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PCB設計におけるコンポーネントのレイアウトとルーティングルールは？
サーキットボード：コンポーネント配置とルーティングは、PCBの重要なコンテンツです. So, PCB設計におけるコンポーネントのレイアウトとルーティングルールとは?
1 .コンポーネントレイアウトの基本ルール
- 1回路モジュールによるレイアウトは、回路モジュールの構成要素は、近くの集中の原理を採用しなければならない、そして、デジタル回路およびアナログ回路は切り離されなければならない。
- 1位置決め穴と標準的な穴のような非取付け穴のまわりで1.27 mmの範囲内で部品をマウントしないでください、そして、ネジのような取り付け穴のあたりで3.5 mm（M 2.5のために）と4 mm（M 3のために）の範囲内で部品をマウントしてください。
- 1水平に取り付けられた抵抗器、インダクタ（プラグイン）、電解コンデンサおよび他のコンポーネントの下で穴を通すことを避けてください。
- 1部品の外側と基板の縁との距離は5 mmである。
- 1実装部品パッドの外側と隣接する相互間の距離は2 mmより大きい。
- 1 .金属シェル部品と金属部品は他の部品に触れてはならず、印刷ラインやパッドに近づけないようにしてください。両者の距離は2 mm以上でなければならない。
- 1加熱素子は、ワイヤ及び感熱素子に近接することができない。
- 1電源ソケットは、できるだけプリント基板の周囲に配置し、それに接続されたバスバー端子を同じ側に配置する必要がある。電源ソケットの接続間隔および溶接コネクタは、電源プラグのプラグ・アンド・プラグ接続を容易にするために考慮されるべきである。
■. 他のコンポーネントの配置：すべてのICコンポーネントは片側に配置されます, 極性成分の極性は明らかにマークされている. 同じ極性 プリント板 つ以上の方向にマークすることはできません2つの方向があるとき, 2方向は垂直である.
- 1基板表面の配線は高密度で密でなければならない。密度差が大きすぎるならば、それはメッシュ銅箔で満たされなければなりません、そして、格子は8 Milより大きくなければなりません。
- 1 .半田ペーストの損失を回避し、部品の偽のはんだ付けを防止するために、貫通孔がSMDパッド上にあるべきではない。
- 1パッチは片側に揃えられ、文字方向は同じであり、パッケージング方向は同じである。
二つ, コンポーネント配線規則
- 1PCBの端部から1 mm程度の面積と、実装孔周辺の1 mm以内に配線が禁止されている。
- 1電力線は、できるだけ広く、18ミル以下でなければならない信号線幅は12 mil未満ではならないCPU入出力線は10 mil以下( 8 mil )ではない線間隔は10 mil未満ではならない。
- 1通常のビアは30ミル以上である。
目は、1つの線、二重インライン：60ミルのパッド、40ミルの開口部。1 / 4 Wの抵抗：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインでは、パッドは62 milであり、開口は42 milである。無限の静電容量：51 * 55ミル（0805表面馬）；インラインの場合、パッドは50ミルであり、開口は28ミルである。
- 1電力線と接地線はできるだけ放射状でなければならず、信号線はループしてはならない。
上記のコンポーネントのレイアウトとルーティング規則です PCB基板設計. どれくらいマスター?
