PCBニュース - アルミ基板とセラミックス基板の比較

プリント基板では、異なる材質を用いて作られたサーキット ボードは、性能が異なるため、価格も応用分野も異なる。アルミ基板は良好な放熱機能を有する金属基銅pcb 基板である。アルミ基板は金属アルミニウム板を基材とし、一般的に単板は回路層、絶縁層、金属層の3つの構造から構成されている。ハイエンド製品に使用されるように設計された二重パネルもあり、回路層、絶縁層、アルミニウム基、絶縁層、回路層。ごく少数の用途は多層板であり、一般的な多層板と絶縁層、アルミニウム基を貼り合わせてなることができる。一方、セラミックス基板はセラミックス基材プリント配線を用いて作られ、銅箔がアルミナ（AI 2 O 3）またはアルミナ（ALN）セラミックス基材表面（片面/両面）に直接結合された特殊なプロセスプレートであり、作製された超薄型適合基板は優れた電気絶縁性能、高熱伝導特性、優れた半田付け性と高い付着強度を有し、PCB基板のように各種図形をエッチングでき、大きなキャリア能力を持つと考えることができる。したがって、セラミック基板は、高出力電力電子回路構造技術及び相互接続技術の基礎材料となっている。アルミ基板とセラミック基板のどちらが良いか、今日はこの問題について分析してみます：

板材の違いが直接熱伝導能力に影響する

アルミ基板は金属基板に属し、主に銅箔、アルミニウム板、絶縁層、配線板から構成されており、一般的に片面または2面板として作られており、導電性接着剤を使用して熱伝導性能を高めることもある。アルミニウム基板の熱伝導率の差は1.0 W ~ 2.0 Wの間に多くなく、構造から見ると、アルミニウム基板には絶縁層があるが、その熱伝導率は主に絶縁層と関係があり、絶縁層を加えたアルミニウム基板は、熱伝導率は突出していないが、一般的なFR-4基板よりずっと良い。

セラミック回路基板は無機材料−セラミック基を用いた回路基板であり、セラミック回路基板となる。セラミック回路基板は絶縁層、線路層、金属層に分かれている。絶縁層はセラミック基であり、熱伝導性、絶縁性に優れている。一般的なアルミナセラミックスの熱伝導率は15 w ~ 50 wで、アルミニウム基板の十数~二十数倍であり、窒化アルミニウムセラミックスであれば、熱伝導率は170 W以上であり、アルミニウム基板の熱伝導率の100倍以上であり、熱伝導率の差はわずかではないことがわかる。セラミック回路基板はさらに優れた電気的性能を備えている。

アルミ基板

応用分野が異なる：

アルミ基板はLEDの比較的熱伝導が小さい製品の上に多く使われており、いくつかの小さなランプやランプなど.セラミックpcb基板はより良い熱伝導性能を備えているため、放熱要求と絶縁性要求が高い分野で人気があり、例えば大電流、大電圧などのパワーモジュール、大電力デバイス、冷却シート、センサーなどがある。

セラミック基板とアルミニウム基板の性能比較：

機械的性質

セラミック板：十分に高い機械的強度があり、搭載素子のほか、支持部材としても使用でき、加工性がよく、寸法精度が高く、多層化が容易である。

アルミ基板：機械的耐久力が良い。

電気的性質

セラミック板：絶縁抵抗及び絶縁破壊電圧が高く、誘電率が低く、誘電損失が小さく、温度が高く、湿度が大きい条件下で性能が安定し、信頼性を確保する。

アルミ基板：温度が高く、湿度が高い条件下で物理、化学変化が発生し、性能が安定しておらず、信頼性が一般的である。

ねつがくとくせい

セラミック板：熱伝導率が高く、熱膨張係数が関連材料と整合し、耐熱性が優れている。

アルミ基板：熱伝導率は高いが、パッケージプロセスには絶縁層が加わり、全体の熱伝導率は大きな影響を受け、大きな低下がある。

その他の性質

セラミック板：化学安定性が良く、金属化しやすく、回路図形とその付着力が強く、吸湿性がなく、耐油、耐化学薬品、a線放出量が小さく、採用された物質は公害、毒性がなく、使用温度範囲内で結晶構造は変化しない。

アルミ基板：原材料が豊富で、高温で変形しやすく、技術は比較的成熟しているが、統一的な基準が欠けている。

まとめて、以上から分かるように、セラミックPCB基板は熱伝導性と絶縁性が非常に良く、比較的放熱要求の高い製品分野では、アルミ基板は熱伝導率が悪く、寸法規格はあまり制限されていない。より多くのセラミック回路基板の問題はIPCB、IPCB生産のセラミック回路基板に相談することができ、精度が高く、熱伝導性が強く、品質が保障されているので、相談を歓迎します。