PCBニュース - 回路基板銅箔修理方法

回路基板 銅箔修理方法

銅箔は、回路基板の誤動作により破壊される。あなたがそれを治療したいならば、PCBを削るコストは小さいです。したがって、損失を低減するために、銅箔の破断において、ワイヤ線処理を行うことができ、すなわち、銅線を使用して切断側をリンクすることができる。ジャストライン

少し離された場合は、銅箔の上に絶縁ワニスを削るためにナイフや他の小さな鋭い道具を使って、銅を露出させてから少しの錫でつなげます。

銅箔の汚れやほこりをふき取ってください。ひどく腐食して、酸化されるならば、それを軽く拭くために、すばらしい砂のペーパーを使ってください。

2 .はんだ付けポイントに少量のロジンはんだペーストを加える

3 .コンポーネントを挿入し、はんだ線をハンダ付けし、はんだをはんだで浸します。

事前に銅箔をはんだ付けすることができる

壊れた部分を銅線で溶接する

携帯電話の修理における回路基板の銅箔の救済策

携帯電話を修理する過程で, の銅箔 回路基板 しばしば落ちる. その理由は、メンテナンス要員が、部品を吹いたり交換したりするときに、好ましくない技術または不適切な方法によって除去される銅箔に遭遇することが多いことである 集積回路. ; 二つ目は、携帯電話の一部が落下水で腐食していることです, 超音波洗浄機による洗浄, の一部 回路基板 銅箔を洗う. この現象に直面して, 多くの修理業者は、何もしないで、しばしば携帯電話を「死んだ電話」と判断します.銅箔の接続を効果的に復元する方法?

1データ比較

メンテナンス情報を確認して、ピンのピンが銅箔を落とすピンに接続されているかを確認します. 発見後, エナメルワイヤーで2本のピンを接続する. 新しいモデルの急速な発展のため, 遅れたメンテナンスデータ, 多くの携帯電話のメンテナンスデータエラー, また、実際に比べれば違いがある PCB製品, したがって、このメソッドは、実際のアプリケーションでは、特定の制限を受ける.

2 .マルチメーターで探す

情報がないとき, マルチメータを検索するために使用することができます. 方法は：デジタルマルチメータを使用する, set the gear position to the buzzer (usually a diode gear), 落ちた銅箔のピンに触れるために、1つのテスト・ペンを使ってください, そして、他のテストペンは、他のピンをスライドさせます 回路基板. ブザーが聞こえるとき, ブザーを起こしたピンは銅箔が落ちるピンに接続されている. この時に, あなたはエナメル線の適切な長さを取ることができると2つのピンの間に接続します.

再はんだ付け

上記の2つの方法が無効であるならば、この足が空であることは可能です。しかし、それが空の足でないならば、あなたは缶成分がピンを銅箔低下と接続しているのを発見することができます。新しい銅箔を削った後、ハンダ付け鉄で追加できます。軽くピンを錫でリードして、彼らを荒らしピンにはんだ付けしてください。

制御方法

条件の下で, Aを見つけるのがベストです 回路基板 同じタイプの普通のマシンが比較する, 通常のマシンの対応するポイントの接続を測定する, そして、接続故障から切り離される銅箔を比較してください.

なお、接続時には、接続された部分が無線周波回路または論理回路であるか否かを区別する必要がある。一般的に言えば、論理回路が切断されると、副作用が生じ、高周波接続が副作用を生じることが多い。回路の信号周波数は高い。ワイヤを接続した後、その分布パラメータは、より大きな影響を有する。従って、無線周波数部分では一般に配線が容易ではない。たとえワイヤーが接続されているとしても、それは可能な限り短くなければなりません。