PCBニュース - PCBA加工における偽溶接と偽溶接問題の詳細説明

における偽溶接と偽溶接問題の詳細説明 PCBA 処理
The false 溶接 and false welding problems in PCBA 加工と生産だけでなく、製品に大きな品質の隠された危険性をもたらす, しかし、顧客に悪い影響も引き起こす, 会社のイメージに深刻な影響を与える, 生産効率の低下と生産コストの増加. 我々は、フィールドの専門家の経験の15年 PCBA 処理サービス. 次, 我々は、以下の方法を提供し、どのように偽のはんだ付けと偽のはんだ付けを防ぐために PCBA processing.

PCBA処理問題の記述

1 .仮想溶接とは

仮想はんだ付けは、はんだ接合部にわずかなはんだ付着しかないことを意味する, ときどき開いた回路現象が起こる, それで, 部品とパッドとの接触不良, の信頼性を大幅に減らす PCB多層基板.

2 .誤溶接とは

初期溶接は正常に動作し，後段では開放回路の現象が次第に現れる。

関与するプロセス

PCB多層板溶接，配線，デバッグ

誤溶接の危険性と偽溶接

偽のはんだ付けと偽のはんだ付けの存在のため、PCB多層基板と全体的な製品の信頼性が大幅に削減され、生産プロセスの不必要なメンテナンスを引き起こし、生産コストを上げ、生産効率を低下させ、出荷されている製品に大きな品質と安全性を引き起こす。隠れた危険性、アフターセールス維持費を増やしてください。

2 . PCBA処理問題の低減と防止対策

1 .溶接プロセスは注意を必要とする事項に焦点を当てている

1.1 .電気ハンダ付け鉄：はんだ付けの鉄の先端がきれいで、滑らかで、酸化されていないかどうか、酸化物層があるならば、あなたははんだ付けの前に高温スポンジにハンダ付けしている鉄の先端を拭く必要があります;はんだ付け温度の制御が必要範囲内であるか、高すぎるか低温であるかは、溶接不都合な現象を引き起こす。一般的には、温度は約300度から360度であり、溶接時間は5秒未満である異なるパワーおよびタイプの電気はんだアイロンは、異なるコンポーネントの大きさおよびハンダ・ポイントのサイズおよびデバイスの形状によって、選ばれなければならない。

1.2 .ハンダワイヤ：高品質のはんだ線を使用して（63 %スズ、37 %の鉛）、はんだの量は適切である必要があります、はんだ継手は、はんだパッドによって濡らされるべきであり、バイアホールも濡らされ、充填される必要があります。

1.3 .他の材料やツール：フラックスを正しく使用し、溶接補助装置を使用する場合は、機器が正常であるかどうかを確認し、操作指示や注意事項に従って動作します。使用の後、時間の器材を維持してください。（半自動浸漬錫機、圧着プライヤー等）

1.4 .はんだ付けの前に、デバイスピンが酸化されるかどうか、ワイヤ、はんだラグまたは変圧器ピンが酸化されるかどうかチェックする。酸化デバイスの場合、デバイスの酸化物層の存在がデバイスの偽または偽のはんだ付けを引き起こすことを防止するために、酸化物層を除去し、その後半田付けする必要がある。溶接材料や環境は汚れや塵の存在を防ぐためにきれいでなければならない。

2 .関連する工程規則を厳密に実施し、製造工程における自己点検、相互点検及び品質検査の役割を十分に発揮し、必要な工具及び工具を通して検査の合格率を改善する。

3 .関連部署は、自分のスキルを向上させるための目標スキルと知識訓練を実施する上記の問題の危険性を従業員に説明し、生産者の責任感を高める生産の正確性と信頼性を確保するために必要な書類を採用する。

4 .品質管理部門は、関連する事項の検査を強化し、特別かつ重要な問題のための既存の「品質評価システム」に基づいて特別の報酬及び処罰を受けるべきである。

私n the final analysis, 溶接における偽溶接と偽溶接の問題点. 従業員は、本当に製品品質認識を形成しなければなりません, 彼らの責任感を改善し、彼らの操作スキルを強化する, コンポーネントから, 工具, 関連系. 生産を改善する, 偽溶接や偽溶接などの無条件の問題の発生を最小限に抑え、防止しようとする. 現在, 国は、環境保護のためのより高い、より高い要件とリンク統治におけるより大きな努力をします. これは挑戦ですが、機会もあります PCB工場. If PCB工場 環境汚染の問題を解決する, FPCフレキシブル回路基板製品は市場の最前線にある, and PCB工場 さらなる発展の機会を得る.