PCBニュース - 詳細については、PCBAはんだ付け温度冷却プロセスを説明します

詳細については、PCBAはんだ付け温度冷却プロセスを説明します

PCBメーカー溶接は、最も重要なプロセスです PCBA生産 プロセス. 今日, let the engineer explain the PCBA soldering temperature cooling process for you in detail

1.PCBA溶接 ピーク温度から氷点へ.

この領域は液相領域である。遅すぎる冷却速度は液相線の上の時間を増加させることと等価であり、それはIMCの厚さを速く増加させるだけでなく、はんだ接合の微細構造の形成にも影響し、半田接合の品質に大きな影響を与える。より速い冷却速度は、IMCの形成速度を減少させるのに有益である。

The rapid cooling near the freezing point (between 220 and 200°C) is beneficial to the non-eutectic lead-free solder to reduce the plastic time range during the solidification process. 時間の短縮 PCBアセンブリボード 高温にさらされることは、感熱部品に対する損傷を低減するためにも有益である.

加えて, また、急速冷却は、はんだ接合部の内部応力を増加させることに留意すべきである, これは、SMTチップとコンポーネントクラックのはんだ接合部の亀裂を引き起こすことがある. はんだ付け工程中, 特にはんだ接合の凝固過程中, due to the large differences in the coefficient of thermal expansion (CTE) or thermal properties of various materials (different solders, PCB材料, 銅, ニッケル, Fe-Ni alloys), はんだ接合が固まると, 関連材料の割れのため, PCBのメタライズされた穴のメッキ層のクラックのような溶接欠陥が生じる.

（2）はんだ合金の凝固点（凝固点）近傍から100℃程度まで。

はんだ合金のsolidusから100℃°cまでの長い時間は一方でimcの厚さを増加させる。一方，低融点金属元素のある界面では樹枝状晶の形成により偏析が起こる。はんだ接合の剥離欠陥は生じ易い。デンドライトの形成を避けるためには、冷却を加速し、216〜100℃程度の冷却速度を一般的に−2〜−4°C／sで制御する。

100℃°Cからリフローはんだの出口まで。

運転者の保護を考慮すると、一般的に出口温度は60℃程度以下である必要がある。高い冷却速度と長い冷却域を持つ装置では出口温度が低い。加えて、鉛フリーはんだ接合のエージング工程中、時間が長すぎると、IMCの厚さはわずかに増加する。

要するに，冷却速度はpcbaはんだ付けの品質に大きな影響を及ぼし，電子製品の長期信頼性に影響する。したがって、制御された冷却プロセスを有することは非常に重要である。

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