PCBニュース - PCB設計におけるはんだペースト厚みゲージの役割は何か？

共通の問題 PCB設計 多くの場合、実際の作業で発生するデザインの過失は、試行錯誤につながる. それが本当の不注意に起因しないので、この監督は引用されなければなりません, しかし、生産プロセスとの不慣れに起因するはんだペーストの厚さなどのプロトタイプの問題もある, はんだペーストの不足により、部品がはんだ付けを開く, はんだペーストのブリッジングははんだ付け短絡につながる, はんだペーストの崩壊は部品の偽はんだ付けにつながる, 温度は一貫していない, など. 同じ間違いを避けるために, または、より良い試作を完了する. 私はいくつかの一般的な問題についていくつかの要約と提案を行う, 誰にでも役に立つことを望んでいること.

1. コンポーネントパッド, 開口部, と間隔は PCBボード. 様々な理由で, 例えば, the samples provided by the component suppliers are different from the actual ones (different batches, サンプルは古いかもしれない, or the manufacturers may be different), または、デザイン中にロードされたコンポーネントライブラリは, etc. コンポーネントパッド, 絞り, とPCBのサイズにマッチしない. したがって, 各最終的な生産の前に慎重にチェックされる必要があります.
   2. The quality of smt (Surface Mounting Technology) mounting largely depends on the printing quality of solder paste. はんだペーストの印刷品質は部品のはんだ付け品質に直接影響する. 実際の製造工程で, 印刷機で印刷するとき, 半田ペーストの表面は平坦ではない, そして、印刷プロセスの多くの制御不可能な要因があります.
   3. ジグソーパズルを考慮しなかった. 主な理由は、プロトタイプがしばしば組み立てられないことです, または、プロセスが終了したときに、プロセスのエッジサイズは考慮されません, これは、プラグインやクレストを行うことができなくなります. したがって, 設計時には、スタンプホールやVカット方式を考慮する必要がある, そして、プロセスエッジサイズは、コンポーネントの配布に従って決定されなければなりません.
   では、はんだペーストの厚さゲージの使用は何ですか? The above-mentioned smt (Surface Mounting Technology) placement quality largely depends on the solder paste printing quality, そして、ハンダペースト印刷品質は、コンポーネントのハンダ付け品質に直接影響する. 例えば, はんだペーストを欠くと部品がはんだを開く, はんだペーストのブリッジングははんだ付け短絡を引き起こす, そして、はんだペースト崩壊はコンポーネントの偽のはんだ付けのような失敗につながります. はんだペーストの厚さは、はんだ接合部の品質及び信頼性を判断する重要な指標でもある. 実際の製造工程で, 印刷機によって印刷されると、はんだペーストの表面は滑らかではない, そして、印刷プロセスの多くの制御不可能な要因があります. したがって, はんだペースト品質試験用に3 Dはんだペースト試験技術を製造し使用. 測定結果は良い表現性と安定性を有する, 技術は、はんだペーストの厚さを表すために単位走査領域の複数のセットのデータの平均値を取るので. Waltrontechのはんだペースト3 Dレーザ走査測定システムはレーザビジョン測定の原理に基づいている. はんだペーストを走査して3 Dデータを得る. これらのデータを処理することによって, その正確な厚さ情報を得ることができます, 長さや幅など三次元形状. . この技術の適用は半導体製造コストの節減とチップ配置の信頼性を向上させることができる.
   その機能は、はんだペースト印刷の品質を検出し分析することができ、早期にSMTプロセス欠陥を見つけることができる.

ここでは，はんだペースト厚みゲージの役割を紹介した PCB設計. IPCBも提供されて PCBメーカー とPCB製造技術