精密PCB製造、高周波PCB、高速PCB、標準PCB、多層PCB、およびPCBアセンブリ。
多層プリント基板 constitute
In the case of a large number of interconnection and cross requirements, PCBが満足なパフォーマンスを達成したいなら, 層を2層以上に拡張しなければならない. したがって, 多層PCB 登場. 本来の意図 多層PCB より多くの自由度を配線経路に提供することである.
多層PCB回路基板は2つ以上の導電層（銅層）を重ね合わせて構成される。銅層は樹脂層（半硬化シート）で接合される。製造工程はより複雑である。それは、プリント回路基板の最も複雑なタイプです。多層PCBの基本成分は何か？
1 .信号層
多層の最も重要なこと PCB回路基板 情報の相互作用を実現するために3つの信号層がある, 採用方法, 多層におけるコンポーネントと信号線の配置 PCB回路基板, 多層化するために PCB回路基板 通常の情報サービス機能を実現する. この情報層の使用中, 多層 PCB回路基板 良い情報インタラクション能力. このマルチレイヤの使用 PCB回路基板 より良い電子制御能力を達成できる.
内部電源層
The signal layer and the internal power layer in the 多層PCB circuit board 開口を通して互いに接続される, より良い電子操作能力を達成するために. 内部電源層はユニークなアクセサリーである, これは、この内部電力層の使用の下でより良い接続を達成することができます.
3. 機械層
プレート作成と準備方法に関する指示情報を持つ付属品は、多層基板の使用において回路基板のフレームを描画し、より良い処理技術を置き、ページの簡潔な計画を実現することができる。この機械的なレイヤーは、また、より明確にプロセスの接続を作る。
