PCBニュース - PCBはんだ付不良原因について

PCBはんだ付不良原因について

1. の可解性 回路基板 hole affects the welding quality

The solderability of the 回路基板 穴は良くない, そして、偽のはんだ付けの欠陥は起こります, これは回路内の構成要素のパラメータに影響する, 多層基板構成要素及び内側ラインの不安定な導通をもたらす, 回路全体の機能を損なうこと. いわゆるはんだ付け性は、金属表面が溶融はんだによって濡れた特性である, それで, 半田は、金属表面に対応して比較的均一な連続的な滑らかな接着フィルムを形成する. The main factors that affect the solderability of プリント回路基板 are:

1）はんだの組成とはんだの性質。はんだ付けは、はんだ付け化学処理プロセスの重要な部分である。フラックスを含む化学物質から構成される。一般に使用される低融点共晶金属は、Sn−PbまたはSn−Pb−Agである。不純物含有量はある割合で制御しなければならない。不純物により生成される酸化物がフラックスによって溶解されるのを防ぐために。フラックスの機能は、熱を伝え、錆を除去することによって半田付けされる回路の表面を濡らすのを助けるためである。白色ロジン及びイソプロパノール溶媒が一般的に使用される。

2）溶接温度や金属板表面の清浄性も溶接性に影響する。温度が高すぎると半田のゆるみ速度が速くなる。このとき、回路基板と半田面とを高感度に酸化させ、はんだ付け不良が発生する。回路基板表面の汚染は、はんだ付け性に影響を与え、その後、欠陥が生じる。これらの欠点は、スズビーズ、スズボール、オープンサーキット、汚れた光沢など。

2. Welding defects caused by warpage
The 回路基板 半田付け工程中に部品が反り, そして、ストレスや変形による仮想はんだ付けや短絡などの欠点. 反りは、しばしば、上部および下部の不平衡温度に起因する 回路基板. 大きなPCBのために, 反りは、ボード自体の重さのためにも起こります. 一般的なPBGA装置は約0である.印刷から5 mm離れた 回路基板. 上の装置を仮定する 回路基板 大きいです, はんだ接合部は、20℃後に長時間応力を受ける 回路基板 冷却される. 装置が0によって持ち上げられるならば、それは偽のはんだ付けを引き起こすのに十分です.1 mm. 開放回路.

3回路基板の計画は溶接品質に影響する

レイアウトでは、回路基板規格が大きすぎると半田付けが制御しやすくなるが、プリント配線が長く、インピーダンスが高くなり、耐ノイズ性が低下し、コストが高くなる微少であれば、放熱性が低下し、半田付けが困難であり、隣接するラインが現れやすい。回路基板の電磁干渉などの相互干渉。

したがって, 最適化する必要がある PCBボード planning:
(1) Shorten the wiring between high-frequency components and reduce EMI interference.
(2) Components with heavy weight (such as exceeding 20g) should be fixed with brackets and then welded.
(3) Heat dissipation issues should be considered for heating elements, 素子の表面に大きなくぼみを有する欠陥や再加工を防止する, そして、熱に敏感な要素は、熱源から遠く離れているべきです.
(4) The components are placed as parallel as possible, 彼らは美しく、簡単にはんだ付けされるように, しかし大量生産にも適している. その計画は最善だ 回路基板 4 : 3の長方形として. 配線の切断を防ぐために、ワイヤの幅を変えないでください. 時 回路基板 長時間加熱される, 銅箔は単に膨らむと落ちる. したがって, 大面積銅箔の使用は避けるべきである.