PCBニュース - SMT電子アセンブリの信頼性故障解析と外観検査

信頼性故障解析と外観検査 SMT electronic assembly

Failure analysis is an important part of the reliability of the electronic assembly process. 電子プロセスの故障解析を行う, 特定の試験分析装置を必要とする. すべての種類の分析装置は性能特性を有する, アプリケーション範囲と感度. 故障解析の必要性と要求に従って, 故障の位置を決定するためには様々な解析手法と解析方法を総合的に採用する必要がある, 失敗の程度, 失敗の原因とメカニズム, など. したがって, 失敗解析は多くの専門知識と様々な分析装置の解析理論に関連している. 解析経験も故障解析において重要な役割を果たす. 電子組立プロセスの故障解析. ダンク工程の失敗の調査と解析, 故障モードの同定, 故障特性記述, 故障モードの仮定と決定, 新しい失敗の是正措置と防止と同様に.

電子アセンブリプロセスの故障解析は、組立工程に関連する故障現象の後検査および解析を行うことである, はんだ接合のような, ヴィアス, そして、パフォーマンス失敗基準によって失敗すると決定される跡. 目的は、アセンブリプロセスに関連する失敗を見つけ、決定することです. 理由とメカニズムは設計にフィードバックされる, 電子製品のプロセス信頼性を向上させる最終的な目標の達成と達成の失敗を防ぐ製造とユーザ.

電子組立工程の故障解析の機能は次の通りである。

1）ハードウェア設計，プロセス設計，信頼性のある応用を改善するための理論と方法は故障解析によって得られる。

2 .故障解析を通じて故障を引き起こした物理現象を発見し、信頼性予測モデルを得る。

3 .信頼性試験（加速寿命試験及びスクリーニング試験）条件の理論的根拠及び実用的な分析方法を提供する。

4 .処理工程中に発生したプロセスの問題が発生した場合、バッチ問題であるかどうかを判断し、バッチリコールとスクラップが必要かどうかを示す。

故障解析の是正措置は、電子製品の歩留り及び信頼性を向上させ、操作中の電子製品の故障を低減し、明らかな経済的利益を得ることができる。

電子組立プロセス故障解析の技術と方法は，外観検査，金属組織解析，光学顕微鏡解析技術，赤外顕微鏡解析技術，音響顕微鏡解析技術，走査型電子顕微鏡技術，電子ビーム試験技術などである。故障解析を応用したx線解析技術や染色・浸透試験技術などは，故障解析の種類，現象，機構に応じて1つ以上の技術を総合的に使用し，故障解析作業を完了する必要がある。

外観検査は主に外観不良を分析・検査する。目視検査の目的は，基板，材料，はんだ接合部の物理的寸法，材料，設計，構造，マーキングを記録し，外観損傷を確認し，汚染などの異常や欠陥を検出することである。これらの問題はすべて、プロセスの製造やアプリケーションに起因するエラー、過負荷、および動作エラーの証拠であり、この情報は失敗に関連する可能性が高い。

目視検査は通常目視検査に用いられる, と1.拡大鏡や光学顕微鏡の5倍から10倍も使用できます. 視覚検査の機能の1つは、その一貫性を検証することである PCB, 規格及び仕様による工程不良の部品及びはんだ継手目視検査の第2の機能は、障害を引き起こす可能性のある問題点を見つけることである. 例えば, シェルまたはガラス絶縁体にクラックがあるならば, 外部環境ガスが部品の内部に入り、電気的な性能変化や腐食を引き起こすかもしれない. 外側のリードの間に外国の物があるならば, 異物はリード線間の短絡を引き起こす可能性がある. 機械的損傷 PCB 表面はPVBトレースを破壊し、オープン回路を引き起こす.

故障解析はスライシングとdeカプセル化のような破壊的な分析作業を含むことがある, 目視検査対象は現存しない. したがって, 目視検査中に詳細な記録を行うべきである, そして、いくつかの写真を撮るのがベストです. 予備検査として, あなたが外観をチェックする前に、偶然にテストピースを処理する場合は、貴重な情報を失う可能性があります. この目視検査手順の一部として, ファースト, すべての情報マークを記録する必要があります, それで, メーカー名, 仕様, モデル, バッチ, 日付コードとその他の情報 PCBメーカー and component メーカー should be recorded in detail. 第二に, 以下の態様の検査に特別の注意を払うべきである.

機械的損傷：電子部品のピン、根及びシーリング縫い目からの亀裂、傷及び欠陥はんだ接合部及び基板表面に機械的損傷痕を示す。

（2）装置封止欠陥：電子部品のピンとガラス、セラミックス、プラスチックの接合部、および接着部と根のシール縫い目から。

3 .デバイスピンコーティング欠陥：不均一なコーティング、気泡、ピンホールおよび錆、電子部品の表面から。

PCB表面上の汚染または接着加工プロセスを中心に

装置の熱損傷又は電気的損傷

PCB剥離及び破裂等

PCBの表面処理層は異常である。

はんだ接合部が再溶融またはクラックしたかどうか。

信頼性設計において，生産，貯蔵，貯蔵，輸送のための明確な制御要件を，工程文書に進めるべきである。疑わしい部分については、情報を得ることができる測定器で更なる検査をしなければなりません。ステレオ顕微鏡は、微視的な観察と単純な低倍率、2つの間の倍率（約2倍から150倍）の高い。高倍率の金属顕微鏡は明視野観察だけでなく暗視野観察と微分干渉観察にも利用できる。倍率は数十倍から約1500倍である。また、視野をより深くする必要がある場合には、数十〜数十倍の倍率を有する走査型電子顕微鏡、数mm〜15 nmの解像度が得られる。微細構造をもつ試料を観察するのに不可欠な装置である。すべての重要な情報を撮影し、顕微鏡とその写真のアクセサリーを使用して記録する必要があります。

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