PCBニュース - 最新のセラミック回路基板切断スクライブとドリルシステムを適用

スリーセラミックは最新のセラミックを適用する 回路基板 cutting scribing and drilling system

Our company is a high-tech enterprise specializing in the research and development, 平面および三次元無機非金属の製造と販売 電子回路 電子部品. それは、Siliton陶器のブランドを所有します 回路基板.
同社の旋風は主に陶磁器である 回路基板s, アルミナセラミックス, 窒化アルミニウムセラミックス, ジルコニアセラミックス, ガラス, 石英, etc., レーザ高速活性化メタライゼーション技術による.

金属層とセラミックとの接合強度は高い, 電気性能は良い, そして、それは繰り返し溶接することができます. 金属層の厚さは、1×1／4. の/s決議は、20. これは、直接接続を実現することができますし、カスタマイズを顧客に提供する. 解決策.
この製品は、研究開発の過程で生産特許の数を得た, そして、関連する技術は完全に独立した知的財産権を有する. 第一段階の現在の年間生産能力は12です,000平方メートル.
その会社はプロの生産をしている, 技術研究開発チーム, 高度なマーケティング管理システムと高品質のソフトウェアとハードウェア設備. 組織的意思決定プロセスと厳格な倉庫管理システムは生産能力の効率を保証する. 我々は、最もプロフェッショナルを提供するためにコミットされて, 最速, グローバル顧客への最も親密なカスタマイズサービス.
The latest system introduction:
Applicable materials: aluminum oxide, 窒化アルミニウム, 酸化ジルコニウム, 酸化ベリリウム, 窒化珪素, 炭化ケイ素及び3 mm厚以下の金属材料.
適用産業：高級セラミック基板 PCB回路 輪郭切削, 貫通穴, ブラインド掘削, セラミック基板の穴あけと切断高温で耐摩耗性の自動車電気 回路基板s, 精密セラミック歯車と外観部品切断, 精密金属歯車及び構造部品の切断及び穴あけ.
レーザ加工原理：レーザ切断セラミックスまたは穴あけは光学成形と集束により200〜500 W連続繊維レーザを使用する, レーザが焦点で40μmの線幅で高エネルギー密度のレーザービームを形成するように, そして、瞬間的なピーク電力は数十キロワットと同じくらい高い., セラミック基板または金属シートの表面を局所的に照射する, そのため、セラミックまたは金属材料の表面は、急速に蒸発し、非常に短い時間で剥離される, これにより、切削及びドリル加工の目的を達成するために材料除去を形成する.
Model features: The ceramic substrate micro-cutting and drilling system adopts self-developed strong smart®, 多軸レーザ制御ソフトウェア, 強力なソフトウェア機能は、DXF, DWG, PLTと他の形式, そして、ソフトウェアは1を実現することができます., レーザエネルギー実時間瞬時調整と制御, X, Yリニアモータ精密運動プラットフォーム, 精密運動と格子ルーラーの実時間検出と補償, 2., レーザ切断ヘッドZ軸追従動的集束自動補償と吹付冷却機能, 3., 自動視覚位置決め機能, 精密切削中の製品寸法の位置決めに便利である. The effective stroke is 600*600mm, 再現性は1 . 1±1μmである, 位置決め精度は, 高精度専用真空吸着テーブルは200〜500 WのファイバレーザまたはCO 2レーザを装備している. Z軸有効ストロークは, 厚さは3 mm以下である. PCBセラミック 切断及びドリル加工用の基板又は金属薄板, 最小孔径は80 umに達する.