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一般的なPCBボード検出方法

PCBボード検出の目的は、基板の生産品質を確保し、製品の合格率を高めるために、PCBボードの欠陥を見つけて修復することです。現在、PCBの検出方法は電気検出方法と目視検出方法の2種類に分けることができる。今日は次のように一般的なPCB検出方法を7つ紹介します。

1.手動目視検査試験

PCBを手動で目視検査することは最も伝統的な検査方法であり、その利点は初期コストが低く、試験治具がないことである。拡大鏡またはキャリブレーション顕微鏡を用いて目視検査を行い、PCB板が合格しているかどうかを判断し、いつ補正操作が必要であるかを確定する。人工的な目視検査の欠点は、主観的な人為的ミス、長期的なコストの高さ、欠陥検出の不連続性、およびデータ収集の困難である。PCBの生産量の増加とPCB上のワイヤ間隔と素子体積の縮小に伴い、手動目視検査方法はますます実行不可能になってきた。

2.寸法検査

2次元画像測定器を用いて穴の位置、長さと幅、位置などの寸法を測定する。PCBは薄くて柔らかい製品であるため、接触測定で変形しやすく、測定が正確ではない。2次元画像測定器は現在最高の高精度寸法測定器となっている。画像測定器はプログラミング後に自動測定を実現でき、測定精度が高いだけでなく、測定時間を大幅に短縮し、測定効率を向上させることができる。

3.オンラインテスト

針床テスターや飛針テスターなど、いくつかのテスト方法があります。電気性能試験を通じて製造欠陥を識別し、アナログデジタルと混合信号コンポーネントをテストして、それらが規範に合致することを確保する。主な利点は、各ボードのテストコストが低く、強力なデジタルと機能テスト機能、迅速で徹底的な短絡と開放テスト、プログラム可能なファームウェア、高欠陥カバー率、プログラムしやすいことです。主な欠点は、試験治具、プログラミング、デバッグ時間、治具製造コスト、および使用困難である。

4.機能システムテスト

機能テストは最初の自動テスト原理です。これは、生産ラインのミッドエンドで専用の試験装置を使用して基板機能モジュールを全面的に試験し、基板の品質を確認するものです。機能系テストは、特定のボードまたは特定のユニットに基づいており、様々なデバイスを使用して行うことができます。最終製品テスト、最新の物理モデル、スタックテストがあります。機能テストは通常、プロセスを改善するための深いデータを提供するのではなく、特殊なデバイスと特別に設計されたテストプログラムが必要です。機能テストプログラムの作成は非常に複雑なため、ほとんどの回路基板生産ラインには適していません。

5.レーザ検出システム

レーザ検出は、レーザビームを用いてプリント基板を走査し、すべての測定データを収集し、実際の測定値を予め設定された合格限界値と比較する。これはPCB試験技術の最新の発展であり、裸板で検証され、組み立て板試験に使用することが検討されている。主な利点は、出力速度が速く、固定装置がなく、バリアフリーの視覚アクセスができること、欠点は初期コストが高く、メンテナンスと使用の問題です。

6.自動X線検査

自動X線検出は主に超微細ピッチと超高密度回路基板中の欠陥、および組立過程で発生したブリッジ、欠損、アライメント不良などの欠陥を検出するために用いられる。検出原理は異なる物質のX線吸収率の違いを利用して、測定部品を検査し、欠陥を発見した。トモグラフィーはまた、ICチップの内部欠陥を検出するために使用することができ、これはボールグリッドアレイと溶接ボールの溶接品質をテストする唯一の方法である。主な利点は、固定装置を必要とせずにBGA溶接と埋め込みアセンブリの品質をチェックできることです。

7.自動光学検査

自動光学検査は、自動目視検査とも呼ばれ、比較的新しい製造欠陥を識別する方法である。それは光学原理を基礎として、画像分析、コンピュータと自動制御技術を総合的に運用して生産中に遭遇した欠陥を検出し、処理する。AOIは通常、還流前後と電気テストの前に使用され、電気処理や機能テストの合格率を高める。この場合、欠陥を修正するコストは最終試験後のコストよりはるかに低く、通常は10倍以上になる。

以上が7つの一般的なPCB検出方法である。PCBの検出方法は数多くあるが、光学検出やX線検出が市場で最も流行している。