PCBニュース - PCB設計に関する基礎知識

基礎知識 PCB設計-PCB proofing
1. 設計された回路システムがFPGAデバイスを含むなら, Quartertus IIソフトウェアは、回路図を描く前にピン割り当てを確認するために使用しなければなりません. (( FPGAの特別なピンは普通のIOとして使えない)).

( 2 ). 上から下まで4層ボード：信号平面層, グラウンド, パワー, シグナルプレーン層the 6層板 信号平面層, グラウンド, 信号内部電気層, 信号内部電気層, 電力および信号面層. For boards with 6 layers or more (the advantage is: anti-interference radiation), 内部電気層配線は好ましい, そして、平面層は離れて歩けない. It is forbidden to wire from the ground or power layer (reason: the power layer will be divided, causing parasitic effects).

マルチ電源システムの配線：FPGA＋DSPシステムが6層基板であれば、少なくとも3.3 V＋1.2 V＋1.8 V＋5 Vとなる。

3.3 Vは一般的に主電源であり、電力層は直接に敷設されており、ビアを通して世界的な電力網をルーティングするのは容易である

5 Vは一般に電力入力であり、銅の小さな領域のみが必要である。そして、できるだけ厚くしてください。

1.2 Vと1.8 Vは、コア電源（あなたが直接ワイヤー接続方法を使用するならば、あなたはBGA装置に直面するとき、大きな困難に遭遇します）。レイアウト中に1.2 Vと1.8 Vを分離して、1.2 Vまたは1.8 Vを接続して、コンポーネントをコンパクトな領域に配置し、銅で接続します

要するに、電源ネットワークはPCB全体にわたって広がるので、それが発送されるならば、それは非常に複雑で、長く行くでしょう。銅の敷設方法は良い選択です！

隣接する層間の配線は、平行配線間の電磁干渉を低減し、配線を容易にすることができる。

アナログとデジタルの分離のための分離方法は何ですか？レイアウトの間、デジタル信号のために使われるそれらからアナログ信号のために使われるデバイスを切り離してください、そして、板の向こう側に広告チップを横切って切ってください！

アナログ信号はアナロググランドで配置され、アナロググランド／アナログ電源およびデジタル電源はインダクタ／磁気ビードを介して単一の点に接続される。

6. PCB設計 に基づいて PCB設計 ソフトウェアは、ソフトウェア開発プロセス. ソフトウェア工学は、「反復開発」の概念に最も注意を払います PCB エラー.

（1）回路図を確認し、装置の電源と接地に特別の注意を払う（電源とグランドはシステムの血液であり、過失はない）。

(2) PCB package drawing (confirm whether the pins in the schematic diagram are wrong);

(3) After confirming the PCB パッケージサイズ, 検証ラベルを追加し、このデザインのパッケージライブラリに追加します

（4）レイアウトのレイアウト（OrCADコンポーネントの自動番号付け機能は、レイアウト後に使用することはできません）の間、ネットリストをインポートし、回路図の信号シーケンスを調整します。