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PCB回路基板の放熱

電子機器が作動中, 発生する熱は、装置の内部温度を急速に上昇させる. 熱が時間に消散されないならば, 機器は加熱し続ける, 過熱のために装置が故障する, そして、電子機器の信頼性が低下する. したがって, 熱分解処理を行うことは非常に重要である PCBボード の PCB回路基板製造業者.

1. の温度上昇因子の解析 プリント回路基板
温度上昇の直接原因 PCBボード 回路消費電力デバイスの存在による, そして、電子デバイスは、あらゆる程度に電力消費を有する, そして、加熱強度は、消費電力の大きさによって変化する.
における温度上昇の2つの現象 プリント回路基板:
(1) Local temperature rise or large area temperature rise;
(2) Short-term temperature rise or long-term temperature rise.
PCBの熱消費電力解析, それは、一般的に以下の局面から分析されます.

1. Electrical パワー consumption
(1) Analyze the power consumption per unit area;
(2) Analyze the distribution of power consumption on the PCB.
2. The structure of the printed circuit board
(1) The size of the printed circuit board;
(2) Materials for プリント回路基板.
3. Installation method of printed circuit board
(1) Installation method (such as vertical installation, horizontal installation);
(2) The sealing condition and the distance from the casing.
4. Heat conduction
(1) Install the radiator;
(2) Conduction of other installation structural parts.
5. Thermal radiation
(1) The radiation coefficient on the surface of the printed circuit board;
(2) The temperature difference between the printed circuit board and adjacent surfaces and their absolute temperature;
6. Thermal convection
(1) Natural convection;
(2) Forced cooling convection.
プリント基板の温度上昇を解決するためのPCB回路基板製造メーカーからの上記因子の分析は効果的な方法である. これらの要因はしばしば製品とシステムにおいて互いに関連し、依存している. ほとんどの要因は、実際の状況に応じて分析されるべきである. 特定の実情によると, 温度上昇や消費電力などのパラメータをより正確に計算することができます.

2. Circuit board heat dissipation method
1. High heat-generating device plus radiator and heat conduction plate
When a small number of components in the PCB circuit board generate a large amount of heat (less than 3), ラジエータまたはヒートパイプを加熱コンポーネントに加えることができる. 温度が下がることができないとき, 放熱器効果を高めるためにファン付きラジエーターを使用することができる. When the number of heating devices is large (more than 3), large
The heat dissipation cover (board), PCB上の加熱装置の位置と高さによってカスタマイズされた特殊放熱器, または、異なるコンポーネント高さ位置は、大きな平らなラジエーターで切られます. 放熱カバーは、コンポーネント100の表面に一体的に座屈している, そして、それは熱を放散するために、各々の構成要素と接触しています. But because of the components
The consistency of height during welding is poor, そして、放熱効果は良くない. 通常, 熱放散効果を改善するために、柔らかい熱相変化熱パッドがコンポーネントの表面に加えられる.
2. Use reasonable wiring design to realize heat dissipation
Because the resin in the plate has poor thermal conductivity, 銅箔のラインと穴は熱の良い導体である, 銅箔の残留率の増加と熱伝導孔の増加は熱放散の主な手段である.
PCB回路基板の放熱能力の評価, it is necessary to calculate the equivalent thermal conductivity (nine eq) of the composite material composed of various materials with different thermal conductivity-the insulating substrate for the PCB circuit board.

3. Heat dissipation through the PCB circuit board itself
At present, 広く使用されるPCB回路基板は銅クラッドである/エポキシガラス布基板またはフェノール樹脂ガラスクロス基板, そして、少量のペーパーベースの銅クラッド板が使われる. これらの基板は優れた電気的性質及び加工特性を有するが, 彼らは熱放散が悪い. 高発熱素子用の熱を放散する方法として,
PCB自体の樹脂によって熱を伝導させることはほとんど不可能です, しかし、コンポーネントの表面から周囲の空気まで熱を放散させる. しかし, 電子製品は部品の小型化時代に入った, 高密度実装, 高発熱アセンブリ, それは、熱を放散させるために非常に小さい表面積で構成要素の表面に頼るのに十分ではありません.
of. 同時に, QFPやBGAなどの表面実装部品の大規模使用により, コンポーネントによって生成された熱は、PCB回路基板に大量に転送される. したがって, 放熱を解決する最良の方法は、加熱素子と直接接触するPCB自体の放熱能力を向上させることである. 板は伝導するか、放射する.
4. 熱放散のための最高の位置の近くで最も高い消費電力と熱発生で装置を手配してください. プリント基板の角部と周縁部に高発熱デバイスを配置しない, ヒートシンクが近くに置かれない限り. 電力抵抗器設計, 可能な限り大きなデバイスを選択, and
When adjusting the printed board layout, それは熱放散のための十分なスペースを作る.
5. 同じプリントボード上のデバイスは、それらの熱量値および熱放散度に応じて可能な限り配置されるべきである. Devices with small calorific value or poor heat resistance (such as small signal transistors, 小規模集積回路, 電解コンデンサ, etc.) should be placed The uppermost flow (at the entrance) of the cooling airflow, which generates a large amount of heat or
Devices with good heat resistance (such as power transistors, 大規模集積回路, etc.) are placed at the most downstream of the cooling airflow.
6. The temperature-sensitive device is best placed in the lowest temperature area (such as the bottom of the device). 加熱装置の上に直接置かないこと. 水平面に複数のデバイスを停滞させるのがベストです.

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