PCBニュース - 銅箔の表面処理方法

銅箔の表面処理方法

PCB工場: We all know that the surface treatment of copper foil is generally divided into the following two types:

Traditional treatment
After the ED copper foil is torn off from the Drum, the following processing steps will be continued:

Bonding Stage－Plating copper on the matte side with high current in a very short time, その外観は腫瘍のようです, 「根粒化」と「結節化」と呼ばれ、表面積を増やすことが目的です, and its thickness is about 2000~4000A
Thermal barrier treatments-After the tumor is formed, a layer of brass (Brass, グールド特許, called JTC treatment), or zinc (Zinc, 株式会社イツス特許, called TW treatment) is plated on it. また、耐熱層としてニッケルメッキを用いる. 樹脂中のダイシは、高温で銅表面を攻撃し、アミンと水分を生成する. 水分が発生すると, 接着は減少する. この層の機能は、上記の反応が起こらないようにすることである, and its thickness is about 500~1000A
Stabilization-After heat-resistant treatment, the final "chromation" (Chromation) is carried out. 滑らかで粗い表面は、同時に防汚と防錆効果として使用されます, also called "passivation" (passivation) or "anti-oxidation" "Treatment" (antioxidant) However, この方法は現在ではほとんど使用されていない.

新しいアプローチ

二重処理は、滑らかで粗い表面の両方の粗面化処理に言及する. 厳密に言えば, この方法の適用には20年の歴史がある, しかし、今日では、より多くのユーザーがコストを削減する 多層板. 上記の従来の処理方法も、滑らかな表面上で実行される. このように内側の基板に適用されるとき, 銅表面処理と黒色/積層前の褐変工程は省略することができる. 米国におけるポリクラッド銅箔基板の製造方法, DST銅箔という, アプローチは似ている. この方法で, 平滑面は粗面化する, そして、表面はフィルムに押し付けられる. 基板の銅表面は粗い, だから、ポストプロダクションにも便利です.
Siliconization (Low profile) is now used in most PCB工場.

要するに、従来の銅箔粗面処理の歯形粗さ（ピーク及びトラフ）は、微細線の製造には寄与しない（エッチング時間及びエッチングに影響する）。上記のポリクラッドDST銅箔は、この問題を改善するために滑らかな表面で処理される。また、「有機シラン処理」（有機シラン処理）の一種は、従来の処理方法を追加した後にも効果がある。また、接着に役立つ化学結合を作成します。

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