PCBニュース - PCBAと湿気感受性成分の焼成と貯蔵についての話

の焼成と保管についての話 PCBA 湿気成分
Today I will talk to you about the baking and storage of PCBA 湿気成分. SMTによって処理されたコンポーネントを使用する前に焼きます? あなたはどのくらいの水分敏感なコンポーネントを焼くためにかかる知っていますか PCBA? どのように水分のような問題を避けるために格納されます. 下の電子エディタを見てみましょう.

PCBA及び水分感受性成分のための焼成条件

（1）「水分感応性成分の使用のための仕様」において、必要な条件に応じて、すべての新規成分を、湿気感度レベル及び成分の貯蔵条件によって焼き戻し、除湿する必要がある。

（2）修理作業中に110℃以上に加熱する必要がある場合や、補修作業領域の周囲に5 mm以内の水分成分があれば。それは、「感度成分の使用のための仕様」において、関連する要件に従った成分の水分感度レベルおよび貯蔵条件に基づいていなければならない。

（3）修理後に再利用する必要のある湿気のある成分については、熱風のリフロー、赤外線等を使用して、部品パッケージを通してはんだ接合部を加熱する。それは「湿気感受性成分」に従った成分の水分感受性レベルおよび貯蔵条件に基づいていなければならない。はんだ接合部を加熱するために手動はんだ付け鉄を使用する再加工工程においては、加熱プロセスが制御されるという前提の下で、感熱部品を予備ベークする必要はない。

2 .焼成後のPCBA及び成分の貯蔵環境要件

交換される新しい湿ったコンポーネント、PCBAおよびunpackされた新規なコンポーネントは、一旦記憶条件が有効期限を超えると、それらは再焼成される必要がある。様々な濃度の湿気成分の貯蔵条件については、「水分感応性成分の使用のための規格」関連要件を参照してください。

上記の焼成要件と貯蔵環境 PCBA 湿気成分. これを紹介します. Baiqianchengエレクトロニクスに従うことができます, 詳しく知る PCBA 詳細情報を学ぶ.
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