PCBニュース - PCBボード変形を改善する方法

1. Reduce the effect of temperature on the stress of the board
   Since "temperature" is the main source of board stress, リフロー炉の温度が低下したり、リフロー炉内の基板の加熱・冷却速度が遅くなる限り, 板曲げと反りの発生を大幅に低減することができる. しかし、他の副作用があります.

2. Using high Tg sheet
Tg is the glass transition temperature, それで, 材料がガラス状態からゴム状態に変化する温度. 材料のtg値を下げる, 速く、ボードは、リフローオーブンに入ってから柔らかくなり始める, ソフトラバー状態になるまでの時間も長くなります, そして、ボードの変形は、もちろんより深刻になるでしょう. より高いTG板を用いることにより，応力及び変形に耐える能力を増大させることができる, しかし、材料の価格は比較的高い

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3. 厚さを増やす PCBボード
多くの電子製品のためのライターとシンの目的を達成するために, 板の板厚は1.0 mm, 0.8 mm, または0でも.6 mm. このような厚さはリフロー炉の後に板を変形させないようにしなければならない, 本当に難しい. 明度と細かさの必要がなければ, 板の厚さは1でなければならない.6 mm, これは、ボードの曲げおよび変形のリスクを大いに減らすことができる.

4. サイズを小さくする PCBボード and reduce the number of puzzles
Since most of the reflow furnaces use chains to drive the 回路基板 フォワード, サイズが大きい 回路基板 それ自身の重量のためになります, リフロー炉におけるデントと変形, だから、長い側面を置くことを試みる 回路基板 板の縁として. リフロー炉の鎖に就て, 重さによって引き起こされるうつ病と変形 PCBボード 減らすことができる. パネルの数の削減もこの理由に基づいている. 即ち, 炉を通るとき, 可能な限り炉の方向を通過するために狭いエッジを使用して、窪み変形の量を最低にするようにしてください.

5. Used furnace tray fixture
If the above methods are difficult to achieve, 最後はリフローキャリア/変形量を減らすテンプレート. リフローキャリアの理由/テンプレートは、それが熱膨張か冷たい収縮であるかどうか望まれるので、プレートの曲げを減らすことができます. トレイは、その 回路基板 の温度まで待つ 回路基板 はTG値より低く、再び硬化する, また、庭のサイズを維持することができますて.
単層パレットが変形を減らすことができないならば 回路基板, 上部と下部パレットでthePCBをクランプするためにカバーを追加しなければなりません. これは非常に問題を減らすことができます 回路基板 リフロー炉による変形. しかし, この炉はとても高い, そして、手動労働は、トレイを置いて、リサイクルすることを要求されます.

6. Use real connections and stamp holes instead of V-Cut sub-boards
Since V-Cut will destroy the structural strength of the panel between the PCBボードs, Vカット基板を使わないようにしてください.

最適化 PCBボード production engineering:
The influence of different materials on plate deformation
Calculate the defect rate of different material plate deformation exceeding standard
It can be seen from the table that the deformation defect rate of low-Tg materials is higher than that of high-Tg materials. 上記表に記載されている高Tg材料はすべてフィラー型材料である, また，cteは低tg材料のそれよりも小さい. 同時に, プレス後の処理中, 最大焼成温度は摂氏150度, そして、低Tg材料に対する効果は、媒体及び高Tg材料のそれより確実に大きい.

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