PCBニュース - 浸漬ニッケル‐金と電気ニッケル‐金の違い

に PCBボード, the difference between the PCB基板の製造材料 ニッケル金と電気ニッケル金は、以下の通りですか.異なる PCBメーカー 異なる材料を用いる.

1. Different processes
Immersion nickel gold process: firstly deposit about 120-200μ" thick nickel layer on the copper surface by autocatalytic reaction, そして、金円筒の化学的置換反応によって、溶液から金表面をニッケル表面に置換する, そして、金の層は完全にニッケル層を覆う, その厚さは、通常、1〜3. その厚さの上限は、10×1／4までの時間と他の制御と同じ高さである. 電気ニッケル－金プロセス：電気化学的に、電気を加えることによって銅表面に約120～200. それは約0の層でメッキされる.5 - 1 1 / 4インチ厚ゴールド. 厚さは、時間と電流を制御することによって、50. 浸漬ニッケル金は化学蒸着により非常に均一な厚さを有する, ニッケルめっきの電気めっきは厚みの均一性が悪い. 2. Different signal transmission capabilities
The electro-nickel-gold process uses a nickel-gold layer as a resist layer, それで, すべての線とパッドの上にニッケル金層があります. 高周波数での信号伝送は、基本的には、ニッケル金層18を通過する, そして、“皮膚効果”ドライです. 偏向は深刻に信号伝送に影響する. 浸漬ニッケル金プロセスは、溶接パッド上にニッケル金層を有する, そして、その上にニッケルの金の層はありません, そして、シグナルは銅のレイヤーに伝送されるでしょう. 皮膚影響下での信号伝達能力はニッケル層のそれよりはるかに優れている.
3. Different process capabilities
The electro-nickel-gold process uses a nickel-gold layer as a resist layer. アフターエッチング, 回路の側にニッケル金のオーバーハングがある. このオーバーハングは、簡単に回路を形成するために崩壊し、破壊する. 銅を厚くする, リスクが高い, 高密度回路設計に極めて不適当である. ニッケル金プロセスは、回路およびはんだマスクが形成された後に生じる. ニッケル金層はパッドの表面にのみ付着する. はんだマスク下の高密度回路はニッケル金層を有しない, したがって、それは密な回路設計に影響しない.
4. Different coating structure
The electro-nickel-gold process has fine and regular crystals of the nickel-gold layer coating, ニッケル金プロセスは大きな結晶粒を有し、非晶質である.
5. Different coating hardness
Use the micro Vickers hardness tester to test the hardness of the gold and nickel coatings of the two treatment methods. 金層またはニッケル層に関係なく, エレクトロニッケル金は浸漬ニッケル金よりも高い, そして、金コーティングは、ニッケルコーティングより約7 %高いです. 約24 %高い.
6. Different solderability and wetting
According to the method specified in the standard IPC/プリント基板のはんだ付け技術, はんだ濡れ性試験を実施した, and the wetting time (zero-crossing time) of the two samples was basically the same. しかし, 溶接が続くにつれ, 浸漬ニッケル金の濡れ速度はエレクトロニッケル金よりも速い. 理由は片手に, ニッケル金浸漬プロセスの結晶粒子は粗くて非晶質である, 溶解と拡散を速くする. 一方で, コーティングの硬度はまた、濡れ性に影響する重要な因子である. 硬さが増すにつれて, ぬれ性は徐々に減少する. .
7. Different reliability risks
The immersion nickel gold process has a certain porosity due to the coarse and amorphous crystals in its structure. 多孔性は酸化を引き起こし、ニッケル層は効果的に保護され腐食しない. いわゆる黒いニッケルは、補償するために金層の厚さを増加させる必要がある. めっき層の微細結晶化により, 電気ニッケル－金プロセスは一般に黒色ニッケル現象を生じない, 信頼性は高い. 金層の厚さは、浸漬されたニッケル金層の厚さよりも半分であっても薄くても薄い.