隔が0.5 mm未満のQFPをよく考慮してください。BGAパッケージのデバイスを直接選択することが望ましい。また、電子部品のパッケージ形態、端子電極サイズ、PCB半田付け可能性、smtデバイスの信頼性、温度耐性（無鉛半田付けのニーズを満たすことができるかどうか）も考慮しなければならない。

電子部品を選択した後、設置サイズ、ピンサイズ、SMTメーカーなどの関連情報を含む電子部品データベースを構築する必要があります。

第二に、板材の選択

基板はSMBの使用条件と電気機械設備の特徴に基づいて選択しなければならない。基板の銅被覆表面の数（片面、両面または多層SMB）はSMB構造に基づいて決定される、SMBのサイズと総単位面積に基づいて電子部品の質量を担持し、基板の厚さを決定する。材料のタイプによってコストが大きく異なります。SMB基板を選択する際には、電気機器の特性、Tg（ガラス転移温度）、CTE、平坦度などの要素、および正孔の金属化能力、価格などの要素を考慮しなければならない。

これはPCB加工素子と基板の選択方法に関する知識です。これもPCBA加工工場の内幕の簡単な回顧である。私は友人の皆さんに役立つことを願っています。ありがとうございます。現在、国の環境保護に対する要求はますます高まっており、一環としての管理にもより大きな努力を払っています。これはPCB工場にとって挑戦であり、チャンスでもある。PCB工場が環境汚染問題の解決を決意すれば、FPCフレキシブル回路基板製品は市場の先頭を走ることができ、PCB工場はさらに発展する機会を得ることができる。