PCBニュース - PCB共通規格

PCB共通規格

PCBメーカー: 1) IPC-ESD-2020: Joint standard for the development of electrostatic discharge control procedures. 必要な計画を含む, 設立, 静電放電制御手順の完成と保護. 特定の軍事組織と商業組織の歴史的な経験によると, 静電放電感受性期間の取扱い及び保護のための指示を行う.

2）ipc‐sa‐61 a溶接後の半水洗浄マニュアル。化学、製造された残留物、装置、技術、プロセス制御と環境と安全性考慮を含む半水洗浄のすべての局面を含むこと。

3）ipc‐ac‐62 a：溶接後の洗浄マニュアルへの水。製造残渣のコスト、水性洗浄剤の種類と性質、水性洗浄、装置、技能、品質管理、環境管理、従業員安全性、清浄度測定、測定のプロセス。

4）ipc‐drm‐4 e：スルーホールはんだ接合のため，デスクトップ上のマニュアルを参照してください。規格の要件に従って、部品、穴壁および溶接表面カバーなどの詳細な説明も、コンピュータにより生成される3 Dグラフィックを含む。錫充填、接触角、すずディップ、垂直充填、はんだパッドマスキング、および多くのはんだ接合欠陥をカバーする。

5）IPC‐TA‐722溶接技術レビューマニュアル一般的なはんだ付け、はんだ付け材料、手動はんだ付け、バッチはんだ付け、ウェーブはんだ付け、リフローはんだ付け、気相はんだ付け、赤外線はんだ付けをカバーするはんだ付け技術のすべての側面に45の記事が含まれています。

6）IPC‐7525テンプレート計画の戦略はんだペーストと表面実装接着被覆テンプレートの計画と製造のための供給と指導政策表面実装技術を用いたテンプレート計画についても話し、スルーホールやフリップチップ部品の使用を紹介した。オーバープリント、ダブル印刷、および段階的なテンプレート計画を含むテクノロジー。

7）IPC／英和対訳 J−STD−004：フラックスに対する標準的な要求事項は、技術ガイドライン及びロシン、樹脂等の分類、ハロゲン化物の含有量及び活性度に応じて分類される有機及び無機フラックスを含むフラックスの使用、フラックスを含む物質、およびNOクリーンプロセスフラックス残渣に使用される低レベルを使用する。

