PCBニュース - 異なるアルミニウム基板について学んでください

異なるアルミニウム基板について学んでください

The アルミニウム基板 良好な放熱機能を有する金属ベース銅張積層板. 一般に, a single-sided board is composed of a circuit layer (copper foil), 絶縁層および金属ベース層. The 両面板 主にハイエンド用途, そして、構造は回路層である, 絶縁層, アルミベース, 絶縁層, 回路層.

アルミニウム基板の組成

1. Line layer
The circuit layer (usually electrolytic copper foil) is etched to form a printed circuit, デバイスのアセンブリと接続を実現し、より高い電流を運ぶことができる.

2. インsulation layer
The insulating layer is the core technology of the アルミニウム基板, 主にボンディングの役割を果たす, 絶縁と熱伝導. 絶縁層 アルミニウム基板 パワーモジュール構造における最大の熱障壁である. 絶縁層の熱伝導率の向上, 装置の動作中に発生する熱の拡散を促進する, そして、より多くのデバイスの動作温度を減少させる, モジュールの電力負荷を増大させる目的を達成するために, 体積を減らす, 生命を広げる, そして、電力出力を改善すること. .

3. Metal base layer
What kind of metal is used for the insulated metal substrate depends on the thermal expansion coefficient, 熱伝導率, 強さ, 硬度, 重量, 金属基板の表面状態とコスト.

通常の状況下では、コストと技術的性能を考慮すると、アルミニウム板は理想的な選択です。利用可能なアルミニウム板は6061、5052、1060などである。

（二）アルミニウム基板の利点

アルミニウム基板は低合金Al‐Mg‐Si系高塑性合金板である。熱伝導性，電気絶縁性，機械加工性能が良い。従来のFR - 4と比較して、アルミニウムベースプレートはより高い電流を運ぶことができ、その耐圧は450 Vに達することができ、熱伝導率は2.0より大きく、アルミニウム基板は業界の主要産業である。

アルミニウム基板には、次のような利点がある。
.Using surface mount technology (SMT);
.回路設計スキームにおける熱拡散の非常に効果的な処理
.製品の運転温度を下げる, 製品パワー密度と信頼性を改善する, と製品サービスの寿命を拡張；
.製品ボリュームを減らす, ハードウェアとアセンブリコストを減らす
.脆性セラミック基板を交換して機械的耐久性を得る.

アルミニウム基板の適用は非常に広く、例えば、オーディオ機器入力、出力増幅器、バランス増幅器、コンピュータCPUボード、フロッピーディスクドライブ、電源装置;自動車電子レギュレータ、イグナイタ、パワーコントローラ照明器具等のLED照明はすべてアルミ基板を使用している。

InPCB校正, アルミニウム基板sはスペシャルプレート, 特定の技術的閾値を持つ, 運転困難, 高いコスト. したがって, いくつか PCBメーカー お客様の注文数が少ないと思います, そして、彼らはそれをしたくないか、以下を行います.