8) IPC/はんだペーストの標準的な要求事項. はんだペーストの特性と技術政策要件を列挙する, 検査方法及び金属含有量, 粘度だけでなく, 崩壊, 半田ボール, 粘度とはんだペーストの浸漬機能.
9) IPC/電子グレードはんだ合金の標準要求事項, フラックスと非フラックス固体はんだ. 電子グレードはんだ合金, ロッド, リボン, 粉末フラックスと非フラックスはんだ, 電子はんだの使用のために, 用語を提供する, 特殊電子グレードはんだの標準要求事項及び検査方法.
10) IPC-Ca-821: General requirements for thermally conductive adhesives. 適切な位置に部品を接合する熱伝導性誘電体の要件及び検査方法を含む.
11) IPC-3406: A guide to coating adhesives on conductive surfaces. 電子製造におけるはんだ代替のための導電性接着剤の選択に関するガイダンス.
12) IPC-AJ-820: Assembly and welding manual. アセンブリ及びはんだ付け検査技術の説明を含む, 用語と定義を含む プリント回路基板s, コンポーネントとピンタイプ, はんだ接合材料, 構成部品, 計画基準及び指針はんだ付け技術と実装クリーニングとラミネート品質保証及び検査.
13) IPC-7530: A guide to the temperature profile of the batch soldering process (reflow soldering ウェーブはんだ付け). 各種検査方法, 最良のグラフィックスを確立するためのガイダンスを提供するために、温度曲線の取得において、技術および方法が選択される.
14) IPC-TR-460A: Printed circuit board wave soldering defect cleaning list. ウェーブはんだ付けに起因する欠陥の推奨補正法のリスト.
15) IPC/EIA/JEDEC J - STD - 003 A. のはんだ付け性検査 プリント回路基板s.
16) J-STD-0 13: Application of SGA and other high-density technologies. 標準的な要件と相互作用の確立 プリント回路基板 包装プロセス, そして、高機能および高ピン数集積回路パッケージの相互接続のための情報を提供する, 計画原理情報を含む, 材料選択, ボード製造と組立技術, 検査方法と最終的な運転環境の信頼性期待による.
17) IPC-7095: SGA device planning and 組立 process compensation. SGAデバイスを使用している人や、配列のパッケージング方法のフィールドへの切り替えを考慮する人々のために、様々な有用な操作情報を提供しますSGA検査と修理のための指示を提供して、SGAフィールドについての信頼できる情報を提供します.
18) IPC-M-I08: Cleaning instruction manual. 他のIPCの洗浄命令の最新バージョンを含む, 製品の洗浄工程及び欠陥洗浄を決定する際の製造技術者への支援.
19) IPC-CH-65-A: Cleaning strategy in プリント回路基板 組立. 電子産業における現在および新興の洗浄方法の参考文献を提供する, 様々な洗浄方法の説明と議論を含む, そして、様々な材料間の接続を説明します, プロセス, 製造及び組立作業における汚染物質.
20) IPC-SC-60A: Manual of solvent cleaning after soldering. 自動溶接と手動溶接における溶剤洗浄技術の適用, と溶媒の性質, 残留物, プロセス制御と環境問題について論じた.
21) IPC-9201: Surface Insulation Resistance Handbook. 用語が含まれて, 理論, inspection process and inspection methods of surface insulation resistance (SIR), as well as temperature and humidity (TH) inspection, 欠陥方法と欠陥洗浄.
22) IPC-DRM-53: Refer to the manual for the electronic 組立 desktop. スルーホールデバイス及び表面実装デバイスの技術を説明するために使用するイラスト及び写真.
23) IPC-M-103: Surface Mount Equipment Manual Standard. このセクションでは、すべての21.
24) IPC-M-I04: プリント回路基板マニュアル規格. に関連する10の最も広く使われている文書を含みます プリント回路基板 組立.
25) IPC-CC-830B: The function and determination of electronic insulating compounds in プリント回路基板 組立. 保護被覆は品質と資格の業界標準に適合する.
26) IPC-S-816: Surface mount technology process strategy and list. この欠陥クリーニング戦略は、表面実装アセンブリで遭遇したすべての種類のプロセス問題とその解決策を示す, 架橋を含む, はんだ付け, コンポーネントの不均等な配置.
27) IPC-CM-770D: Strategy for プリント回路基板 構成部品. 中でコンポーネントの準備のために役に立つ教えを提供してください プリント回路基板 assembly, リコール関連規格, 影響と分布, including assembly technology (including manual and automatic, surface mount technology and flip chip assembly technology ) And consideration of subsequent welding, 洗浄及び塗装プロセス.
28) IPC-7129: Defects per million opportunities (DPMO) accounting and プリント回路基板 組立製造政策. 欠陥と品質の会計に関連する産業部門によって満場一致で合意したベンチマーク方針；それは、100万の機会に欠陥の数のためのベンチマーク方針を計算するための満足な方法を提供します.
29) IPC-9261: Estimated output of プリント回路基板 アセンブリの間のアセンブリと欠陥. これは、プロセスの中で100万の機会に欠陥の数を計算するための信頼性の高い方法を定義します プリント回路基板 assembly, また、組立工程の各段階での評価尺度である.
30) IPC-D-279: Reliable surface mount technology プリント回路基板 組立計画戦略. 信頼性製造プロセス戦略 プリント回路基板表面実装技術とハイブリッド技術のS, 計画アイデアを含む.
31) IPC-2546: プリント回路基板 キーの組み合わせ要件を伝える. 物質移動システムを表す, アクチュエータとバッファのような, マニュアル配置, 自動スクリーン印刷, 自動接着剤, 自動表面実装配置, 自動めっきスルーホール配置, 強制対流, 赤外線リフローオーブン, and wave soldering.
32) IPC-PE-740A: Defect cleaning in プリント基板製造 and assembly. 計画中の印刷回路製品を含む, 製造, 事件記録及び訂正活動の装置及び検査手続.
33) IPC-6010: Printed circuit board quality standard and function standard series manual. すべてのためにアメリカのプリント回路基板協会によって定式化される品質標準と機能的な標準を含むこと プリント回路基板s.
34) IPC-6018A: Inspection and inspection of プリント回路基板マイクロ波製品. Including the function and qualification requirements of high-frequency (microwave) プリント回路基板s.
35) IPC-D-317A: Selection of high-speed technology electronic packaging planning guidelines. 高速回路計画のガイダンス, 機械的で電気的な考慮と機能テストを含むこと.